半導体後工程・光実装の関連銘柄

調査日：2026年04月12日

半導体後工程・光実装の全体像

半導体後工程・光実装について

半導体後工程（パッケージング）は、前工程で製造したチップを外部回路とつなぎ、製品として完成させるための最終フェーズです。近年は、従来の電気接続の限界（伝送損失や発熱など）を突破するため、光で信号をやり取りする「光実装（光電融合技術）」が、後工程における次世代の技術革新として注目されています。 また「半導体後工程」と「光実装」は、チップを実際に使える状態にするための最終仕上げと、データのやり取りを高速化する技術、という位置づけです。

半導体後工程・光実装の社会的影響

• AIやデータセンターのデータ処理量増加により、電気配線の限界を打破しうる（＝コンピューティングの構造そのものの変革につながりうる）
• 通信性能と消費電力の改善が期待される（光実装により電気配線由来の伝送課題を抑えることを目的とする）
• 半導体後工程における光電融合の製造受託・パッケージング領域での事業機会が意識されている（例：光電融合OSATなどの文脈）
• データセンター向けCPOのような領域で、光ファイバー実装（アライメント）等がボトルネックになり得ることが示されており、後工程・実装技術の重要性が増している

半導体後工程・光実装のリスク

• 技術の高度化に伴う製造難易度の向上（高精度な積層・接続へのシフト）
• 歩留まり（良品率）低下とコスト増：チップレットや3D積層では接続不良リスクが高まり、1つの不良が全体廃棄につながる可能性
• 熱管理および信頼性の課題（後工程の進化に伴い重要度が上がる）
• 地政学的なサプライチェーンの変化に伴うリスク

半導体後工程・光実装の課題

• 微細化の限界を補う高密度実装技術の確立（光電融合を含む後工程の進化として要求）
• 電力消費・発熱の大幅抑制
• チップレット技術の確立（xPUやHBMなどを1つのパッケージへ高密度統合することが求められる）
• 高精度な接合（ハイブリッド接合）の実現：チップ間を数μm以下の精度で直接接合する技術開発が必要
• 素材の進化（光電融合を加速する上で素材面の対応が課題として言及されている）

関連銘柄を網羅的に紹介します。

レゾナック・ホールディングス(4004)

半導体後工程・光実装における役割

半導体の「後工程」関連銘柄として紹介される企業

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体の「後工程（パッケージング）」材料で世界シェア首位の強み
• 半導体後工程で使われる様々な材料（例：半導体パッケージ材料）を提供
• 次世代半導体パッケージ向けの光剝離プロセス開発でPulseForgeと提携

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 特定事業（半導体集中）への集中による市場変動リスク
• 半導体市場の需給サイクル（シリコンサイクル）の影響をより直接的に受けるリスク
• 2.5D/3D実装など後工程の高度化に伴う継続的な研究開発投資・装置導入コスト増
• 光電融合・光実装で標準化の遅れや、予測と異なる技術トレンドへの変化がリスク要因になる可能性
• サプライチェーンの地政学リスク

半導体後工程・光実装における競合

• 調査結果には明確な記載がありません。

アオイ電子(6832)

半導体後工程・光実装における役割

IOWN関連として言及される企業（光実装文脈の関連銘柄）

半導体後工程・光実装における強み

• 「日本最後のOSAT（半導体後工程受託製造サービス）」と称される高い独立性
• 半導体後工程の受託製造で国内トップシェア
• 次世代半導体の鍵となるチップレット集積（中工程）に向けた独自開発力
• 光実装技術における独自開発力
• 積極的なM&A

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 巨額の設備投資リスク（チップレット集積や光通信（I/O）に対応した大型生産ライン構築）
• 受注が想定を下回った場合の固定費負担（減価償却費）による経営圧迫リスク
• 光実装（Co-Packaged Optics）の市場浸透スピードが想定より遅い場合、先行投資の回収が進まない可能性
• スマホ、車載、通信インフラ向けなど特定顧客・市場への依存

半導体後工程・光実装における競合

• JCET（中国）：半導体後工程（OSAT）企業として市場シェアを持ち、後工程受託製造で比較対象になりやすい
• アムコー・テクノロジー・ジャパン：アオイ電子を含む半導体後工程（OSAT）の受託企業として言及されており、同一領域の競合になりうる
• 日月光（ASE）グループ：後工程では最大手として言及されており、後工程受託製造で競合になりやすい

シャープ(6753)

半導体後工程・光実装における役割

IOWN関連として言及される企業（光実装文脈の関連銘柄）

半導体後工程・光実装における強み

• 液晶パネルの製造技術・インフラを、次世代の先端パッケージングに転用できる点
• 液晶製造で培った「大面積基板のハンドリング技術」を、パネルレベルパッケージング（PLP）を含む後工程で活かせる点
• アオイ電子やインテル主導の技術研究組合（SATAS）との連携により、半導体後工程の事業転換を加速させている点
• 亀山工場で後工程自働化の検証ライン構築をSATASと進めている点

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 半導体後工程・光実装への事業転換には、巨額の設備投資と不透明な収益性というリスクが伴う点

半導体後工程・光実装における競合

• OSAT（後工程受託製造企業）：半導体の後工程（パッケージング）を受託する企業群として比較対象になりやすい
• 次世代パッケージング（PLP）に注力する大手電機・デバイス企業：シャープが武器にするパネル・レベル・パッケージ（PLP）を含む後工程領域で競合しうる
• 光実装技術を主導する通信・半導体メーカー：シャープが進出する光実装（光電融合）分野で技術主導側として競合になりうる

デクセリアルズ(4980)

半導体後工程・光実装における役割

「光電融合デバイス」関連銘柄として言及される企業

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体後工程、とくに光半導体（フォトニクス）や光電融合の領域で、独自の材料技術と精密加工を掛け合わせた競争力
• 半導体後工程向けの新規プロセス開発（後工程）を注力分野としている旨の記載

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 光実装（光電融合）は次世代技術であり、大規模R&Dや設備投資が必要で、投資負担と回収の不確実性がある
• 鹿沼事業所での新工場建設（2027年3月期稼働予定）により、巨額投資が収益に結びつくまでのタイムラグが生じる可能性
• 売上がスマートフォンやPC、車載ディスプレイに強く依存しており、消費者行動の変化や景気後退で需要が冷え込むと業績に直結するリスク
• 海外売上比率が約70%と高く、各国の通商規制や地政学的緊張の影響を受けやすい

