半導体関係で高シェアを持っているの関連銘柄

調査日：2026年04月23日

半導体関係で高シェアを持っているの全体像

半導体関係で高シェアを持っているについて

半導体関係で「高シェアを持っている」とは、特定の製品や製造プロセスにおいて、その企業の製品が市場の大部分を占めている状態を指す、という整理です。最終製品（チップ）だけでなく、それを作るための「製造装置」や「材料（部材）」といった領域で、特定企業が独占・寡占に近い形でシェアを握っているケースが目立つとされています。そのため、このテーマは“誰が市場を押さえているか”を、半導体バリューチェーンの上流（材料）や製造装置などにまで広げて捉える考え方になります。検索データ内では、日本企業が強い領域として材料・装置が挙げられています。

半導体関係で高シェアを持っているの社会的影響

市場での存在感が大きく、特定領域（例：AI半導体、画像センサー）では企業のシェアが需要・投資の中心に影響しうる（例：NVIDIAはAI半導体市場で約80%、ソニーはCMOSイメージセンサーで世界シェア1位といった記述）。
製造装置・材料など“半導体を作る工程”で高シェア企業がある場合、半導体産業全体の供給・投資判断に波及しやすい（装置・材料側に市場影響が集中しやすいという文脈）。
高シェア企業（や高シェアを持つ国・地域）は、半導体関連株の評価や市場の見方（需給や成長の見立て等）に影響を与えやすい、という示唆がある（主力半導体株が高値更新といった記述を含む）。

半導体関係で高シェアを持っているのリスク

供給網の脆弱性（シングルポイント・オブ・フェイル）：特定企業・特定地域・特定工程にシェアが集中すると、そこが停滞した際にサプライチェーン全体が止まりやすい。
地理的集中リスク：世界の半導体製造能力の約75%が東アジア（台湾、韓国、中国など）に集中しており、災害やパンデミック等の影響を受けやすいとされる。
特定工程の独占リスク：供給網内で「特定地域が65%以上のシェアを持つポイント」が複数存在し、それらが単一障害点になり得るとされる。
規模・開発費面での死角：研究開発費用などで米欧に及ばない場合、外資による買収リスクがあるという指摘がある。

半導体関係で高シェアを持っているの課題

地政学的な供給網の再編：輸出規制の強化など政治的制約や、各国の経済安全保障（自国での製造基盤強化）により、シェアを持つ側もサプライチェーン分散・再構築を迫られる。
技術革新に向けた巨額投資：半導体分野では技術革新に対する大きな投資負担が課題になるとされる。
人材不足：先進的なチップ設計やフォトリソグラフィー等で人材が不足しているという記述がある。
事業再編・M&A/競争面の圧力：高シェア側でも、研究開発規模などの面で買収リスクが論点になり得る。

関連銘柄を網羅的に紹介します。

東京エレクトロン(8035)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造装置（世界トップクラスの半導体製造装置メーカーとして言及）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の前工程における製品ラインナップが幅広く、高い市場シェアを持つ
コータ・デベロッパ（塗布現像装置）で世界シェア約90%
EUV（極端紫外線）露光工程用のコータ・デベロッパでシェア100%
世界首位の特許保有数に裏打ちされた技術力
メンテナンス事業が安定収益源になり、高い利益率につながる

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体設備投資サイクルの変動リスク
サプライヤーの経営状態悪化など調達面のリスク
半導体市場の拡大に伴う需要が供給能力を上回るリスク
法改正や労働人口減少などの影響リスク
売上の半分近くが中国向けであり、米中摩擦の影響が懸念される
対中輸出規制などの地政学・規制変更により、半導体製造装置メーカーへの影響があり得る
世界シェア低下傾向

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Applied Materials：成膜装置などで競合し、市場シェアの記載がある
SCREEN（日本）：洗浄装置分野でシェアが示されており、洗浄装置領域で比較対象になりやすい
アドバンテスト：国内で東京エレクトロンに次いで大きな売上高を持ち、検査装置が強みとして挙げられているため、装置メーカーとして競合関係になりやすい

KOKUSAI ELECTRIC(6525)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

成膜装置（成膜装置のシェア70％で世界首位と記載）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の「成膜」工程におけるバッチ式ALD装置で世界シェア約70%という高い支配力
数十枚以上のウエハーを一括処理できる「バッチ式」の成膜装置に強み
成膜プロセス装置およびトリートメントプロセス装置が半導体デバイスメーカーから高い評価を得ている

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

中国市場への依存度がリスク要因として指摘されている
半導体装置の販売がずれ込み、純利益下振れにつながる可能性がある
ロシア・ウクライナ問題の長期化や原材料価格高騰、政策金利の引き上げ等の影響を受けうる

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Applied Materials：成膜装置のシェアとして言及されており、成膜分野で競合となりうる
Lam Research：成膜装置のシェアとして言及されており、成膜分野で競合となりうる
Tokyo Electron：半導体製造装置のシェアとして比較対象の企業名が挙げられている

日本マイクロニクス(6871)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体検査用のプローブカード（世界的シェアを誇ると記載）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体ウェーハ検査に不可欠な「プローブカード」で世界トップクラスのシェアを誇る技術力
プローブカードは「世界第3位」「世界シェア14％」とされている
HBM（高帯域幅メモリ）向けのテストに対応した技術力
HBMの需要拡大に対し、タイムリーに対応できる点が強みとして挙げられている

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

メモリ向け半導体検査器具（プローブカード）事業における「市場のボラティリティ」
同事業における「顧客の集中」リスク
同事業における「地政学リスク」
半導体市場等の変動による影響（半導体及びFPDの検査機器・計測器具の製造販売が事業の柱である旨）
半導体及びFPDは技術革新等で需要が喚起される一方、ニーズや経済環境の変化により需給バランスが変動する可能性がある

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

FormFactor：半導体検査に関わるプローブカード領域での競合企業として挙げられているため
Technoprobe：半導体検査に関わるプローブカード領域での競合企業として挙げられているため

住友ベークライト(4203)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体部材・材料関連（プラスチック製品として言及）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体チップを熱や湿気から守る「半導体封止材（エポキシ樹脂成形材料）」で世界シェア約40%の市場リーダーとしての地位
技術面で、有機ポリマーの配合設計や有機・無機の複合技術が強み
（半導体封止材の文脈で）高熱伝導技術を持つ旨の言及
グローバル拠点を持つ「地産地消」の強みを生かし、半導体市場のトレンドにスピーディに対応

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

民生用途（PCやスマホ等）の需要低迷が継続していること
米国を中心とした各国の関税政策変更による景気後退リスク
主力製品での競争激化リスク
封止材について民生品向けを中心に需要が落ち込む可能性（業績下方修正に関連する記述）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

株式会社レゾナック（旧・昭和電工）：半導体封止材で住友ベークライトの最大の競合として挙げられ、世界シェア2位とされているため

信越化学工業(4063)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体部材・材料関連（シェア1位として言及）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

世界シェア1位の「シリコンウエハー」を筆頭とする、圧倒的な製品支配力
主力製品（半導体用シリコンウエハー）が世界トップシェア
強みを支える盤石な経営体質

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

為替変動（投資判断に影響を与えるリスク要因として記載）
環境関連での費用・課徴金の支払いの発生や、スコープ1排出量の削減などの対応が必要となる可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

SUMCO（住友電工系）：信越化学工業の競合として、シリコンウェーハ市場の主要企業として言及されているため
三菱ケミカル：信越化学工業の競合他社として「三菱ケミカル・住友化学・三井化学」などの大手化学メーカーが挙げられているため
住友化学：信越化学工業の競合他社として「三菱ケミカル・住友化学・三井化学」などの大手化学メーカーが挙げられているため
三井化学：信越化学工業の競合他社として「三菱ケミカル・住友化学・三井化学」などの大手化学メーカーが挙げられているため
東京応化：EUV関連で「東京応化や信越化学などが材料…」と同一文脈で言及されているため（材料面での競合可能性）
パナソニックホールディングス：半導体封止材料の会社として掲載されており、半導体材料分野で比較対象となり得るため
レゾナック：半導体封止材料の会社として掲載されており、半導体材料分野で比較対象となり得るため

レゾナック・ホールディングス(4004)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造の「後工程」関連銘柄として言及

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体「後工程（パッケージング）」材料で世界シェア1位という圧倒的な地位
半導体後工程で使われる様々な材料を提供し、高い世界シェアを有する
半導体前工程から後工程まで幅広く製品群をラインナップし、トップシェア製品を複数保有
後工程におけるパッケージングソリューションセンターの強みが生きる

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体サイクルの影響（半導体需要の停滞や在庫調整）で材料需要が収益に直結しやすい
技術革新による陳腐化リスク（次世代パッケージング等で既存材料が置き換えられる可能性）
AI半導体向け好調など特定分野への収益偏重による「一本足打法」のリスク
個別事業の経営成績が大幅に変動するリスク
競合他社・新規参入者との競争環境激化により、技術・製品開発や開発リードタイム短縮など顧客要求水準への対応が必要

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

JSR(4185)：レゾナックとの比較（社員評価の比較）対象として言及されており、半導体関連領域での競合になりやすい
信越化学工業(4063)：半導体チップ基板「シリコンウエハー」で世界シェア1位として挙げられており、半導体材料・周辺領域で比較対象になりやすい

アドバンテスト(6857)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体テスタ（半導体検査装置）で世界最大手

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体テスタ（試験装置）市場で世界シェア約58%（2023年時点）のリーディング企業
米テラダイン（Teradyne）と市場を二分する圧倒的な地位
SoCテスタ市場で59%のシェア、メモリ・テスタ市場で56%のシェア（全体のシェア58%と記載）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体の複雑化に伴い、信頼性確保の必要性が増大し、テスト効率改善の難易度も高くなる傾向
中国のATEサプライヤーとの競争に直面し、市場シェアを失うリスク
競争環境の変化により、シェア低下の可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

テラダイン（Teradyne）：半導体テスタ（自動試験装置）市場でアドバンテストの最大の競合で、市場を二分する存在として記載されているため

ディスコ(6146)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

ダイシングソー／グラインダー等の半導体製造装置で高い世界シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造工程のうち「切る（Kiru）」「削る（Kezuru）」「磨く（Migaku）」の3つの精密加工技術に特化
半導体向けダイシング（切断）で世界シェア7〜8割、研削（グラインディング）・関連領域で6〜7割など、圧倒的な市場シェア
半導体製造装置の「後工程」で強みを持つ
装置（ハードウェア）販売と、その後の消耗品（精密加工ツール）によるシナジー