半導体後工程・光実装における競合

• レゾナック・ホールディングス：半導体後工程材料（ACFやダイボンディング材料など）で世界トップクラスのシェアを持ち、接続・封止材料領域で直接競合する旨の記載
• 日東電工：半導体封止材やプロセステープの基盤が強く、光半導体向けの材料開発でも先行している旨の記載
• 太陽ホールディングス：半導体パッケージ用材料（本文中はソルダーレ…と記載）で後工程領域の競合として挙げられている旨の記載
• 浜松ホトニクス：光半導体デバイス等の光デバイス領域で市場において活躍しており、光関連テーマで比較対象になりやすい旨の記載

住友ベークライト(4103)

半導体後工程・光実装における役割

半導体封止材（エポキシ樹脂）など後工程向け材料を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体パッケージを保護する封止材（エポキシ系等）で世界トップシェア（約40%）を持つ後工程材料のリーディング企業
• 有機ポリマーの配合設計に関する技術的強みがある
• 有機と無機の複合技術に強みがある
• 東北大学との共創研究所設置（次世代半導体向け素材・プロセス共創）

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 利益を稼げるのが半導体材料と一部の製品に偏っている
• 研究開発の多くが既存領域のマイナーチェンジになりやすく、新しい収益の柱が生まれにくい可能性がある

半導体後工程・光実装における競合

• レゾナック・ホールディングス(4004)：後工程材料のグローバルリーダーで、住友ベークライト最大のライバルとされる（半導体封止用エポキシ樹脂等の材料分野で競合）
• 日東電工：半導体封止材（EME）において住友ベークライトと市場を分け合う主要競合の一つとされる
• パナソニック ホールディングス：電子材料事業部が半導体関連材料領域で競合相手として挙げられている
• 日月光（ASE）グループ：半導体の後工程における最大手として言及されており、後工程領域の比較対象になりやすい

イビデン(4062)

半導体後工程・光実装における役割

高性能ICパッケージ基板など後工程向け基幹部材を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体後工程におけるICパッケージ基板（FC-BGA）で世界トップクラスのシェア
• 基板の大型化・高多層化、基板内の電子回路の微細化などの「難仕様化」に対応
• 高品質かつ安定したモノづくり（難仕様化が進む中での強みとして言及）
• 世界トップクラスの半導体メーカーと将来に向けた技術ロードマップを共有し、2.5Dや3Dなどを見据えた対応
• TSMCの3次元実装の研究で「イビデンの助けなしには進められない」と評価されている趣旨の記載

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 特定顧客への依存（インテル・エヌビディア）に関するリスク

半導体後工程・光実装における競合

• 新光電気工業：ハイエンド基板の国内での競合として並び称され、インテルなどの主要CPUメーカーへの供給で競合する旨が記載
• 京セラ：サーバー向けパッケージ基板や多層基板を展開し、信頼性が求められる領域で強みがあるため競合になり得る旨が記載
• TOPPANホールディングス：次世代パッケージ技術の開発に注力しているとされ、次世代の後工程領域で競合対象として記載

新光電気工業(6967)

半導体後工程・光実装における役割

フリップチップパッケージなど先端パッケージ関連技術・部材を担う

半導体後工程・光実装における強み

• 従来の「半導体パッケージ」の強みを活かしつつ、次世代の「光電融合（光実装）」分野で世界をリードするOSAT（半導体後工程の製造受託）としての地位を確立しようとしている
• 光電融合の製造受託（CPO）に名乗り、半導体パッケージ技術でCPO実装を狙う
• CPO向け光エンジンの「設計、製造、検査」の一気通貫事業を狙う
• 光電融合の実現に向けた取り組み（光チップレット/Co-Packaged Opticsの文脈）を掲げている
• 「半導体パッケージ」の総合メーカーとして事業領域を持つ

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 技術の高度化に伴う巨額投資の必要性（先端パッケージング、光電融合（CPO）などの開発・設備コストが極めて高い）
• 技術標準化の不確実性（光実装（CPO）は黎明期であり、自社内製設備やプロセスが将来の業界標準から外れるリスク）

半導体後工程・光実装における競合

• ASE：後工程（OSAT）の最大手として挙げられており、後工程での競争相手になり得る
• NTT：光電融合についての取り組みが言及されており、光電融合/光実装領域での競争対象になり得る
• ラピダス：光電融合のOSATに名乗り（との文脈）や連携期待が言及されており、同領域での競争対象になり得る
• インテル：実装戦略披露の文脈で光電融合のOSATに名乗りに関連しており、同領域での競争対象になり得る
• TSMC：「TSMCにはない魅力を」という比較・対抗の文脈で登場しており、CPO/光実装における競争の比較対象になっている

太陽ホールディングス(4626)

半導体後工程・光実装における役割

ソルダーレジストなど基板表面保護材を提供

半導体後工程・光実装における強み

• プリント基板（PCB）用ソルダーレジスト（SR）で世界シェア60％以上のトップメーカー
• 半導体の後工程・次世代の光実装（光電融合）分野で重要な役割を担う
• 先端パッケージに注力（プリント基板と半導体の接近を背景）
• 次世代半導体基板向けの材料開発（次世代パッケージング材料／TIM材・絶縁材料など）に注力し、開発が順調とされる
• 次世代パッケージング材料でRDL（目標500nmなど）の取り組みが報じられている
• パワー半導体向け放熱材料で強度を高めた新技術への注力が報じられている
• 研究開発費として売上高の7.6%程度を充当している（技術開発センター「InnoValley」）

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 経営体制の混乱（2025年6月の株主総会で社長の取締役再任案が否決された）
• 不祥事・ガバナンス懸念（タイ現地法人での不祥事隠蔽疑惑が指摘されている）
• 創業家や大株主との間で経営方針を巡る対立がリスク要因とされる
• 新規事業での損失が挙げられている（参入した医薬品事業で100億円以上の損失とされる）

半導体後工程・光実装における競合

• レゾナック・ホールディングス：SRや半導体後工程材料分野で世界首位級とされ、感光性フィルムや封止材など幅広いポートフォリオで競合
• 住友ベークライト：半導体封止材で世界トップシェアとされ、後工程の材料全般で競合
• タムラ製作所：ソルダーレジストなどの電子化学材料を展開し、基板材料分野で長年の競合関係とされる
• 日本化薬：高機能なエポキシ樹脂や光硬化性樹脂を手掛け、SRの原料や製品面で競合

三井ハイテック(6966)