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京精密：ダイシング装置メーカーとして比較対象に挙がっているほか、HBM向けの文脈でも競合として言及されている
東京エレクトロン(8035)：製造装置大手として、主要な半導体関連株の比較対象に挙がっている
SCREENホールディングス(7735)：製造装置大手として、主要な半導体関連株の比較対象に挙がっている
KLAコーポレーション：競合比較の文脈で企業名として挙がっている

SCREENホールディングス(7735)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

洗浄装置（半導体製造工程の洗浄）で世界トップシェア

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造プロセスの歩留まりを左右する「洗浄工程」において、圧倒的な世界シェアを持つ
長年培った表面処理技術を持つ
半導体製造に不可欠な「洗浄装置」分野で世界シェアNo.1の地位
枚葉式洗浄装置で市場シェア34%、バッチ式洗浄装置で市場シェア47%

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

売上構成比でアジア（特に中国）の割合が高く、米中貿易摩擦に伴う輸出規制の強化が直接的なリスク要因になり得る

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京エレクトロン（日本）：SCREENの最大の競合として挙げられている
ラムリサーチ（アメリカ）：SCREENの最大の競合として挙げられている
SEMES（韓国）：SCREENの最大の競合として挙げられている

ローツェ(6323)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

クリーンルーム内のウエハ搬送装置で世界シェア上位

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造工程に欠かせない「ウエハ搬送装置」で圧倒的な世界シェアを持つ
高度なクリーン（無塵化）技術を支える強みがある
高速かつ高い信頼性を実現することで、世界中のメーカーから受注を受けている
半導体関連装置事業が全売上の86％（23.2期）を占める
世界で初めてシリコンウエハの搬送ロボットを開発したとされ、世界中の半導体工場で365日稼働している

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

設備投資変動による受注リスク（製品がデバイスメーカーや製造装置メーカーの設備投資計画に沿う旨）
海外連結子会社におけるランサムウェア被害（顧客情報含むサーバーが暗号化された旨）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

平田機工：半導体搬送装置（ロボット）分野での競合として挙げられているため
タツモ：半導体搬送装置（ロボット）分野での競合として挙げられているため
ダイフク：半導体搬送装置（ロボット）分野での競合として挙げられているため
Brooks Automation：半導体関連の搬送/自動化分野での競合として挙げられているため

レーザーテック(6920)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

EUV露光用フォトマスク欠陥検査装置（世界シェア100%）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

最先端半導体製造に不可欠な「EUV（極端紫外線）露光」向け検査装置（EUV露光用マスク検査装置）で世界シェア100%の独占的地位
半導体向け検査・計測装置を主力事業とし、「多くの“世界初”の製品」を生み出してきた

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

特異な立ち位置ゆえに、特定の顧客・技術への高い依存度を抱えるリスク
製品に最先端技術が用いられるため、意図せず第三者の技術や知的財産権を侵害してしまうリスク
事業領域が幅広くなく、一本足に近い状況（リスク）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

KLAコーポレーション（旧KLAテンコール／KLA Tencor）：フォトマスク検査装置というニッチ領域で高いシェアを持ち、特に最先端EUV露光技術に関連する装置では事実上の独占状態や高いシェアを維持しているため、レーザーテックの競合として言及されている

荏原製作所(6361)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造のCMP（化学機械研磨）装置（世界シェアを二分）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体分野で、世界シェア2位の「CMP装置（化学的機械研磨装置）」を中心としたナノレベルの超精密加工技術
100年以上の歴史を持つ「ポンプ」の技術を応用した、世界シェア2位の「ドライ真空ポンプ」
半導体製造工程で欠かせないCMP装置・ドライ真空ポンプの提供
CMP装置のシェアは現在約3割で、米アプライドマテリアルズに次ぐ
CMP装置はロジック半導体向けで強み

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体製造装置向けの設備投資意欲に業績が直結し、半導体市況の激しい変動の影響を受ける
需要の波が激しく、受注の遅れが株価急落につながる懸念
CMP装置で、米アプライド・マテリアルズ（AMAT）と首位を争う技術競争が熾烈
ドライ真空ポンプで、英エドワーズ（アトラスコプコ傘下）が最大のライバル
米中対立による半導体製造装置の輸出管理規制など地政学リスクの影響を強く受ける

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

アプライド・マテリアルズ(AMAT)：CMP装置で首位を争う競合（「CMP装置 : 米アプライド・マテリアルズ（AMAT）と首位を争っており」）
エドワーズ（Edwards）：ドライ真空ポンプで最大のライバル（「ドライ真空ポンプ : 英エドワーズ（アトラスコプコ傘下）が最大のライバル」）

東京精密(7729)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

ウェハ上のチップ電気的特性を検査するプローバ（高いシェア）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

「精密測定技術」を核とした独自アプローチで半導体業界に強いポジション
高精度・高速・耐環境性の精密測定器で顧客のものづくりに貢献
半導体製造装置事業が売上の大部分を占める（74%）
半導体プロセスの複数工程で強み（例：CMP装置、プロービングマシン、ポリッシュ・グラインダ、ダイシングマシン）
従来のウェーハ製造分野に加え、テスト分野・後工程分野で世界トップレベルのシェア

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体市場の「シリコンサイクル」による業績変動（需要のボラティリティ）
最終製品（スマホ/PC等）の需要停滞時に、顧客である半導体メーカーが設備投資を抑制し、受注が急減する可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京エレクトロン：ウェーハプローバ（検査工程）で競合しており、世界シェアをほぼ二分する相手として記載
ディスコ：ダイシング装置分野での競合として、ディスコの競合他社が東京精密と記載

SUMCO(3436)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体材料（シリコンウエハー）で高シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体の基板となるシリコンウェーハ市場で世界第2位のシェア（約20〜25%）
特に最先端ロジック半導体向けでは世界シェア50%以上の支配力
超高純度のシリコンウェーハを作る技術
ロジック半導体等で用いられるエピタキシャル・ウェーハ（特殊加工工程）に関する技術・対応

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

事業構造上のリスク（半導体市況・需要変動の影響を受けやすいことに起因）
顧客の多くがシリコンウェーハの調達で事業継続の観点から複数調達を行う可能性
将来需要回復を見越した巨大な新工場の建設など投資先行による費用負担（巨額の減価償却費等）
ウエハー工場の新設負担が業績に影響し、最終赤字（117億円）が出た旨の記載
売上高のうち海外市場によるものが約8割との記載

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

信越化学工業：半導体用シリコンウェーハ市場でシェア1位として主要競合に挙げられている
グローバルウェーハズ：シリコンウェーハ市場の競合企業として挙げられている
Siltronic：シリコンウェーハ市場の競合企業として挙げられている

東京応化工業(4186)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

フォトレジスト（感光材）で高シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の核心部材であるフォトレジスト（感光材）で世界シェアNo.1（約25%）
半導体前工程用フォトレジスト、半導体後工程関連材料、高純度化学薬品の分野で「高付加価値・先端分野」を展開
顧客密着の戦略（トレードオンの積み上げによる付加価値を進化させ世界へ提供）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

地政学・輸出規制の強化リスク（米中対立による輸出規制、中国市場への依存）
中国国内でのフォトレジストメーカー台頭や、日本政府の方針に伴う輸出規制厳格化による成長鈍化懸念
気候変動リスクと地政学リスクの拡大
天然資源不足リスク（特に水資源を含む）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

JSR：半導体用フォトレジストの競合として、東京応化工業のライバル（日本の大手化学メーカー）に挙げられている
信越化学工業：半導体材料（フォトレジスト分野）での競合他社として挙げられている
住友化学：半導体材料（フォトレジスト分野）での競合他社として挙げられている
富士フイルム：半導体材料（フォトレジスト分野）での競合他社として挙げられている
東洋合成工業：半導体の製造に使用されるフォトレジストの主要原料を製造する企業として挙げられている

JSR(4185)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

フォトレジストで高い世界シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の回路形成に不可欠なフォトレジスト（感光材）で世界トップクラスのシェアを持つ
半導体材料（例：ArFフォトレジスト）でグローバルのシェアトップクラス／世界No.1とされている
g線・i線・KrF・ArF・EUVなど様々な波長の光源に対応した高性能フォトレジストを扱っている

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

経営規模の小ささに起因する買収リスク
政府系ファンドJICによる買収（2024年上場廃止）後の莫大な負債と再編の難航といったリスク
外部調達の原料について、製造工場でのアクシデント等により材料が入手できなくなる可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京応化工業：フォトレジスト（感光材）分野でシェア上位の競合として言及されており、JSRと技術競争・需要獲得で比較されやすい
信越化学工業：フォトレジスト関連メーカーの候補として挙げられており、半導体向け材料でJSRと同じ市場で競合しうる
住友化学：フォトレジスト関連として日系メーカーの一角に挙げられており、半導体材料領域で比較対象になりやすい
富士フイルム：フォトレジスト関連のメーカーとして挙げられており、半導体向け材料の文脈で競合になりうる

イビデン(4062)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

ICパッケージ基板で高い世界シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

AIサーバー／データセンター向けのハイエンドICパッケージ基板において世界トップクラスのシェアと、代替困難な技術力を保持している
AIサーバーを含むサーバー向け基板で50%以上のシェアを持つとの報道がある
主要顧客はインテルやNVIDIAなどの世界大手の半導体メーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

主要顧客への依存（主要顧客の業績・需要に業績が連動しやすい）
半導体市場の変動や需要変化の影響を受けやすい（半導体サイクルへの業績依存）
主要顧客であるインテルの業績不振や、AI半導体市場への期待値調整が株価下落要因になり得る
半導体用パッケージでTSMCにも依存する構造が示唆されている

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

新光電気工業：イビデンの最大のライバルとして、Intelなどの大手CPUメーカーに製品を供給しており技術力・シェアが近いとされている
京セラ：イビデンと同じく半導体用パッケージ／有機パッケージなどの分野で競合になり得る旨が挙げられている
ユニミクロン：ABF基板（FC-BGA）系の世界主要メーカーとしてイビデンと並列で記載されている
Nan Ya PCB：ABF基板（FC-BGA）系の世界主要メーカーとしてイビデンと並列で記載されている
Kinsus Interc：ABF基板（FC-BGA）系の世界主要メーカーとしてイビデンと並列で記載されている

エスペック(6859)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体関連装置（半導体製造向けの検査・環境試験機器等）の提供