半導体後工程・光実装における役割

ICリードフレームなど後工程の基幹部材を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 創業以来培ってきた「超精密金型技術」を核とした垂直統合的なものづくり
• 半導体後工程の主要部材であるリードフレームで世界トップクラスのシェアと技術力
• リードフレーム製造で世界初とされる「スタンピング（打ち抜き）」方式を実現（従来のエッチング方式に対する優位）
• リードフレーム事業でスタンピングおよびエッチングの2つの生産体制を整備し、自社開発の生産設備を活用

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 自動車市場（EVシフト）への高い依存度（EV需要の変動や補助金政策変更が業績に直結）
• リードフレームやモーターコア分野で中国・台湾勢などとの低価格競争の激化
• 半導体市況のサイクルに伴う在庫調整リスク（半導体後工程の需要が最終製品の市況に連動する）

半導体後工程・光実装における競合

• 新光電気工業（SH(INKO)：リードフレームやICパッケージでのハイエンド領域において競合
• 凸版印刷（TO(PPAN)：エッチング技術を活かした高精細リードフレームで競合
• 大日本印刷（DNP）：エッチング技術を活かした高精細リードフレームで競合
• 長華科技（CWTC / Chang Wah Technology）：リードフレーム市場で最大のライバルの一つとして競合し、シェアを争う
• SDI（Sams…）：リードフレーム市場における競合企業として挙げられている

ディスコ(6146)

半導体後工程・光実装における役割

半導体の切断・研削（ダイシング／グラインディング）など後工程向け製造装置を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体製造の後工程（切断・研削・研磨）で世界トップシェアの精密加工装置メーカー
• AI半導体向けの先端パッケージング技術で強み
• 光実装（シリコンフォトニクス）やAI半導体向けの先端パッケージング領域でも高いシェア（9割超）

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 半導体市況（シリコンサイクル）により、設備投資意欲が低下すると受注が急減するリスク
• 大手OSAT（後工程受託企業）や特定のデバイスメーカーなど特定顧客への依存が高い場合、投資計画変更の打撃を受けるリスク
• 米中対立などの地政学の影響による輸出規制やサプライチェーン分断のリスク

半導体後工程・光実装における競合

• 調査結果には明確な記載がありません。

ＴＯＷＡ(6315)

半導体後工程・光実装における役割

後工程の封止（モールディング）に用いる装置を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体後工程（封止/モールディング）装置で世界シェア約7割（2025年時点）のトップメーカー
• HBM（高帯域幅メモリ）量産における樹脂封止で必須とされるコンプレッション（圧縮）成形方式の装置を製造
• 後工程における独自技術として「唯一無二」の強みを発揮
• 光通信に関連する高度な実装技術（光実装）領域でも独自技術が強みとして言及

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 半導体の進化により、後工程「OSAT」の立ち位置が揺れ動く可能性がある（FinFET/HBM/IDM/NVIDIA/Qualcomm/Rapidus等の文脈）
• 地政学的リスクの観点から、継続した投資が見込まれる東南アジアでの事業を強化するための施策が言及されている

半導体後工程・光実装における競合

• 調査結果には明確な記載がありません。

ＮＴＴ(9432)

半導体後工程・光実装における役割

光電融合（光実装）関連の銘柄として言及

半導体後工程・光実装における強み

• IOWN構想を軸とした「光電融合技術」（光電融合技術が強み）
• 異種材料（シリコン以外の材料を含む）を活用した「異種材料融合と集積技術」により高性能な光デバイスを実現
• 光チップレットでの進展（光電融合の文脈）
• IOWNの実用化に向けて、2023年から商用化を開始している旨の記載（中継装置やデータセンター等の文脈）
• 米Broadcomなどと協業し、2028年をめどに半導体チップ間を直接光でつなぐ次世代型の光電融合技術の実用化を目指す方針

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 異種材料の集積（ヘテロジニアス・インテグレーション）の難易度：異種材料の接合や配線技術における歩留まり維持が課題
• 熱管理と信頼性（チップ内に光デバイスを搭載することに関連したリスクとして言及）

半導体後工程・光実装における競合

• OSAT（半導体後工程受託企業）：半導体後工程（パッケージング）や光実装領域で、対抗馬になり得る主体として言及されているため
• TSMC：半導体実装国際学会（ECTC）で光電融合が急伸し「主役はTSMC」と記載されているため
• Broadcom：光電融合の文脈で（変調器開発などの話題に）Broadcomが登場しており、競合・対抗先として比較され得るため
• NV(IDIA)：半導体学会で光電融合を語る企業として「NVIDIA」が挙げられているため（領域の比較対象になり得る）
• Google：半導体学会で光電融合を語る企業として「Google」が挙げられているため（領域の比較対象になり得る）
• 海外の巨大テック企業（垂直統合的に開発を進める企業群）：自社で垂直統合的に開発を進める海外の巨大テック企業が競合・対抗馬になり得るとして言及されているため

アドバンテスト(6857)

半導体後工程・光実装における役割

半導体の後工程における検査（テスタ）で最終動作確認を担う

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50％超のトップ企業
• 業界No.1の製品ポートフォリオや優良顧客基盤、総合提案力とグローバルサポート能力を強みとしている
• チップレット集積SoCなどの開発がスムーズになる文脈で、新たなテスト製品を展開している
• 半導体検査装置の電力消費量を削減することが示されている

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 調査結果には明確な記載がありません。

半導体後工程・光実装における競合

• テラダイン（Teradyne）：アドバンテストの主力である半導体テスト装置（ATE）における最大の競合であり、両社でテスタ市場のシェアの大部分を分け合うとされている

東京精密(7729)

半導体後工程・光実装における役割

後工程の前段としての計測・加工に関わる精密装置（プロービング、ダイシング等）を担う

半導体後工程・光実装における強み

• 「計測事業を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、半導体後工程および光実装分野で独自の強みを発揮
• 計測技術と製造装置のシナジー
• 外径マルチ測定＋真円度測定などの精密測定領域を事業として持つ

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 光電融合（光実装）では、光ファイバーやシリコンフォトニクスチップの接続（アラインメント）にサブミクロン単位の超精密位置合わせが必要で、技術的難易度が高い
• 歩留まり維持とハイスループット（高速処理）の両立が難しく、開発の遅れがリスクになる
• 熱管理と信頼性の確保が課題（光接続部は発熱の影響を受けやすく、熱で光軸がずれるリスク）
• 高度なパッケージング技術への対応が遅れると、次世代AIチップ向け市場でシェアを失う可能性

半導体後工程・光実装における競合

• ディスコ：東京精密の半導体後工程における主な競合企業として挙げられている
• アドバンテスト：東京精密の半導体後工程における主な競合企業として挙げられている
• TOWA：東京精密の半導体後工程における主な競合企業として挙げられている