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体デバイスの信頼性評価に欠かせない「環境試験器」で世界シェア30%以上・国内シェア60%以上という高い市場ポジション（自社推定）
「環境試験器」の世界トップブランドとして、世界50カ国を網羅するグローバル体制
顧客の要望に応じた多種多様な製品開発が可能で、多品種少量生産を可能とする生産技術力
半導体が高発熱状態でも精密な温度制御が可能で、検査量の増加や検査時間短縮に貢献（記載内容より）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

主要顧客（電子部品・電子機器および自動車関連メーカー）向けの設備投資動向に依存し、当該業界の投資意欲低下が受注や業績に直接影響するリスク
国内市場は成熟市場であり、成長が海外市場での展開に依存する可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Weiss Technik：エスペックの主力である環境試験器（恒温恒湿槽など）の領域でシェアを争う有力な競合として言及されているため

ソニーグループ(6758)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

CMOSイメージセンサーで世界シェア首位（約50%）の半導体デバイスメーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

CMOSイメージセンサー（CIS）で世界シェア約53%（売上ベース、2023年時点）
2位以下（韓国サムスン電子や米オムニビジョン）に大差をつけて首位
CISの圧倒的なシェアを支える独自の「模倣困難な技術力」がある
イメージセンサーの主軸として世界トップシェア（約50%）を誇り、独自の「積層構造」を持つ
車載向けのシェアはすでに25%

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

CMOSイメージセンサーの高シェア（約53%）の裏に、特定顧客への依存や製造上の課題などの重大なリスクがある
iPhone向けの独占が崩れることにより、CMOSイメージセンサー市場が変化の波頭にある
半導体不足や地政学リスクなど、不確実性が高く変化が見通しにくい事業環境が続く
新型イメージセンサーの歩留まり問題がある

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Samsung Electronics（サムスン電子）：CMOSイメージセンサー市場でソニーの競合として言及されている（「Samsungら競合」）

ルネサスエレクトロニクス(6723)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

車載用マイコンで世界トップクラスのシェアを維持する半導体メーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

制御用半導体「マイコン（マイクロコントローラ）」で世界トップクラスのシェア
自動車マイコンにおいて世界トップクラスのシェアと豊富な製品ラインアップ
マイクロコントローラ、アナログ、パワー、SoC製品のグローバルリーダーとして「最も信頼できるサプライヤー」とされている
産業用・車載用など要求の厳しいアプリケーションで実証済みの品質を誇る
顧客にとって付加価値の高いキットソリューションを提供する成長戦略

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

協業先の経営破綻に伴う巨額損失
中国メーカーの台頭（競争面のリスク）
旧3社の半導体メーカーが合併したため、システムなど細かな部分で統一されておらず業務効率化を妨げる可能性
世界各国の景気循環や最終顧客の製品需要変化などによる半導体市場の市況変動の影響
地政学リスクの高まり等により経営環境が不透明になるリスク
人員削減（最大数百人規模のリストラ等）が発生する可能性
材料の調達先に関連するトラブルで大きな損失が生じるリスク

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

欧米の主要半導体メーカー（特定企業名なし）：車載用マイクロコントローラ（MCU）での競合相手として「欧米の主要半導体メーカーが中心」とされている
Infineon Technologies：自動車マイクロコントローラ市場の文脈でリーダーシップ拡大が言及されており、車載MCUで競合になり得ると読み取れる

ローム(6963)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

次世代パワー半導体（SiC）や小信号トランジスタなどで高いシェアを持つ半導体メーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

次世代パワー半導体（SiCパワー半導体）で世界トップクラスの存在感（SiC市場で世界シェア30%獲得を目指す）
SiC MOSFETの量産に世界で初めて成功したとされる技術優位
材料（ウエハ）の開発から設計・製造・品質保証までを自社内で行う垂直統合生産体制（IDM）
垂直統合型によって高品質な製品の安定供給が可能で、車載向けなど厳しい品質基準にも対応
SiCウエハをグループ会社を通じて自社調達している

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

SiCパワー半導体に向けた巨額投資（数千億円規模）と、それに伴う過剰投資・固定費増大リスク
稼働率が想定を下回る場合、減価償却費や研究開発費などの固定費が収益を圧迫するリスク
世界的なEV市場の減速による需給ギャップ（市場環境の変化が収益に影響）
2025年3月期に最終赤字に転落する見通しとされるリスク
不安定な世界情勢の影響（欧州の電力料金高騰など）が業績に影響する可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

三菱電機：パワー半導体の競合企業として挙げられている
富士電機：パワー半導体の競合企業として挙げられている
東芝：パワー半導体の競合企業として挙げられており、競争力強化の文脈で統合・提携の動きも報じられている
ルネサスエレクトロニクス：パワー半導体の競合企業として挙げられている
インフィニオンテクノロジーズ：パワー半導体市場でシェア首位（例としてシェア17%）として言及されている競争相手

キオクシアホールディングス(285A)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

NAND型フラッシュメモリーで世界シェア3位の大手メーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

NAND型フラッシュメモリで世界トップクラスのシェアを誇る
1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明
3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の技術を展開している
四日市工場と北上工場で高い歩留と生産性を実現している
幅広い製品ラインナップを持つ（例：コントローラー内蔵型フラッシュメモリUFSなど）
Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター2025を受賞

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

事業構造や市場環境に起因する特有のリスクを抱えている
2023年3月期から2024年3月期にかけて2期連続で赤字となっている
米半導体輸出規制の影響を受けて上場延期につながったとされる
上場案に関し、2年連続の最終赤字見通しや財務条項（コベナン...）抵触の見通しが報じられている
NAND専業リスクがあるとされ、競合の多くはNANDとDRAMの両方を手掛ける点が示されている
日米同盟下の輸出管理の遵守が前提で、中国向け取引は米国製装置の使用状況などに応じる旨が示されている

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

サムスン電子：主要な競合として挙げられている
SKハイニックス：主要な競合として挙げられている
マイクロン・テクノロジー：主要な競合として挙げられている

TOWA(6315)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体の樹脂封止（モールディング）装置で世界シェア上位

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の「後工程」でチップを樹脂で保護するモールディング（樹脂封止）装置で世界シェア首位
モールディング装置の世界シェアが約6割〜約7割（文中表現として）
金型による高精度な量産成形と、クリーンルーム設備での「射出成形〜組立」をコア技術とし、検査・出荷までワンストップ
HBMの量産において樹脂封止で必須とされるコンプレッション方式の装置を製造している世界で唯一の旨の記載

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

中国市場への依存が大きいことにより、米中貿易摩擦等で輸出規制が強化された場合に懸念
輸出規制の対象範囲がレガシー（旧世代）半導体向け装置にまで拡大された場合の業績へのネガティブ影響可能性
海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てにする旨の記載（為替変動の影響を受け得る）
世界No.1の地位維持について、競合他社の追い上げが激しくなることでの懸念

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

アピックヤマダ：封止装置メーカーの競合として言及されており、モールディング/封止領域で比較対象になり得るため
ASMパシフィックテクノロジー：封止装置メーカーの競合として言及されており、モールディング/封止領域で比較対象になり得るため
東京エレクトロン(8035)：半導体関連株として同列に挙げられており、半導体製造装置分野で投資家の比較対象になり得るため
アドバンテスト(6857)：半導体関連株として同列に挙げられており、半導体製造関連（検査装置）分野で比較対象になり得るため

芝浦メカトロニクス(6790)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

洗浄装置やフリップチップボンダー等の装置でニッチ領域の高シェア

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

「グローバルニッチトップ（GNT）」戦略に基づき、特定の半導体製造工程で圧倒的な世界シェアを保持
ハイエンド2.5Dパッケージ分野においてシェアNo.1（当社調べ）を獲得したフリップチップボンダ
ウェット処理・エッチング・洗浄装置といった専門領域で高シェアを獲得（特に高温リン酸エッチング装置は世界シェアを記載）
ニッチ市場での高シェアに加え、確立されたコア技術や前後工程に対応する製品ラインナップ

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体・FPD（液晶・有機EL）市場の設備投資動向に業績が強く左右される（需要のボラティリティ）
FPD市場の低迷により、半導体部門が好調でもFPD部門が全体の重荷になるリスク
対中半導体輸出規制などの地政学的要因による輸出管理強化が、装置メーカーの事業に直接影響し得るリスク

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京エレクトロン：半導体製造装置分野の「他社牽制力ランキング2024」トップ3として挙げられており、装置市場で比較対象になりやすい
SC(REEN)：半導体製造装置分野の「他社牽制力ランキング2024」トップ3として挙げられており、装置市場で比較対象になりやすい
AMAT（Applied Materials）：半導体製造装置分野の「他社牽制力ランキング2024」トップ3として挙げられており、装置市場で比較対象になりやすい

キヤノン(7751)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

露光装置（i線/KrF等）で世界的なシェアを保持

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

新技術の量産ハードル
特定市場への依存
外部環境（地政学・コスト）の影響

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

ASML：半導体関連における世界シェア9割超とされ、キヤノンの主要競合として挙げられている
ニコン：長年のライバルとして挙げられている

ニコン(7731)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

ArF液浸露光装置等の最先端露光装置で世界的プレイヤー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

ASML：半導体製造の中核プロセスである「露光装置」においてニコンの主な競合として記載されている。
キヤノン：半導体製造の中核プロセスである「露光装置」においてニコンの主な競合として記載されている。
Veeco：露光装置のシェア分析の文脈で、i線の露光装置のシェア順位としてニコンと並んで記載されている（キヤノンに次ぐ競合として位置付けられている）。

日立ハイテク(8036)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造装置・計測関連（エッチング装置、測長SEM等）を担う

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体の回路寸法を計測する「測長SEM（CD-SEM）」で世界シェア約70%という圧倒的な地位を築いている
ナノ単位の微細な回路が設計通りに作られているかを、電子顕微鏡技術で測定する装置であり、先端半導体製造に欠かせないとされている
回路線幅のパターン測定を行う測長SEMについて、1984年の開発以降「世界市場にておよそ7割」とされている
測長SEM（CD-SEM）は高画質像・高い計測性能が評価され、世界市場にて80.6%*とされている
高分解能FEB 測長装置（CD-SEM）の累積出荷台数が6,000台を突破しているとされている

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体計測装置（CD-SEM等）における事業構造や環境に起因するリスクがあるとされている
半導体の製造工程（リングラフィ、エッチング、成膜など）には膨大な電力が必要で、温室効果ガス排出に関するリスクがあるとされている
感染症の拡大や地政学的リスクなどにより、製造業を取り巻く環境やビジネスモデルが大きく変化する可能性があるとされている

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

KLA：CD-SEM（測長SEM）分野で競合（世界シェア約70%を誇る当該分野の競合として言及）
Applied Materials(AMAT)：CD-SEM（測長SEM）分野で競合（世界シェア約70%を誇る当該分野の競合として言及）
Lam Research：エッチング装置分野で競合（エッチング装置の競合として言及）
東京エレクトロン (TEL)：エッチング装置分野で競合（エッチング装置の競合として言及）

ウシオ電機(6925)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体リソグラフィ関連（ステッパ露光装置向けのUVランプ等）の供給

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

最先端ICパッケージ基板向けのステッパ露光装置で世界シェア約90％
半導体製造用ランプで世界シェア約75〜90％
海外売上高は7〜8割、海外従業員の割合も約6割（グローバルな事業基盤）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

高いシェアゆえの課題や、特定市場への依存に伴う影響（記載あり）
マクロ経済の悪化懸念や、生成AI半導体の技術動向の様子見により、一部案件で投資判断が慎重になる可能性
ランプ収益が低下した場合に備え、2030年に向けた事業構造の再構築が必要

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

キヤノン：露光装置市場におけるkrf線のシェア率トップ（競合になり得る領域の指標として言及）
Applied Materials（アプライドマテリアルズ）：パッケージング向け露光装置の分野における業務提携先として言及され、関連領域で比較対象となり得る
東京エレクトロン：半導体製造装置メーカーの主要企業として（東京エレクトロン・SCREEN等）に挙げられている
SC(REEN)：半導体製造装置メーカーの主要企業として（東京エレクトロン・SCREEN等）に挙げられている
amsOSRAM（エーエムエスオスラム）：半導体製造装置向け特殊ランプの買収に関連して言及されている（競合領域の企業として比較対象になり得る）

平田機工(6258)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体向け搬送・ハンドリング装置（ロードポート等）の供給

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造装置の「フロントエンド」領域（搬送工程）で世界的に高いシェアと技術力を持つ「ラインビルダー」
クリーンルーム内での精密な搬送を支える製品群に強み（搬送・自動化）
EFEM（Equipment Front End Module）：半導体製造装置の入り口でウェーハを搬送するユニットで世界トップクラスのシェア
レチクル収納容器のオープナ等、半導体工程向けの搬送関連ユニット／周辺製品を展開

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

生産ラインの「標準化（コモディティ化）」が進むと、顧客ごとの複雑性・独自性に応える付加価値が相対的に低下し、中国メーカー等との価格競争に巻き込まれる恐れ
半導体業界のシリコンサイクルの影響を受け、顧客の設備投資計画の遅延・凍結で大型案件の売上計上時期がずれるリスク
地政学的緊張（米中対立など）により、特定地域（例：中国や台湾）での設備投資が抑制される／サプライチェーンが分断されるリスク

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

ローツェ：EFEMやロボット技術に強みを持つ企業として、平田機工の半導体関連事業における主な競合と記載
ダイフク：ウェハ搬送システム（EFEM）やロボット技術に強みを持つ企業として、平田機工の半導体関連事業における主な競合と記載
Brooks Automation：EFEMの主要メーカーの一つとして列挙されているため、搬送関連で比較対象になりやすい
Cymechs：EFEMの主要メーカーの一つとして列挙されているため、搬送関連で比較対象になりやすい

日本酸素ホールディングス(4091)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造に用いられる産業ガス（大陽日酸グループ）の供給

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

産業ガスで国内シェア約40％で首位、世界でも第4位のポジション
半導体製造に不可欠な「ガス供給のトータルソリューション」に強み
半導体関連ガス事業に1970年代から着手
高純度ガス、電子材料ガス、供給設備、現場サービスを組み合わせて提供できる

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体産業の「シリコンサイクル」による需要変動（顧客の設備投資延期やプロジェクト遅れが、機器販売やガス供給計画に直結するリスク）
半導体向けに扱うヘリウムについて、中東情勢の影響による供給減が懸念されている
半導体封止材料として用いられる球状シリカ等で、品質要求の高まりに対応する必要がある

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Linde plc：産業ガスの世界最大手として、日本酸素ホールディングスの最大の競合として挙げられているため
エア・ウォーター株式会社：産業ガスメーカー主要企業として列挙されており、同分野の比較対象になり得るため
岩谷産業：産業ガスメーカー主要企業として列挙されており、同分野の比較対象になり得るため
SKマテリアル（SK specialty）：半導体用特殊ガス市場の主要企業として挙げられており、電子材料ガス領域の競合になり得るため
メルク（Versum Ma...）：半導体用特殊ガス市場の主要企業として挙げられているため

三井化学(4183)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

EUV露光用ペリクルや半導体製造工程向け材料（バックグラインドテープ等）で高シェアを担う

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体製造工程用のテープ（イクロステープ）やEUVペリクルで世界トップシェアを誇る一方、事業構造の転換期にあることによる特有のリスク
コア営業利益が、主に半導体市場の回復遅れにより前期比で減少した（利益への影響リスク）
関税等について前提を置いたうえでリスクを見込んでいる（外部政策・前提変化のリスク）
工場事故により材料供給難となり、半導体産業をボトルネック化する可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

S(UMCO)：半導体関連として値下がり率上位に挙げられており、半導体関連銘柄の比較対象になりやすい
スクリン：半導体関連として値下がり率上位に挙げられており、半導体関連銘柄の比較対象になりやすい

旭化成(3407)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

最先端半導体パッケージ向けの保護膜材料（パイメル）で高シェアを担う

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

火災などの災害リスク：2020年の宮崎県延岡市の半導体工場（旭化成エレクトロニクス）の火災で音響・自動車向けICの供給が止まり、世界的なサプライチェーンに深刻な影響が出た。
自社製造の維持に係るコスト増：他社への生産委託を進めても、自社製造の維持には設備更新や災害対策コストが多額になる可能性がある。
特定顧客・業界への依存：AI半導体やGPU向けの絶縁材料等での高シェアを目指す場合、データセンター建設ラッシュやAI需要の変動に業績が左右されるリスクがある。

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

三菱ケミカル：半導体分野で競合し得る大手化学メーカーとして挙げられているため。
信越化学工業：半導体材料の競合として挙げられているため。
住友化学：半導体材料の競合として挙げられているため。
三井化学：半導体材料の競合として挙げられているため。
UBE：半導体材料の競合として挙げられているため。
東ソー：半導体材料の競合として挙げられているため。

ソシオネクスト(6526)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

特定用途向けIC（ASIC）の設計・開発

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

カスタムSoC（システム・オン・チップ）の設計・開発を専業とするファブレス企業
カスタムSoC市場で世界シェア第2位（約12%）
高速・高性能な大規模SoCを実現する設計技術
差別化ニーズにこたえるIPラインナップ
2nmプロセスのチップレット開発で、ArmやTSMCと協業している
顧客と共同して技術的課題を解決できるエンジニアリソース群を抱えている
お客様の描く未来の実現に貢献する「Solution SoC」ビジネスモデル

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

新規量産品の立ち上げ初期段階で原価率が高く、利益率を圧迫しうる（原価率の上昇）
半導体業界の急速な環境変化や地政学リスクなどに影響されうる
業績・見通しに対する投資家の反応が悪化しうる（利益予想の下方修正や急反落の言及）
大株主（富士通、パナソニックHD、日本政策投資銀行）が保有株式を売却している

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

ルネサスエレクトロニクス：ソシオネクストとの比較対象（評価比較等）として言及されているため
Marvell Technology：半導体業界の競合他社の例として挙げられている
Broadcom：米競合として言及され、自社開発したIPを持って設計している点が対比されている
Analog Devices：競合例として挙げられている
Infineon Technologies：競合例として挙げられている

浜松ホトニクス(6965)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

光センサー（光電子増倍管）で高シェア、半導体検査装置のキーパーツ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

光電子増倍管（PMT）で世界シェア約90%の主力デバイスを持つ
半導体の製造プロセス全体（前工程から後工程まで）に「替えの効かない」製品を多数提供している
光技術のグローバルニッチトップとして高い市場シェアを持つ（「替えが効かないグローバルニッチトップ」）
量子分野で重要な役割を担う光学機器（量子ビットの捕捉や制御など）を手掛け、世界シェア1割とされる

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

製品がカスタム種を多数含み、その維持に現場リソースが逼迫する可能性（OpenWork記載の弱み）
直近業績面で純利益が前期比44%減少（償却費など重荷と報じられている）
過剰在庫が背景として、売上高減・純利益減が起きている（2024年9月期中間の記載）
レーザー事業拡大に「経済安全保障の壁」がある（日本経済新聞の記載）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

エスペック(6859)：半導体関連の検査・分析機器分野で世界シェアが高い銘柄として記載され、競合候補になり得る文脈
シグマ光機：浜松ホトニクスとの比較（社員クチコミ比較）対象として挙げられており、光関連領域での比較対象になり得る文脈

日本電子(6951)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

電子顕微鏡で高シェア、半導体マスク描画装置でも高シェア

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

電子ビーム描画装置（マスク描画装置）で、フォトマスク作製用装置として世界有数のシェア
電子顕微鏡で世界トップクラスのシェア
電子光学技術をベースに、研究開発から産業応用までを垂直統合でカバーしている点
電子顕微鏡で国内7割のシェア、世界でも3割のシェアを獲得（記載範囲）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

IMS Nanofabrication：電子ビーム描画装置（マスク描画装置）領域で世界シェアトップ（約53%）として、最先端のマルチビーム描画装置における最大のライバルと記載
Thermo Fisher Scientific：電子顕微鏡市場の主要プレイヤーとしてJEOLと並列で言及されている
Hitachi High-Tech Corporation：電子顕微鏡関連（走査型透過電子顕微鏡等）のプレイヤーとして言及されている

オキサイド(6521)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体検査装置用レーザーの単結晶で高シェア

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体ウエハ検査装置向け「酸化物単結晶」で世界シェア約95%
深紫外レーザ用波長変換単結晶で世界シェア95%以上
深紫外レーザ製品で世界シェア30%以上
単結晶を育成し、加工し、レーザー装置として組み上げる一気通貫の事業構成
あらゆる単結晶育成法の専用の装置を所有する世界唯一の企業

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

世界シェア約95%など高い市場支配力ゆえの特有のリスク
部材不具合等が起きた場合に、お客様におけるオキサイドのシェアが減少する可能性（質問に対する回答に言及）
特定の取引先への依存リスク（販売先についての記載あり）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Coherent, Inc.：共有リサーチ上で競合企業として言及
II-VI：共有リサーチ上で競合企業として言及