京セラ(6971)

半導体後工程・光実装における役割

半導体パッケージ（セラミック等）の製造で後工程の基盤を担う

半導体後工程・光実装における強み

• 世界シェアトップクラスのセラミックパッケージ技術
• 設計から実装までの一貫した受託体制（後工程委託）
• 半導体後工程（2.5D/3Dパッケージ）および光実装（光電融合技術）で高度な技術領域に対応
• ファインセラミックスを基盤にしたセラミックパッケージ（半導体素子の保護・接続）
• 光学リッドの設計技術を含む、光実装向けのパッケージ/部品技術

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 技術的ハードルの高さ（半導体後工程・光実装、とくに光電融合を含む領域）
• 巨額の先行投資と回収リスク
• 次世代技術へのシフトが、既存の強み（セラミックパッケージ等）を脅かす可能性

半導体後工程・光実装における競合

• イビデン：ハイエンドICパッケージのトップメーカーとして、データセンター向けなど先端パッケージ基板分野で競合すると記載
• 新光電気工業：富士通系で、フリップチップパッケージ基板や放熱性に優れたヒートスプレッダなどで競合すると記載
• 日本ガイシ：半導体材料関連でセラミック技術に注目が集まる企業として競合候補として記載
• 日月光（ASE）グループ：後工程ではASEグループが最大手と記載され、後工程分野で比較対象になりやすい
• 東レ：光電融合量産の課題克服技術（接合）について「京セラや東レ」と並記され、光電融合の領域で競合（または比較対象）として扱われている

日本特殊陶業(5334)

半導体後工程・光実装における役割

セラミックパッケージやパッケージ基板など、後工程パッケージングを担う

半導体後工程・光実装における強み

• セラミックス素材技術を核に、半導体後工程（特に光実装／シリコンフォトニクス）や次世代パッケージング領域で存在感を高めている
• アルミナや窒化アルミニウムなど、電気絶縁性と高い熱伝導性を両立した高熱伝導セラミックス基板を提供
• 自動車用スパークプラグで培った「過酷な熱環境に耐える」知見を、半導体パッケージの熱管理ソリューションに展開
• 素材研究から製品化まで一貫して行える研究開発力、セラミックスで培った技術力

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 内燃機関依存（スパークプラグ事業）からの脱却が進むかどうか（EVシフト等による市場縮小に対し、半導体後工程・光実装での収益補完が規模化できるか）
• 新規事業創出に伴う投資負担と回収（回収までの道筋）
• 先端パッケージング市場での激しい競争
• 技術革新への追随

半導体後工程・光実装における競合

• 京セラ：セラミックパッケージで世界シェア1位とされ、光通信用パッケージ／リッド／サブマウントなど光実装に関連する製品ラインアップが豊富なため競合
• イビデン：半導体後工程の文脈で競合として挙げられており、後工程・パッケージング関連で比較対象になりやすい
• 新光電気工業：セラミックパッケージに加え、高密度配線を可能にするリードフレームやICパッケージ基板に強みがあるため競合
• 丸和電子化学：半導体後工程・光実装分野における競合企業として言及されているため比較対象になりやすい

メイコー(6787)

半導体後工程・光実装における役割

半導体パッケージ用基板を含むプリント基板で後工程の実装基盤を担う

半導体後工程・光実装における強み

• プリント基板（PCB）専業大手としての高度な微細加工技術
• 設計から組み立てまでを網羅する一貫体制
• 造り込み品質にこだわった基板実装（0402チップの高密度実装による製品の小型化）
• 基板実装のインライン検査による実装品質の担保
• 半導体パッケージ基板を事業の柱として推進
• 高多層や部品内蔵で高密度化し、DX要求に応える基板の進化

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 光実装（CPO）やチップレット等の次世代技術は開発難易度が高く、研究開発・設備投資の負担が大きいリスク
• 研究開発の停滞による機会損失リスク
• 半導体パッケージング技術の進化が速く、投資が期待した収益を生む前に代替技術が登場する技術の陳腐化リスク
• 炭素税負担増加による生産コスト上昇
• 気候変動による原材料調達への影響
• 気候変動への対応遅れによる企業価値棄損リスク

半導体後工程・光実装における競合

• イビデン：半導体パッケージ基板（IC基板）分野で直接の競合として挙げられている
• 新光電気工業：主要チップメーカー向けに供給し、先端のフリップチップパッケージに強みがあるため競合とされている
• 京セラ：有機基板だけでなくセラミックパッケージでも強みがあり、パッケージ基板分野の競合として挙げられている
• 大日本印刷：プリント基板技術を応用したパッケージングソリューションを展開し競合とされている
• TOPPANホールディングス（旧 凸版印…：パッケージ基板分野の国内大手・専業メーカーとして競合に挙げられている

古河電気工業(5801)

半導体後工程・光実装における役割

CPOに適した小型多心光コネクタなど、光電融合向け部材を開発・提供

半導体後工程・光実装における強み

• 「ポリマー技術」と「光通信技術」を融合した半導体後工程用の機能性テープで強み
• 半導体製造の最終段階（後工程）で不可欠な「半導体用テープ（ATテープ）」について、材料から製品まで一貫の開発体制を持つ
• ダイアタッチフィルム（接着用）・粘着剤・基材を自社で設計・開発・製造できる一貫生産体制
• 加工時は強力に固定し、必要時にUVで容易に剥がせるような粘着制御（アクリル系粘着剤の設計）
• 半導体需要の高まりに対応するため、約70億円投資で半導体製造工程用テープの生産能力を増強（新工場建設・量産開始）
• 光電融合（CPO）実装に向けた取り組み（CPO向けの小型多心光コネクタ開発など）

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 次世代技術への追従に伴うコスト（技術革新への追従コスト）
• 標準化競争の不透明性
• 事業ポートフォリオ再編に伴う収益の不安定化
• 次世代光半導体デバイスの実装技術開発における未知の技術課題・不確実性
• 2030年を見据えた早期実現に向けた研究開発負担

半導体後工程・光実装における競合

• 住友電気工業：半導体後工程・光実装（特に光電融合）分野の競合として挙げられているため
• 三菱電機：半導体後工程・光実装（特に光電融合）分野の競合として挙げられているため
• ブロードコム（Broadcom）：光電融合の文脈で開発競争の相手として競合企業に挙げられているため
• エヌビディア（NV(IDIA)：半導体後工程・光実装の競合企業として挙げられているため