まとめ

本記事ではKabuMartの独自調査結果をまとめました。投資の参考にしてみてください。
また、KabuMartでは本記事のような調査を利用者の方も実施することができます。

調査日：2026年04月23日

半導体関係で高シェアを持っているの全体像

半導体関係で高シェアを持っているについて

半導体関係で高シェアを持っているの社会的影響

市場での存在感が大きく、特定領域（例：AI半導体、画像センサー）では企業のシェアが需要・投資の中心に影響しうる（例：NVIDIAはAI半導体市場で約80%、ソニーはCMOSイメージセンサーで世界シェア1位といった記述）。
製造装置・材料など“半導体を作る工程”で高シェア企業がある場合、半導体産業全体の供給・投資判断に波及しやすい（装置・材料側に市場影響が集中しやすいという文脈）。
高シェア企業（や高シェアを持つ国・地域）は、半導体関連株の評価や市場の見方（需給や成長の見立て等）に影響を与えやすい、という示唆がある（主力半導体株が高値更新といった記述を含む）。

半導体関係で高シェアを持っているのリスク

供給網の脆弱性（シングルポイント・オブ・フェイル）：特定企業・特定地域・特定工程にシェアが集中すると、そこが停滞した際にサプライチェーン全体が止まりやすい。
地理的集中リスク：世界の半導体製造能力の約75%が東アジア（台湾、韓国、中国など）に集中しており、災害やパンデミック等の影響を受けやすいとされる。
特定工程の独占リスク：供給網内で「特定地域が65%以上のシェアを持つポイント」が複数存在し、それらが単一障害点になり得るとされる。
規模・開発費面での死角：研究開発費用などで米欧に及ばない場合、外資による買収リスクがあるという指摘がある。

半導体関係で高シェアを持っているの課題

地政学的な供給網の再編：輸出規制の強化など政治的制約や、各国の経済安全保障（自国での製造基盤強化）により、シェアを持つ側もサプライチェーン分散・再構築を迫られる。
技術革新に向けた巨額投資：半導体分野では技術革新に対する大きな投資負担が課題になるとされる。
人材不足：先進的なチップ設計やフォトリソグラフィー等で人材が不足しているという記述がある。
事業再編・M&A/競争面の圧力：高シェア側でも、研究開発規模などの面で買収リスクが論点になり得る。

関連銘柄を網羅的に紹介します。

東京エレクトロン(8035)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造装置（世界トップクラスの半導体製造装置メーカーとして言及）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の前工程における製品ラインナップが幅広く、高い市場シェアを持つ
コータ・デベロッパ（塗布現像装置）で世界シェア約90%
EUV（極端紫外線）露光工程用のコータ・デベロッパでシェア100%
世界首位の特許保有数に裏打ちされた技術力
メンテナンス事業が安定収益源になり、高い利益率につながる

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体設備投資サイクルの変動リスク
サプライヤーの経営状態悪化など調達面のリスク
半導体市場の拡大に伴う需要が供給能力を上回るリスク
法改正や労働人口減少などの影響リスク
売上の半分近くが中国向けであり、米中摩擦の影響が懸念される
対中輸出規制などの地政学・規制変更により、半導体製造装置メーカーへの影響があり得る
世界シェア低下傾向

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Applied Materials：成膜装置などで競合し、市場シェアの記載がある
SCREEN（日本）：洗浄装置分野でシェアが示されており、洗浄装置領域で比較対象になりやすい
アドバンテスト：国内で東京エレクトロンに次いで大きな売上高を持ち、検査装置が強みとして挙げられているため、装置メーカーとして競合関係になりやすい

KOKUSAI ELECTRIC(6525)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

成膜装置（成膜装置のシェア70％で世界首位と記載）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の「成膜」工程におけるバッチ式ALD装置で世界シェア約70%という高い支配力
数十枚以上のウエハーを一括処理できる「バッチ式」の成膜装置に強み
成膜プロセス装置およびトリートメントプロセス装置が半導体デバイスメーカーから高い評価を得ている

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

中国市場への依存度がリスク要因として指摘されている
半導体装置の販売がずれ込み、純利益下振れにつながる可能性がある
ロシア・ウクライナ問題の長期化や原材料価格高騰、政策金利の引き上げ等の影響を受けうる

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Applied Materials：成膜装置のシェアとして言及されており、成膜分野で競合となりうる
Lam Research：成膜装置のシェアとして言及されており、成膜分野で競合となりうる
Tokyo Electron：半導体製造装置のシェアとして比較対象の企業名が挙げられている

日本マイクロニクス(6871)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体検査用のプローブカード（世界的シェアを誇ると記載）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体ウェーハ検査に不可欠な「プローブカード」で世界トップクラスのシェアを誇る技術力
プローブカードは「世界第3位」「世界シェア14％」とされている
HBM（高帯域幅メモリ）向けのテストに対応した技術力
HBMの需要拡大に対し、タイムリーに対応できる点が強みとして挙げられている

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

メモリ向け半導体検査器具（プローブカード）事業における「市場のボラティリティ」
同事業における「顧客の集中」リスク
同事業における「地政学リスク」
半導体市場等の変動による影響（半導体及びFPDの検査機器・計測器具の製造販売が事業の柱である旨）
半導体及びFPDは技術革新等で需要が喚起される一方、ニーズや経済環境の変化により需給バランスが変動する可能性がある

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

FormFactor：半導体検査に関わるプローブカード領域での競合企業として挙げられているため
Technoprobe：半導体検査に関わるプローブカード領域での競合企業として挙げられているため

住友ベークライト(4203)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体部材・材料関連（プラスチック製品として言及）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体チップを熱や湿気から守る「半導体封止材（エポキシ樹脂成形材料）」で世界シェア約40%の市場リーダーとしての地位
技術面で、有機ポリマーの配合設計や有機・無機の複合技術が強み
（半導体封止材の文脈で）高熱伝導技術を持つ旨の言及
グローバル拠点を持つ「地産地消」の強みを生かし、半導体市場のトレンドにスピーディに対応

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

民生用途（PCやスマホ等）の需要低迷が継続していること
米国を中心とした各国の関税政策変更による景気後退リスク
主力製品での競争激化リスク
封止材について民生品向けを中心に需要が落ち込む可能性（業績下方修正に関連する記述）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

株式会社レゾナック（旧・昭和電工）：半導体封止材で住友ベークライトの最大の競合として挙げられ、世界シェア2位とされているため

信越化学工業(4063)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体部材・材料関連（シェア1位として言及）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

世界シェア1位の「シリコンウエハー」を筆頭とする、圧倒的な製品支配力
主力製品（半導体用シリコンウエハー）が世界トップシェア
強みを支える盤石な経営体質

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

為替変動（投資判断に影響を与えるリスク要因として記載）
環境関連での費用・課徴金の支払いの発生や、スコープ1排出量の削減などの対応が必要となる可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

SUMCO（住友電工系）：信越化学工業の競合として、シリコンウェーハ市場の主要企業として言及されているため
三菱ケミカル：信越化学工業の競合他社として「三菱ケミカル・住友化学・三井化学」などの大手化学メーカーが挙げられているため
住友化学：信越化学工業の競合他社として「三菱ケミカル・住友化学・三井化学」などの大手化学メーカーが挙げられているため
三井化学：信越化学工業の競合他社として「三菱ケミカル・住友化学・三井化学」などの大手化学メーカーが挙げられているため
東京応化：EUV関連で「東京応化や信越化学などが材料…」と同一文脈で言及されているため（材料面での競合可能性）
パナソニックホールディングス：半導体封止材料の会社として掲載されており、半導体材料分野で比較対象となり得るため
レゾナック：半導体封止材料の会社として掲載されており、半導体材料分野で比較対象となり得るため

レゾナック・ホールディングス(4004)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造の「後工程」関連銘柄として言及

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体「後工程（パッケージング）」材料で世界シェア1位という圧倒的な地位
半導体後工程で使われる様々な材料を提供し、高い世界シェアを有する
半導体前工程から後工程まで幅広く製品群をラインナップし、トップシェア製品を複数保有
後工程におけるパッケージングソリューションセンターの強みが生きる

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体サイクルの影響（半導体需要の停滞や在庫調整）で材料需要が収益に直結しやすい
技術革新による陳腐化リスク（次世代パッケージング等で既存材料が置き換えられる可能性）
AI半導体向け好調など特定分野への収益偏重による「一本足打法」のリスク
個別事業の経営成績が大幅に変動するリスク
競合他社・新規参入者との競争環境激化により、技術・製品開発や開発リードタイム短縮など顧客要求水準への対応が必要

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

JSR(4185)：レゾナックとの比較（社員評価の比較）対象として言及されており、半導体関連領域での競合になりやすい
信越化学工業(4063)：半導体チップ基板「シリコンウエハー」で世界シェア1位として挙げられており、半導体材料・周辺領域で比較対象になりやすい

アドバンテスト(6857)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体テスタ（半導体検査装置）で世界最大手

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体テスタ（試験装置）市場で世界シェア約58%（2023年時点）のリーディング企業
米テラダイン（Teradyne）と市場を二分する圧倒的な地位
SoCテスタ市場で59%のシェア、メモリ・テスタ市場で56%のシェア（全体のシェア58%と記載）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体の複雑化に伴い、信頼性確保の必要性が増大し、テスト効率改善の難易度も高くなる傾向
中国のATEサプライヤーとの競争に直面し、市場シェアを失うリスク
競争環境の変化により、シェア低下の可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

テラダイン（Teradyne）：半導体テスタ（自動試験装置）市場でアドバンテストの最大の競合で、市場を二分する存在として記載されているため

ディスコ(6146)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

ダイシングソー／グラインダー等の半導体製造装置で高い世界シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造工程のうち「切る（Kiru）」「削る（Kezuru）」「磨く（Migaku）」の3つの精密加工技術に特化
半導体向けダイシング（切断）で世界シェア7〜8割、研削（グラインディング）・関連領域で6〜7割など、圧倒的な市場シェア
半導体製造装置の「後工程」で強みを持つ
装置（ハードウェア）販売と、その後の消耗品（精密加工ツール）によるシナジー

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京精密：ダイシング装置メーカーとして比較対象に挙がっているほか、HBM向けの文脈でも競合として言及されている
東京エレクトロン(8035)：製造装置大手として、主要な半導体関連株の比較対象に挙がっている
SCREENホールディングス(7735)：製造装置大手として、主要な半導体関連株の比較対象に挙がっている
KLAコーポレーション：競合比較の文脈で企業名として挙がっている