オプトラン(6235)

半導体後工程・光実装における役割

光電融合企業にシフトする計画を掲げる、光電融合関連の企業

半導体後工程・光実装における強み

• 光学薄膜成膜装置の分野で「世界シェアNo.1」を誇る
• 「半導体光学融合」（光実装・半導体後工程）領域に注力している
• オプトナノテクノロジーによる光学薄膜成膜のプロセスソリューションを提供している

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 先端技術への巨額投資に伴い、収益化が遅れるリスク（巨額のR&D費負担、開発コスト増で一時的に利益が押し下げられる可能性）
• 主要顧客であるスマホ・車載市場の投資動向に左右されやすい点
• M&Aや出資による新規事業展開で、新規事業が安定して収益を生むまで時間がかかり、利益率が低下する可能性

半導体後工程・光実装における競合

• 新光電気：光電融合の製造受託（光電融合OSAT）に名乗りを上げ、半導体パッケージ技術でCPO実装に取り組むことが競合要素として示されている

山一電機(6941)

半導体後工程・光実装における役割

光関連部品の製造（関連部材・技術を担う）

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体後工程の「バーンインソケット」で世界トップシェア
• 次世代の光実装（光電融合）分野で1.6Tbps超の超高速伝送技術
• 半導体後工程（テスト工程）や光通信分野で高い技術力

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 受注・業績の不透明感：市場期待との乖離により、コンセンサス下回りで株価変動リスク
• 需要変動の激しさ：AI・データセンター向け需要でも、半導体サイクルや顧客の在庫調整の影響を強く受け、受注が急減する可能性

半導体後工程・光実装における競合

• 調査結果には明確な記載がありません。

ソニーグループ(6758)

半導体後工程・光実装における役割

CMOSイメージセンサの製造・パッケージング（後工程）

半導体後工程・光実装における強み

• イメージセンサーでの世界シェア1位の実績により培った「光を操る技術」と「高度な積層（3次元実装）技術」の融合
• 独自の構造のCMOSイメージセンサー（光入射面と配線形成面が異なる）
• センサーアーキテクチャーや回路に加えて、プロセス技術や将来技術の研究開発まで含めた取り組み
• CISのシェアがグローバルトップ

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 技術的難易度による歩留まり低下リスク
• 特定地域への生産集中リスク
• コンプライアンス管理の不備リスク

半導体後工程・光実装における競合

• 日月光（ASE）グループ：後工程では最大手である旨が示されているため、ソニーの後工程・光実装領域の比較対象になり得る
• オムロン：「半導体後工程を磨く」企業として言及されているため、同領域の競合比較対象となり得る

ルネサスエレクトロニクス(6723)

半導体後工程・光実装における役割

車載半導体の後工程（パッケージング）を自社で展開

半導体後工程・光実装における強み

• 車載・産業向けにおける「高い信頼性」を後工程および光実装（光電融合）分野で強みとしている
• 後工程および光実装を統合して提供する「コンプリートソリューション」を提供
• 車載マイコンを支えるための独自パッケージング技術と品質管理体制を構築している
• 車載半導体の後工程の生産能力を増強（自動運転需要への対応として）
• ルネサス出資のインド後工程工場で、商用生産の計画が示されている

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 半導体後工程および光実装（光電融合）における技術開発の不確実性
• 競合他社（OSAT）との競争激化
• パートナー企業の経営不安定化
• 光電融合では前工程（シリコンフォトニクス）と後工程（精密実装）の高度な統合が必要で、量産時の歩留まり維持が課題（歩留まりの壁）
• 協業先の経営破綻や自動車向け販売減などが決算に影響

半導体後工程・光実装における競合

• 調査結果には明確な記載がありません。

村田製作所(6981)

半導体後工程・光実装における役割

光通信モジュール向け基板・3D実装など（光実装寄りの後工程）

半導体後工程・光実装における強み

• セラミックス技術を核に「材料から製品までの一貫生産体制」を構築している
• 材料開発力と垂直統合モデルにより、製品設計・製造プロセス・自社設計の生産設備まで内製化している
• 光電融合チップや高密度パッケージに必要な新材料の迅速な開発・安定供給（例：高耐久人工水晶「Pristal」）に対応できる
• 超小型・高密度な実装・評価に関する技術を保有している（超微細狭隣接実装技術）
• チップの小型化・多機能化（チップレット技術など）で重要となる極小受動部品の精密配置・接続に資する技術を持つ

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 光電融合チップの量産に必要な高精度組立技術・ハイスループット検査が難しく、歩留まり低下がコスト増や競争力低下につながるリスク
• 光チップレットをロジックIC近傍に配置する場合の大発熱の影響を受けやすく、光特性を安定させる高度な冷却構造・温度制御技術の確立遅れが製品化を阻害する可能性

半導体後工程・光実装における競合

• イビデン：ハイエンドICパッケージ（FC-BGA）やデータセンター向け光実装用基板などで、光実装・後工程材料領域において直接的な競合となり得ると記載されている
• 新光電気工業：インテルとの関係が深く、次世代の光電融合OSAT（後工程受託製造）で協調・競合の比較対象になり得ると記載されている

住友電気工業(5802)

半導体後工程・光実装における役割

光通信デバイスの提供（光電融合・光配線に関わる）

半導体後工程・光実装における強み

• 光電融合（光実装）における「光を繋ぐ」ための超精密な接続・調整技術
• 光ファイバーに独自の「微小レンズ」を取り付け、光のスポットサイズを調整して接続時の位置ずれを許容・吸収しやすくする技術
• 微小レンズによる位置ずれ吸収により、製造難易度を下げつつデータ伝送の低損失化を実現する点
• 光通信分野で長年培った垂直統合型の開発体制

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 光電融合（光実装）における技術的難易度の高さ
• 歩留まり（高歩留まり）に関するリスク
• 市場・競合環境の急速な変化にさらされるリスク
• 半導体チップの発熱の影響を受けやすい点
• 模倣品（光ファイバカッタおよび光ファイバ融着接続機用電極棒の模倣品）の製造・販売に関する訴訟リスク/対応負担
• 光・電子デバイス製品の開発/製造拠点を閉鎖へ、という可能性（事業体制変更に伴うリスク）

半導体後工程・光実装における競合

• レゾナック：光電融合の難所（特に「光の接続」）に対し打開策を模索する企業として言及されているため
• AGC：光導波路（ポリマー/ガラス）材料の競合として名前が挙がっているため
• 大日本印刷：光電融合向けのパッケージ基板の開発に乗り出す企業として言及されているため
• NTT：光電融合の変調器開発に関して競合/対立する文脈で挙がっているため
• 古河電工：光電融合の変調器開発に関して競合/対立する文脈で挙がっているため
• Broadcom：光電融合関連の変調器開発で比較対象として言及されているため
• NV(IDIA)：光電融合（CPO/光電融合）を製品化する動きが言及されており、実装領域の競合になり得るため

大昌電子(6696)

半導体後工程・光実装における役割

半導体パッケージ基板（高密度配線基板）の製造

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体パッケージ高性能化に伴う重要性が増している高多層・高精細プリント配線基板（PCB）技術を核とする
• 数十層を精密に重ね合わせる高多層基板の製造を得意とし、「世界トップクラスの積層技術」とされる
• 光実装（光電気混載基板）に対応できる（光デバイス搭載のための高精度キャビティ構造（凹凸）基板、熱対策に優れた基板の提供）
• スマートフォン向けカメラモジュール、車載用（高信頼性が求められる）などで豊富な実績がある

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 高度な技術革新への追随リスク：光実装や先端パッケージングは難易度が高く、巨額の設備投資や高度な専門人材が不可欠
• 技術の陳腐化リスク：半導体技術の進化が速く、次世代規格（光電融合の標準化など）に遅れると既存ライン・技術の競争力が失われ得る
• グローバルな競合激化リスク
• サプライチェーンの安定性リスク

半導体後工程・光実装における競合

• イビデン：ハイエンドICパッケージ基板で世界トップシェアとされ、サーバー・AI向けなどの最先端領域で重なり競合となる
• 新光電気工業：フリップチップパッケージ基板の有力メーカーで、大昌電子が注力する半導体後工程関連の技術領域で重なり競合となる
• 京セラ：有機・セラミック両方のパッケージ基板を手掛け、産業・車載向けなどで競合関係にある

芝浦メカトロニクス(6790)

半導体後工程・光実装における役割

半導体後工程向け装置（フリップチップボンダー等）

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体後工程における高精度な接合技術（ボンディング）を保有
• 洗浄・エッチングなどのプロセス技術も併せ持つ
• 3次元実装（3D実装）やチップレット技術、および光実装（光電融合）に不可欠な領域で高い評価

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 特定の顧客・用途（生成AI向け2.5D実装等）への依存により、AIサーバー需要の伸び悩みや大型顧客の投資方針変更が業績に直結しやすい
• 半導体製造装置市場のシリコンサイクルの影響で、景気後退局面では受注が急減するリスク

半導体後工程・光実装における競合

• 新川（ヤマハ発動機ロボティクスホールディングス）：フリップチップボンダやワイヤーボンダなど、後工程のボンディング装置全般で強力な競合とされている
• 株式会社東京精密：フリップチップボンダを中心とする後工程装置領域で競合企業として言及されている
• 台湾の日月光（ASE）グループ：後工程では最大手として言及され、同領域で比較対象になりやすい

平田機工(6258)

半導体後工程・光実装における役割

半導体関連の後工程向け搬送システム等

半導体後工程・光実装における強み

• 自動車や家電などで培った「自動化・ロボット技術」を強みとしており、半導体後工程（パッケージング）や光実装分野で存在感を高めている
• 半導体製造の「後工程」や「光電融合（光実装）」分野へ、主に高度な自動化・搬送技術を武器に進出している
• 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）のメンバーとして、後工程の自動化に取り組んでいる（自動搬送・保管システム、ロードポート＆フロントエンドモジュール等の記載）
• システム提案、機械設計、ソフトウェア開発、制御設計、機械加工・製缶加工、機械組立など多領域の技術者体制を持つ
• 半導体の技術進化（後工程の微細化・高密度化）に対応する観点で「PLP（パネルレベルパッケージング）」等に言及がある

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 光実装（CPO）の早期実現性：技術的なブレイクスルーが遅れると、先行投資が収益に結びつかないリスク
• 開発競争の激化により、開発・立上げの難易度が上がり得るリスク
• 標準化の成否が不確実であるリスク
• 市況変動による投資抑制のリスク
• 先端パッケージングの複雑化（チップレットや3D実装など）により、製造装置の設計難易度が飛躍的に高まるリスク

半導体後工程・光実装における競合

• ダイフク：半導体工場内のクリーンルーム搬送システム（OHT等）で世界トップクラスのシェアを持ち、チップ搬送・自動化の領域で平田機工と直接競合し得るとされている
• 村田機械：自動搬送システムにおける主要プレーヤーとして、半導体工場内の自動化で競合するとされている
• ローツェ：チップ搬送・自動化の主要競合として挙げられている
• 新光電気：光電融合OSATを狙う半導体パッケージ技術の文脈で言及されており、光実装・後工程領域での比較対象になり得る

ローツェ(6323)

半導体後工程・光実装における役割

半導体後工程向けの自動化装置（ウエハ搬送等）

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体搬送装置で「世界トップシェア」の実績
• 半導体後工程（アドバンスドパッケージング）や光実装（シリコンフォトニクス）など次世代領域での強みを強めている
• クリーンな環境でのウエハ搬送（ナノレベルのチリやホコリが厳禁な工場向け）を前提にした搬送装置・自動化システムに強み

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 技術変化への追従に伴うコスト増（技術革新への追従コスト、開発費の増大）
• チップレット/HBM対応では、極めて高精度な搬送・配置が必要で巨額投資が必要になる（標準化が遅れた場合に投資回収できないリスク）
• 光実装は「光」を扱うため、従来の電気接続より微細な位置合わせの難易度が高い
• 地政学的な生産・供給網の不安定さ
• 競合他社とのシェア争い

半導体後工程・光実装における競合

• ブルックス・オートメーション (Brooks Automation)：ウエハ搬送ロボットの世界最大手として、ローツェの最大のライバルとされている
• 川崎重工業（川崎ロボティクス）：クリーンルーム用搬送ロボットで高いシェアを持ち、ローツェと競合するとされている
• JEL：小型・高精度なウエハ搬送ロボットに強みがあり、ローツェと競合するとされている
• ダイフク：半導体工場内の自動搬送システム（AMHS）において競合し、後工程（組み立て工程）でも装置投入が言及されている

タツモ(6266)