SCREENホールディングス(7735)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

洗浄装置（半導体製造工程の洗浄）で世界トップシェア

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造プロセスの歩留まりを左右する「洗浄工程」において、圧倒的な世界シェアを持つ
長年培った表面処理技術を持つ
半導体製造に不可欠な「洗浄装置」分野で世界シェアNo.1の地位
枚葉式洗浄装置で市場シェア34%、バッチ式洗浄装置で市場シェア47%

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

売上構成比でアジア（特に中国）の割合が高く、米中貿易摩擦に伴う輸出規制の強化が直接的なリスク要因になり得る

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京エレクトロン（日本）：SCREENの最大の競合として挙げられている
ラムリサーチ（アメリカ）：SCREENの最大の競合として挙げられている
SEMES（韓国）：SCREENの最大の競合として挙げられている

ローツェ(6323)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

クリーンルーム内のウエハ搬送装置で世界シェア上位

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造工程に欠かせない「ウエハ搬送装置」で圧倒的な世界シェアを持つ
高度なクリーン（無塵化）技術を支える強みがある
高速かつ高い信頼性を実現することで、世界中のメーカーから受注を受けている
半導体関連装置事業が全売上の86％（23.2期）を占める
世界で初めてシリコンウエハの搬送ロボットを開発したとされ、世界中の半導体工場で365日稼働している

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

設備投資変動による受注リスク（製品がデバイスメーカーや製造装置メーカーの設備投資計画に沿う旨）
海外連結子会社におけるランサムウェア被害（顧客情報含むサーバーが暗号化された旨）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

平田機工：半導体搬送装置（ロボット）分野での競合として挙げられているため
タツモ：半導体搬送装置（ロボット）分野での競合として挙げられているため
ダイフク：半導体搬送装置（ロボット）分野での競合として挙げられているため
Brooks Automation：半導体関連の搬送/自動化分野での競合として挙げられているため

レーザーテック(6920)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

EUV露光用フォトマスク欠陥検査装置（世界シェア100%）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

最先端半導体製造に不可欠な「EUV（極端紫外線）露光」向け検査装置（EUV露光用マスク検査装置）で世界シェア100%の独占的地位
半導体向け検査・計測装置を主力事業とし、「多くの“世界初”の製品」を生み出してきた

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

特異な立ち位置ゆえに、特定の顧客・技術への高い依存度を抱えるリスク
製品に最先端技術が用いられるため、意図せず第三者の技術や知的財産権を侵害してしまうリスク
事業領域が幅広くなく、一本足に近い状況（リスク）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

KLAコーポレーション（旧KLAテンコール／KLA Tencor）：フォトマスク検査装置というニッチ領域で高いシェアを持ち、特に最先端EUV露光技術に関連する装置では事実上の独占状態や高いシェアを維持しているため、レーザーテックの競合として言及されている

荏原製作所(6361)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造のCMP（化学機械研磨）装置（世界シェアを二分）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体分野で、世界シェア2位の「CMP装置（化学的機械研磨装置）」を中心としたナノレベルの超精密加工技術
100年以上の歴史を持つ「ポンプ」の技術を応用した、世界シェア2位の「ドライ真空ポンプ」
半導体製造工程で欠かせないCMP装置・ドライ真空ポンプの提供
CMP装置のシェアは現在約3割で、米アプライドマテリアルズに次ぐ
CMP装置はロジック半導体向けで強み

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体製造装置向けの設備投資意欲に業績が直結し、半導体市況の激しい変動の影響を受ける
需要の波が激しく、受注の遅れが株価急落につながる懸念
CMP装置で、米アプライド・マテリアルズ（AMAT）と首位を争う技術競争が熾烈
ドライ真空ポンプで、英エドワーズ（アトラスコプコ傘下）が最大のライバル
米中対立による半導体製造装置の輸出管理規制など地政学リスクの影響を強く受ける

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

アプライド・マテリアルズ(AMAT)：CMP装置で首位を争う競合（「CMP装置 : 米アプライド・マテリアルズ（AMAT）と首位を争っており」）
エドワーズ（Edwards）：ドライ真空ポンプで最大のライバル（「ドライ真空ポンプ : 英エドワーズ（アトラスコプコ傘下）が最大のライバル」）

東京精密(7729)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

ウェハ上のチップ電気的特性を検査するプローバ（高いシェア）

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

「精密測定技術」を核とした独自アプローチで半導体業界に強いポジション
高精度・高速・耐環境性の精密測定器で顧客のものづくりに貢献
半導体製造装置事業が売上の大部分を占める（74%）
半導体プロセスの複数工程で強み（例：CMP装置、プロービングマシン、ポリッシュ・グラインダ、ダイシングマシン）
従来のウェーハ製造分野に加え、テスト分野・後工程分野で世界トップレベルのシェア

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体市場の「シリコンサイクル」による業績変動（需要のボラティリティ）
最終製品（スマホ/PC等）の需要停滞時に、顧客である半導体メーカーが設備投資を抑制し、受注が急減する可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京エレクトロン：ウェーハプローバ（検査工程）で競合しており、世界シェアをほぼ二分する相手として記載
ディスコ：ダイシング装置分野での競合として、ディスコの競合他社が東京精密と記載

SUMCO(3436)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体材料（シリコンウエハー）で高シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体の基板となるシリコンウェーハ市場で世界第2位のシェア（約20〜25%）
特に最先端ロジック半導体向けでは世界シェア50%以上の支配力
超高純度のシリコンウェーハを作る技術
ロジック半導体等で用いられるエピタキシャル・ウェーハ（特殊加工工程）に関する技術・対応

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

事業構造上のリスク（半導体市況・需要変動の影響を受けやすいことに起因）
顧客の多くがシリコンウェーハの調達で事業継続の観点から複数調達を行う可能性
将来需要回復を見越した巨大な新工場の建設など投資先行による費用負担（巨額の減価償却費等）
ウエハー工場の新設負担が業績に影響し、最終赤字（117億円）が出た旨の記載
売上高のうち海外市場によるものが約8割との記載

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

信越化学工業：半導体用シリコンウェーハ市場でシェア1位として主要競合に挙げられている
グローバルウェーハズ：シリコンウェーハ市場の競合企業として挙げられている
Siltronic：シリコンウェーハ市場の競合企業として挙げられている

東京応化工業(4186)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

フォトレジスト（感光材）で高シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の核心部材であるフォトレジスト（感光材）で世界シェアNo.1（約25%）
半導体前工程用フォトレジスト、半導体後工程関連材料、高純度化学薬品の分野で「高付加価値・先端分野」を展開
顧客密着の戦略（トレードオンの積み上げによる付加価値を進化させ世界へ提供）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

地政学・輸出規制の強化リスク（米中対立による輸出規制、中国市場への依存）
中国国内でのフォトレジストメーカー台頭や、日本政府の方針に伴う輸出規制厳格化による成長鈍化懸念
気候変動リスクと地政学リスクの拡大
天然資源不足リスク（特に水資源を含む）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

JSR：半導体用フォトレジストの競合として、東京応化工業のライバル（日本の大手化学メーカー）に挙げられている
信越化学工業：半導体材料（フォトレジスト分野）での競合他社として挙げられている
住友化学：半導体材料（フォトレジスト分野）での競合他社として挙げられている
富士フイルム：半導体材料（フォトレジスト分野）での競合他社として挙げられている
東洋合成工業：半導体の製造に使用されるフォトレジストの主要原料を製造する企業として挙げられている

JSR(4185)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

フォトレジストで高い世界シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の回路形成に不可欠なフォトレジスト（感光材）で世界トップクラスのシェアを持つ
半導体材料（例：ArFフォトレジスト）でグローバルのシェアトップクラス／世界No.1とされている
g線・i線・KrF・ArF・EUVなど様々な波長の光源に対応した高性能フォトレジストを扱っている

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

経営規模の小ささに起因する買収リスク
政府系ファンドJICによる買収（2024年上場廃止）後の莫大な負債と再編の難航といったリスク
外部調達の原料について、製造工場でのアクシデント等により材料が入手できなくなる可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京応化工業：フォトレジスト（感光材）分野でシェア上位の競合として言及されており、JSRと技術競争・需要獲得で比較されやすい
信越化学工業：フォトレジスト関連メーカーの候補として挙げられており、半導体向け材料でJSRと同じ市場で競合しうる
住友化学：フォトレジスト関連として日系メーカーの一角に挙げられており、半導体材料領域で比較対象になりやすい
富士フイルム：フォトレジスト関連のメーカーとして挙げられており、半導体向け材料の文脈で競合になりうる

イビデン(4062)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

ICパッケージ基板で高い世界シェアを持つ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

AIサーバー／データセンター向けのハイエンドICパッケージ基板において世界トップクラスのシェアと、代替困難な技術力を保持している
AIサーバーを含むサーバー向け基板で50%以上のシェアを持つとの報道がある
主要顧客はインテルやNVIDIAなどの世界大手の半導体メーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

主要顧客への依存（主要顧客の業績・需要に業績が連動しやすい）
半導体市場の変動や需要変化の影響を受けやすい（半導体サイクルへの業績依存）
主要顧客であるインテルの業績不振や、AI半導体市場への期待値調整が株価下落要因になり得る
半導体用パッケージでTSMCにも依存する構造が示唆されている

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

新光電気工業：イビデンの最大のライバルとして、Intelなどの大手CPUメーカーに製品を供給しており技術力・シェアが近いとされている
京セラ：イビデンと同じく半導体用パッケージ／有機パッケージなどの分野で競合になり得る旨が挙げられている
ユニミクロン：ABF基板（FC-BGA）系の世界主要メーカーとしてイビデンと並列で記載されている
Nan Ya PCB：ABF基板（FC-BGA）系の世界主要メーカーとしてイビデンと並列で記載されている
Kinsus Interc：ABF基板（FC-BGA）系の世界主要メーカーとしてイビデンと並列で記載されている

エスペック(6859)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体関連装置（半導体製造向けの検査・環境試験機器等）の提供

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体デバイスの信頼性評価に欠かせない「環境試験器」で世界シェア30%以上・国内シェア60%以上という高い市場ポジション（自社推定）
「環境試験器」の世界トップブランドとして、世界50カ国を網羅するグローバル体制
顧客の要望に応じた多種多様な製品開発が可能で、多品種少量生産を可能とする生産技術力
半導体が高発熱状態でも精密な温度制御が可能で、検査量の増加や検査時間短縮に貢献（記載内容より）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