半導体後工程・光実装における役割

後工程関連の貼り合わせ・剥離等の装置

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体製造装置、とくに後工程（パッケージング）やパワー半導体向け装置で世界トップクラスのシェアを誇るグローバルニッチトップ企業
• 半導体後工程／光電融合（光実装）分野で、独自の洗浄・塗布技術を武器にプレゼンスを高めている
• パワー半導体向けの貼合・剥離装置に強み（世界シェア9割との記載）
• ウエハー加工装置に力を入れ、開発部門強化や新製品実用化を目指す

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 光実装（CPO: Co-packaged Optics）に関連する技術の未確立性（技術の難易度が高い）
• 光実装（CPO）分野で市場競争の激化
• 光実装（CPO）では、チップ間の光接続を担う「ガラス基板」や「高精度な接合・剥離装置」が必要となり難易度が高い
• 後工程では日月光（ASE）グループが最大手であり、競争環境が厳しい可能性

半導体後工程・光実装における競合

• SCREENホールディングス(7735)：洗浄装置で世界首位であり、タツモが得意とする枚葉式洗浄装置において直接的な競合になり得る
• 東京エレクトロン(8035)：コータ・デベロッパ（塗布現像装置）で世界シェアの大半を握り、洗浄・塗布工程で競合し得る
• 芝浦メカトロニクス(6790)：後工程向けの洗浄装置やFPD向け装置で競合し得る

ヤマハ発動機(7272)

半導体後工程・光実装における役割

子会社等を通じた後工程向け装置（ダイボンダー等）

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体の後工程（組み立て・検査）および光実装（シリコンフォトニクス等）で「トータルソリューション」と「ハイブリッド技術」を核とした独自の強み
• ロボティクス事業を第3の柱として掲げ、後工程および光実装領域で事業展開
• 2025年7月に後工程の主要4社を統合した新会社「ヤマハロボティクス株式会社」を設立
• 後工程事業で2030年代初頭に売上高1,000億円を目指す
• 電子部品実装と半導体チップ搭載を1台で行う「ハイブリッドプレーサー」
• 支援システム&ソフトウェア（インテリジェントファクトリー YSUP、SEMI SMT-ELS）

半導体後工程・光実装におけるリスク

• シリコンサイクルの影響による市場変動（ボラティリティ）で、後工程装置市場の需要が直接影響を受ける

半導体後工程・光実装における競合

• 東京エレクトロン：半導体製造装置メーカーの主要企業シェアランキングに含まれる（比較対象になりやすい）
• SC(REEN)：半導体製造装置メーカーの主要企業シェアランキングに含まれる（比較対象になりやすい）

アピクヤマダ(6343)

半導体後工程・光実装における役割

後工程関連（リードフレーム成形や樹脂封止装置等）

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体後工程での樹脂封止（モールド）やリード加工に関する技術強み
• 精密金型技術を核とした「モールディング装置」
• モールディング装置のMS-Rシリーズや『WCM』が、先端半導体を高速・高品質に製造できる点
• 後工程のワンストップ・ソリューション（旧新川のボンディング装置やPFAのFA装置の技術と統合した体制）

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 技術競争の激化（主要競合とのシェア争い）
• 市場の不確実性
• モールド（封止）装置分野でTOWAの存在があり、先端パッケージング技術での差別化が遅れるとシェアを奪われるリスク
• 次世代技術への適合（光実装を含む）

半導体後工程・光実装における競合

• TOWA(6315)：モールディング（樹脂封止）装置分野で世界トップシェアを争う主要競合として言及されているため

ニコン(7731)

半導体後工程・光実装における役割

半導体製造・後工程関連領域での装置供給

半導体後工程・光実装における強み

• FPD（フラットパネルディスプレイ）露光装置で培った「大型基板への露光技術」を有する
• 「半導体前工程」の精密な微細加工技術を組み合わせて、半導体後工程／光実装（アドバンストパッケージング）に対応できる
• アドバンストパッケージング対応の独自技術を、露光装置（半導体露光装置・FPD露光装置で培った技術）に融合し、「高解像度」と「高生産性」をうたっている
• 後工程向けデジタル露光装置で、解像度1.0マイクロメートル（L/S）を開発している
• 後工程向け露光装置として、L/S 1µmで50パネル/時、600mm角基板対応が言及されている
• 後工程向け露光装置として「フォトマスク不要（マスクレス露光）」が言及されている

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 競合他社とのシェア争い
• 主要顧客への依存度
• 技術トレンドの変化への対応（チップレット／3D積層技術の進展など）
• 後工程向け新型露光装置の本格投入（2026年度から）が計画されている一方、投入タイミングや競争環境によっては想定通りに進まないリスクがあることが示唆されている
• 半導体構造変化に関連して「インテル集中がリスク」との指摘がある（カメラ不振で人員減なども言及）

半導体後工程・光実装における競合

• キヤノン：後工程向け露光装置で世界市場を席巻する最大のライバルとして挙げられている
• ウシオ電機：パッケージ基板に回路を描くための露光装置を展開してきた企業として挙げられている（後工程向け競争の文脈）
• オーク製作所：半導体後工程（アドバンスドパッケージング）向けの露光装置競争の主要な競合企業として挙げられている

フジクラ(5803)

半導体後工程・光実装における役割

光ファイバーや通信ケーブルの提供など、光実装（光伝送・光接続）の関連領域

半導体後工程・光実装における強み

• 光ファイバーや接続技術（コネクティビティ）における長年の実績
• 半導体後工程の次世代領域（アドバンスド・パッケージング）や光電融合（CPO：Co-Packaged Optics）分野で独自の強み
• CPO向けの超多芯・超高密度接続技術への貢献
• SWR®/WTC®などの光ファイバー／接続関連技術・製品で世界トップクラスのシェアや技術を持つ旨の記載

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 特定顧客・市場（例：AIデータセンター需要）への依存による需要変動リスク
• 顧客集中に伴う受注の失注や条件変更などの経営影響リスク
• 競合他社との技術競争リスク
• 地政学的リスク

半導体後工程・光実装における競合

• 住友電気工業(5802)：データセンター向け光配線ソリューションや光電融合デバイス開発における国内の直接競合として挙げられている
• 古河電気工業(5801)：データセンター向け光部品やレーザー技術などで、フジクラと同様にAI需要を取り込む競合として挙げられている
• 日月光（ASE）グループ：後工程分野（先端パッケージング領域）で台湾の日月光（ASE）グループが最大手として挙げられている
• NTT(9432)：「光電融合」関連銘柄としてNTT（9432）が挙げられている

日本ガイシ(5333)