主要顧客（電子部品・電子機器および自動車関連メーカー）向けの設備投資動向に依存し、当該業界の投資意欲低下が受注や業績に直接影響するリスク
国内市場は成熟市場であり、成長が海外市場での展開に依存する可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Weiss Technik：エスペックの主力である環境試験器（恒温恒湿槽など）の領域でシェアを争う有力な競合として言及されているため

ソニーグループ(6758)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

CMOSイメージセンサーで世界シェア首位（約50%）の半導体デバイスメーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

CMOSイメージセンサー（CIS）で世界シェア約53%（売上ベース、2023年時点）
2位以下（韓国サムスン電子や米オムニビジョン）に大差をつけて首位
CISの圧倒的なシェアを支える独自の「模倣困難な技術力」がある
イメージセンサーの主軸として世界トップシェア（約50%）を誇り、独自の「積層構造」を持つ
車載向けのシェアはすでに25%

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

CMOSイメージセンサーの高シェア（約53%）の裏に、特定顧客への依存や製造上の課題などの重大なリスクがある
iPhone向けの独占が崩れることにより、CMOSイメージセンサー市場が変化の波頭にある
半導体不足や地政学リスクなど、不確実性が高く変化が見通しにくい事業環境が続く
新型イメージセンサーの歩留まり問題がある

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Samsung Electronics（サムスン電子）：CMOSイメージセンサー市場でソニーの競合として言及されている（「Samsungら競合」）

ルネサスエレクトロニクス(6723)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

車載用マイコンで世界トップクラスのシェアを維持する半導体メーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

制御用半導体「マイコン（マイクロコントローラ）」で世界トップクラスのシェア
自動車マイコンにおいて世界トップクラスのシェアと豊富な製品ラインアップ
マイクロコントローラ、アナログ、パワー、SoC製品のグローバルリーダーとして「最も信頼できるサプライヤー」とされている
産業用・車載用など要求の厳しいアプリケーションで実証済みの品質を誇る
顧客にとって付加価値の高いキットソリューションを提供する成長戦略

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

協業先の経営破綻に伴う巨額損失
中国メーカーの台頭（競争面のリスク）
旧3社の半導体メーカーが合併したため、システムなど細かな部分で統一されておらず業務効率化を妨げる可能性
世界各国の景気循環や最終顧客の製品需要変化などによる半導体市場の市況変動の影響
地政学リスクの高まり等により経営環境が不透明になるリスク
人員削減（最大数百人規模のリストラ等）が発生する可能性
材料の調達先に関連するトラブルで大きな損失が生じるリスク

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

欧米の主要半導体メーカー（特定企業名なし）：車載用マイクロコントローラ（MCU）での競合相手として「欧米の主要半導体メーカーが中心」とされている
Infineon Technologies：自動車マイクロコントローラ市場の文脈でリーダーシップ拡大が言及されており、車載MCUで競合になり得ると読み取れる

ローム(6963)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

次世代パワー半導体（SiC）や小信号トランジスタなどで高いシェアを持つ半導体メーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

次世代パワー半導体（SiCパワー半導体）で世界トップクラスの存在感（SiC市場で世界シェア30%獲得を目指す）
SiC MOSFETの量産に世界で初めて成功したとされる技術優位
材料（ウエハ）の開発から設計・製造・品質保証までを自社内で行う垂直統合生産体制（IDM）
垂直統合型によって高品質な製品の安定供給が可能で、車載向けなど厳しい品質基準にも対応
SiCウエハをグループ会社を通じて自社調達している

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

SiCパワー半導体に向けた巨額投資（数千億円規模）と、それに伴う過剰投資・固定費増大リスク
稼働率が想定を下回る場合、減価償却費や研究開発費などの固定費が収益を圧迫するリスク
世界的なEV市場の減速による需給ギャップ（市場環境の変化が収益に影響）
2025年3月期に最終赤字に転落する見通しとされるリスク
不安定な世界情勢の影響（欧州の電力料金高騰など）が業績に影響する可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

三菱電機：パワー半導体の競合企業として挙げられている
富士電機：パワー半導体の競合企業として挙げられている
東芝：パワー半導体の競合企業として挙げられており、競争力強化の文脈で統合・提携の動きも報じられている
ルネサスエレクトロニクス：パワー半導体の競合企業として挙げられている
インフィニオンテクノロジーズ：パワー半導体市場でシェア首位（例としてシェア17%）として言及されている競争相手

キオクシアホールディングス(285A)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

NAND型フラッシュメモリーで世界シェア3位の大手メーカー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

NAND型フラッシュメモリで世界トップクラスのシェアを誇る
1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明
3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の技術を展開している
四日市工場と北上工場で高い歩留と生産性を実現している
幅広い製品ラインナップを持つ（例：コントローラー内蔵型フラッシュメモリUFSなど）
Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター2025を受賞

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

事業構造や市場環境に起因する特有のリスクを抱えている
2023年3月期から2024年3月期にかけて2期連続で赤字となっている
米半導体輸出規制の影響を受けて上場延期につながったとされる
上場案に関し、2年連続の最終赤字見通しや財務条項（コベナン...）抵触の見通しが報じられている
NAND専業リスクがあるとされ、競合の多くはNANDとDRAMの両方を手掛ける点が示されている
日米同盟下の輸出管理の遵守が前提で、中国向け取引は米国製装置の使用状況などに応じる旨が示されている

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

サムスン電子：主要な競合として挙げられている
SKハイニックス：主要な競合として挙げられている
マイクロン・テクノロジー：主要な競合として挙げられている

TOWA(6315)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体の樹脂封止（モールディング）装置で世界シェア上位

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造の「後工程」でチップを樹脂で保護するモールディング（樹脂封止）装置で世界シェア首位
モールディング装置の世界シェアが約6割〜約7割（文中表現として）
金型による高精度な量産成形と、クリーンルーム設備での「射出成形〜組立」をコア技術とし、検査・出荷までワンストップ
HBMの量産において樹脂封止で必須とされるコンプレッション方式の装置を製造している世界で唯一の旨の記載

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

中国市場への依存が大きいことにより、米中貿易摩擦等で輸出規制が強化された場合に懸念
輸出規制の対象範囲がレガシー（旧世代）半導体向け装置にまで拡大された場合の業績へのネガティブ影響可能性
海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てにする旨の記載（為替変動の影響を受け得る）
世界No.1の地位維持について、競合他社の追い上げが激しくなることでの懸念

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

アピックヤマダ：封止装置メーカーの競合として言及されており、モールディング/封止領域で比較対象になり得るため
ASMパシフィックテクノロジー：封止装置メーカーの競合として言及されており、モールディング/封止領域で比較対象になり得るため
東京エレクトロン(8035)：半導体関連株として同列に挙げられており、半導体製造装置分野で投資家の比較対象になり得るため
アドバンテスト(6857)：半導体関連株として同列に挙げられており、半導体製造関連（検査装置）分野で比較対象になり得るため

芝浦メカトロニクス(6790)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

洗浄装置やフリップチップボンダー等の装置でニッチ領域の高シェア

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

「グローバルニッチトップ（GNT）」戦略に基づき、特定の半導体製造工程で圧倒的な世界シェアを保持
ハイエンド2.5Dパッケージ分野においてシェアNo.1（当社調べ）を獲得したフリップチップボンダ
ウェット処理・エッチング・洗浄装置といった専門領域で高シェアを獲得（特に高温リン酸エッチング装置は世界シェアを記載）
ニッチ市場での高シェアに加え、確立されたコア技術や前後工程に対応する製品ラインナップ

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体・FPD（液晶・有機EL）市場の設備投資動向に業績が強く左右される（需要のボラティリティ）
FPD市場の低迷により、半導体部門が好調でもFPD部門が全体の重荷になるリスク
対中半導体輸出規制などの地政学的要因による輸出管理強化が、装置メーカーの事業に直接影響し得るリスク

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

東京エレクトロン：半導体製造装置分野の「他社牽制力ランキング2024」トップ3として挙げられており、装置市場で比較対象になりやすい
SC(REEN)：半導体製造装置分野の「他社牽制力ランキング2024」トップ3として挙げられており、装置市場で比較対象になりやすい
AMAT（Applied Materials）：半導体製造装置分野の「他社牽制力ランキング2024」トップ3として挙げられており、装置市場で比較対象になりやすい

キヤノン(7751)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

露光装置（i線/KrF等）で世界的なシェアを保持

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

新技術の量産ハードル
特定市場への依存
外部環境（地政学・コスト）の影響

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

ASML：半導体関連における世界シェア9割超とされ、キヤノンの主要競合として挙げられている
ニコン：長年のライバルとして挙げられている

ニコン(7731)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

ArF液浸露光装置等の最先端露光装置で世界的プレイヤー

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

ASML：半導体製造の中核プロセスである「露光装置」においてニコンの主な競合として記載されている。
キヤノン：半導体製造の中核プロセスである「露光装置」においてニコンの主な競合として記載されている。
Veeco：露光装置のシェア分析の文脈で、i線の露光装置のシェア順位としてニコンと並んで記載されている（キヤノンに次ぐ競合として位置付けられている）。

日立ハイテク(8036)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造装置・計測関連（エッチング装置、測長SEM等）を担う

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体の回路寸法を計測する「測長SEM（CD-SEM）」で世界シェア約70%という圧倒的な地位を築いている
ナノ単位の微細な回路が設計通りに作られているかを、電子顕微鏡技術で測定する装置であり、先端半導体製造に欠かせないとされている
回路線幅のパターン測定を行う測長SEMについて、1984年の開発以降「世界市場にておよそ7割」とされている
測長SEM（CD-SEM）は高画質像・高い計測性能が評価され、世界市場にて80.6%*とされている
高分解能FEB 測長装置（CD-SEM）の累積出荷台数が6,000台を突破しているとされている

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体計測装置（CD-SEM等）における事業構造や環境に起因するリスクがあるとされている
半導体の製造工程（リングラフィ、エッチング、成膜など）には膨大な電力が必要で、温室効果ガス排出に関するリスクがあるとされている
感染症の拡大や地政学的リスクなどにより、製造業を取り巻く環境やビジネスモデルが大きく変化する可能性があるとされている

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

KLA：CD-SEM（測長SEM）分野で競合（世界シェア約70%を誇る当該分野の競合として言及）
Applied Materials(AMAT)：CD-SEM（測長SEM）分野で競合（世界シェア約70%を誇る当該分野の競合として言及）
Lam Research：エッチング装置分野で競合（エッチング装置の競合として言及）
東京エレクトロン (TEL)：エッチング装置分野で競合（エッチング装置の競合として言及）

ウシオ電機(6925)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体リソグラフィ関連（ステッパ露光装置向けのUVランプ等）の供給

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

最先端ICパッケージ基板向けのステッパ露光装置で世界シェア約90％
半導体製造用ランプで世界シェア約75〜90％
海外売上高は7〜8割、海外従業員の割合も約6割（グローバルな事業基盤）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

高いシェアゆえの課題や、特定市場への依存に伴う影響（記載あり）
マクロ経済の悪化懸念や、生成AI半導体の技術動向の様子見により、一部案件で投資判断が慎重になる可能性
ランプ収益が低下した場合に備え、2030年に向けた事業構造の再構築が必要

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

キヤノン：露光装置市場におけるkrf線のシェア率トップ（競合になり得る領域の指標として言及）
Applied Materials（アプライドマテリアルズ）：パッケージング向け露光装置の分野における業務提携先として言及され、関連領域で比較対象となり得る
東京エレクトロン：半導体製造装置メーカーの主要企業として（東京エレクトロン・SCREEN等）に挙げられている
SC(REEN)：半導体製造装置メーカーの主要企業として（東京エレクトロン・SCREEN等）に挙げられている
amsOSRAM（エーエムエスオスラム）：半導体製造装置向け特殊ランプの買収に関連して言及されている（競合領域の企業として比較対象になり得る）

平田機工(6258)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体向け搬送・ハンドリング装置（ロードポート等）の供給

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体製造装置の「フロントエンド」領域（搬送工程）で世界的に高いシェアと技術力を持つ「ラインビルダー」
クリーンルーム内での精密な搬送を支える製品群に強み（搬送・自動化）
EFEM（Equipment Front End Module）：半導体製造装置の入り口でウェーハを搬送するユニットで世界トップクラスのシェア
レチクル収納容器のオープナ等、半導体工程向けの搬送関連ユニット／周辺製品を展開

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

生産ラインの「標準化（コモディティ化）」が進むと、顧客ごとの複雑性・独自性に応える付加価値が相対的に低下し、中国メーカー等との価格競争に巻き込まれる恐れ
半導体業界のシリコンサイクルの影響を受け、顧客の設備投資計画の遅延・凍結で大型案件の売上計上時期がずれるリスク
地政学的緊張（米中対立など）により、特定地域（例：中国や台湾）での設備投資が抑制される／サプライチェーンが分断されるリスク

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

ローツェ：EFEMやロボット技術に強みを持つ企業として、平田機工の半導体関連事業における主な競合と記載
ダイフク：ウェハ搬送システム（EFEM）やロボット技術に強みを持つ企業として、平田機工の半導体関連事業における主な競合と記載
Brooks Automation：EFEMの主要メーカーの一つとして列挙されているため、搬送関連で比較対象になりやすい
Cymechs：EFEMの主要メーカーの一つとして列挙されているため、搬送関連で比較対象になりやすい

日本酸素ホールディングス(4091)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体製造に用いられる産業ガス（大陽日酸グループ）の供給

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

産業ガスで国内シェア約40％で首位、世界でも第4位のポジション
半導体製造に不可欠な「ガス供給のトータルソリューション」に強み
半導体関連ガス事業に1970年代から着手
高純度ガス、電子材料ガス、供給設備、現場サービスを組み合わせて提供できる

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体産業の「シリコンサイクル」による需要変動（顧客の設備投資延期やプロジェクト遅れが、機器販売やガス供給計画に直結するリスク）
半導体向けに扱うヘリウムについて、中東情勢の影響による供給減が懸念されている
半導体封止材料として用いられる球状シリカ等で、品質要求の高まりに対応する必要がある

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Linde plc：産業ガスの世界最大手として、日本酸素ホールディングスの最大の競合として挙げられているため
エア・ウォーター株式会社：産業ガスメーカー主要企業として列挙されており、同分野の比較対象になり得るため
岩谷産業：産業ガスメーカー主要企業として列挙されており、同分野の比較対象になり得るため
SKマテリアル（SK specialty）：半導体用特殊ガス市場の主要企業として挙げられており、電子材料ガス領域の競合になり得るため
メルク（Versum Ma...）：半導体用特殊ガス市場の主要企業として挙げられているため

三井化学(4183)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

EUV露光用ペリクルや半導体製造工程向け材料（バックグラインドテープ等）で高シェアを担う

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

半導体製造工程用のテープ（イクロステープ）やEUVペリクルで世界トップシェアを誇る一方、事業構造の転換期にあることによる特有のリスク
コア営業利益が、主に半導体市場の回復遅れにより前期比で減少した（利益への影響リスク）
関税等について前提を置いたうえでリスクを見込んでいる（外部政策・前提変化のリスク）
工場事故により材料供給難となり、半導体産業をボトルネック化する可能性

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

S(UMCO)：半導体関連として値下がり率上位に挙げられており、半導体関連銘柄の比較対象になりやすい
スクリン：半導体関連として値下がり率上位に挙げられており、半導体関連銘柄の比較対象になりやすい

旭化成(3407)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

最先端半導体パッケージ向けの保護膜材料（パイメル）で高シェアを担う

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

火災などの災害リスク：2020年の宮崎県延岡市の半導体工場（旭化成エレクトロニクス）の火災で音響・自動車向けICの供給が止まり、世界的なサプライチェーンに深刻な影響が出た。
自社製造の維持に係るコスト増：他社への生産委託を進めても、自社製造の維持には設備更新や災害対策コストが多額になる可能性がある。
特定顧客・業界への依存：AI半導体やGPU向けの絶縁材料等での高シェアを目指す場合、データセンター建設ラッシュやAI需要の変動に業績が左右されるリスクがある。

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

三菱ケミカル：半導体分野で競合し得る大手化学メーカーとして挙げられているため。
信越化学工業：半導体材料の競合として挙げられているため。
住友化学：半導体材料の競合として挙げられているため。
三井化学：半導体材料の競合として挙げられているため。
UBE：半導体材料の競合として挙げられているため。
東ソー：半導体材料の競合として挙げられているため。

ソシオネクスト(6526)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

特定用途向けIC（ASIC）の設計・開発

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

カスタムSoC（システム・オン・チップ）の設計・開発を専業とするファブレス企業
カスタムSoC市場で世界シェア第2位（約12%）
高速・高性能な大規模SoCを実現する設計技術
差別化ニーズにこたえるIPラインナップ
2nmプロセスのチップレット開発で、ArmやTSMCと協業している
顧客と共同して技術的課題を解決できるエンジニアリソース群を抱えている
お客様の描く未来の実現に貢献する「Solution SoC」ビジネスモデル

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

新規量産品の立ち上げ初期段階で原価率が高く、利益率を圧迫しうる（原価率の上昇）
半導体業界の急速な環境変化や地政学リスクなどに影響されうる
業績・見通しに対する投資家の反応が悪化しうる（利益予想の下方修正や急反落の言及）
大株主（富士通、パナソニックHD、日本政策投資銀行）が保有株式を売却している

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

ルネサスエレクトロニクス：ソシオネクストとの比較対象（評価比較等）として言及されているため
Marvell Technology：半導体業界の競合他社の例として挙げられている
Broadcom：米競合として言及され、自社開発したIPを持って設計している点が対比されている
Analog Devices：競合例として挙げられている
Infineon Technologies：競合例として挙げられている

浜松ホトニクス(6965)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

光センサー（光電子増倍管）で高シェア、半導体検査装置のキーパーツ

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

光電子増倍管（PMT）で世界シェア約90%の主力デバイスを持つ
半導体の製造プロセス全体（前工程から後工程まで）に「替えの効かない」製品を多数提供している
光技術のグローバルニッチトップとして高い市場シェアを持つ（「替えが効かないグローバルニッチトップ」）
量子分野で重要な役割を担う光学機器（量子ビットの捕捉や制御など）を手掛け、世界シェア1割とされる

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

製品がカスタム種を多数含み、その維持に現場リソースが逼迫する可能性（OpenWork記載の弱み）
直近業績面で純利益が前期比44%減少（償却費など重荷と報じられている）
過剰在庫が背景として、売上高減・純利益減が起きている（2024年9月期中間の記載）
レーザー事業拡大に「経済安全保障の壁」がある（日本経済新聞の記載）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

エスペック(6859)：半導体関連の検査・分析機器分野で世界シェアが高い銘柄として記載され、競合候補になり得る文脈
シグマ光機：浜松ホトニクスとの比較（社員クチコミ比較）対象として挙げられており、光関連領域での比較対象になり得る文脈

日本電子(6951)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

電子顕微鏡で高シェア、半導体マスク描画装置でも高シェア

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

電子ビーム描画装置（マスク描画装置）で、フォトマスク作製用装置として世界有数のシェア
電子顕微鏡で世界トップクラスのシェア
電子光学技術をベースに、研究開発から産業応用までを垂直統合でカバーしている点
電子顕微鏡で国内7割のシェア、世界でも3割のシェアを獲得（記載範囲）

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

調査結果には明確な記載がありません。

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

IMS Nanofabrication：電子ビーム描画装置（マスク描画装置）領域で世界シェアトップ（約53%）として、最先端のマルチビーム描画装置における最大のライバルと記載
Thermo Fisher Scientific：電子顕微鏡市場の主要プレイヤーとしてJEOLと並列で言及されている
Hitachi High-Tech Corporation：電子顕微鏡関連（走査型透過電子顕微鏡等）のプレイヤーとして言及されている

オキサイド(6521)

半導体関係で高シェアを持っているにおける役割

半導体検査装置用レーザーの単結晶で高シェア

半導体関係で高シェアを持っているにおける強み

半導体ウエハ検査装置向け「酸化物単結晶」で世界シェア約95%
深紫外レーザ用波長変換単結晶で世界シェア95%以上
深紫外レーザ製品で世界シェア30%以上
単結晶を育成し、加工し、レーザー装置として組み上げる一気通貫の事業構成
あらゆる単結晶育成法の専用の装置を所有する世界唯一の企業

半導体関係で高シェアを持っているにおけるリスク

世界シェア約95%など高い市場支配力ゆえの特有のリスク
部材不具合等が起きた場合に、お客様におけるオキサイドのシェアが減少する可能性（質問に対する回答に言及）
特定の取引先への依存リスク（販売先についての記載あり）

半導体関係で高シェアを持っているにおける競合

Coherent, Inc.：共有リサーチ上で競合企業として言及
II-VI：共有リサーチ上で競合企業として言及