半導体後工程・光実装における役割

光電融合パッケージに不可欠な微細配線セラミック基板や光通信用セラミックパッケージの展開

半導体後工程・光実装における強み

• 独自のセラミック技術を武器に、半導体後工程の「チップレット」や「光実装」といった次世代領域で強み
• 半導体パッケージ大型化に伴う反りや熱膨張の問題を、ハイセラムキャリア（支持材）が解決
• 透光性アルミナセラミックス「ハイセラム」は光を通す材料（光を通すユニークなファインセラミックス）
• 半導体部材の生産能力を3倍にする国内拠点強化など200億円投資
• ハイセラムキャリアの生産能力を約3倍に増強

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 後工程向け次世代半導体部材「ハイセラムキャリア」の増産に向けた約200億円規模の投資など、先端技術への巨額投資と回収リスク

半導体後工程・光実装における競合

• 日本特殊陶業：セラミックを用いたICパッケージや基板でシェアを争う競合として挙げられている
• 京セラ：多層セラミック基板やパッケージで技術力を持ち、通信インフラやデータセンター向けの領域で競合となり得る企業として挙げられている
• レゾナック・ホールディングス：半導体の後工程材料に強みがあり、後工程材料のグローバルNo.1シェアを標榜している競合として挙げられている
• ブロードコム：光電融合の領域で「先陣」として言及されており、光電融合（光実装/光関連実装）の競争相手になり得る企業として挙げられている

住友大阪セメント(5232)

半導体後工程・光実装における役割

光デバイス用部品（光変調器等の光デバイス用部品）製造など、光電融合分野のキープレイヤー

半導体後工程・光実装における強み

• セメント事業で培った材料技術を応用し、半導体後工程の次世代技術である光実装（光電融合）および製造装置向けキーデバイスで独自性を有する
• 光通信部品・半導体製造装置用部品について需要増加に対応する位置づけ（光電子・新材料事業）
• LiNbO3（ニオブ酸リチウム）変調器で高いシェアを持つ（データセンター等の光通信文脈）
• 半導体製造装置部品の生産能力を2倍に高める計画（装置メーカーからの需要増に対応）

半導体後工程・光実装におけるリスク

• シリコンフォトニクスの進展により、光電融合の既存優位が揺らぐ可能性（CPO：Co-Packaged Optics への移行が加速するリスク）
• 光電融合技術の主導権を巡る競争激化（インテルやNVIDIAが主導を狙い、後工程のパッケージング技術の標準化が進む可能性）

半導体後工程・光実装における競合

• 富士通オプティカルコンポーネント (FOC)：LN変調器および光トランシーバーで住友大阪セメントの最大のライバルの一つとして挙げられている
• ルメンタム (Lumentum Holdings)：LN変調器や半導体レーザー、光スイッチング製品で広範な競合関係にあるとされている
• コヒーレント (Coherent)：光通信用デバイスの競合として挙げられており、光電融合・光実装領域の比較対象になり得る

浜松ホトニクス(6965)

半導体後工程・光実装における役割

光センサーやレーザー技術の大手で、光半導体デバイスの計測・検査技術で強み

半導体後工程・光実装における強み

• 前工程（光半導体素子の設計・ウェーハ加工）から後工程（切り出し・組み立て・検査）までを自社内で完結できる一貫生産体制
• 高度なカスタマイズ対応力
• 次世代技術である「光電融合・シリコンフォトニクス」への対応力
• 光半導体素子の後工程（切り出し・組立・検査工程）の生産能力を増強し売上拡大を狙う

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 特定の市場変動や顧客需要の変化に業績が左右されやすい
• 技術革新への追随コストがかかるリスク
• 地政学的な外部要因の影響を受けるリスク
• 低価格帯の医療機器メーカー向けでは利益率が高くなりにくい
• 過剰在庫などにより減収減益につながるリスク

半導体後工程・光実装における競合

• 日本電信電話（NTT）(9432)：「光電融合」関連の研究開発をリードする企業として言及されており、技術テーマ上の比較対象になり得る
• 村田製作所(6981)：光の半導体関連の狙い目/参画企業として挙げられているため、テーマ上の比較対象になり得る
• エヌビディア：光の半導体関連の参画企業として挙げられているため、テーマ上の比較対象になり得る
• クアルコム：光の半導体関連の参画企業として挙げられているため、テーマ上の比較対象になり得る
• エリクソン：光の半導体関連の参画企業として挙げられているため、テーマ上の比較対象になり得る
• ノキア：光の半導体関連の参画企業として挙げられているため、テーマ上の比較対象になり得る

東京エレクトロン(8035)

半導体後工程・光実装における役割

半導体後工程向けのボンディング等の装置を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 前工程で培った技術力とシェアを、先端パッケージング領域へ転用できること
• 3D実装や光電融合（光実装）などの先端後工程（アドバンスド・パッケージング）で強みを発揮
• 装置の設計、製造、品質管理を一貫して担えること

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 台湾子会社に関する起訴報道（「厳粛に受け止め」とのコメント）による、法令遵守・訴訟対応リスク

半導体後工程・光実装における競合

• アプライドマテリアルズ：半導体後工程（先端パッケージング）および光実装（光電融合）領域における競合企業として挙げられている
• ラムリサーチ：半導体後工程（先端パッケージング）および光実装（光電融合）領域における競合企業として挙げられている
• EVグループ：半導体後工程（先端パッケージング）および光実装（光電融合）領域における競合企業として挙げられている
• Besi：半導体後工程（先端パッケージング）および光実装（光電融合）領域における競合企業として挙げられている

ソシオネクスト(6526)

半導体後工程・光実装における役割

チップレット技術を用いた先端半導体（ASIC）設計を担い、3D/先端実装の基盤に関与

半導体後工程・光実装における強み

• 富士通とパナソニックのSoC部門が統合して誕生した日本最大級のファブレス半導体企業
• カスタムSoC（システム・オン・チップ）の強み
• 3次元SoCの設計フローを確立している
• 3DIC設計に対応する先進パッケージ製品をラインアップしている

半導体後工程・光実装におけるリスク

• ファブレス企業であるため、後工程（OSAT）や製造に関してTSMC、ASE、Amkorといった海外の有力製造キャパシティへの依存が高い（サプライチェーンリスク）
• 高度な実装技術（例：CoWoSなど）は供給が逼迫しやすく、確保できない場合に製品供給が遅れるリスクがある
• 後工程のコスト管理が難化するリスクがある

半導体後工程・光実装における競合

• ASE Technology Holding：後工程（OSAT）の製造キャパシティを担う有力企業として、ソシオネクストの外部製造委託先の比較対象になり得る
• Amkor Technology：後工程（OSAT）の製造キャパシティを担う有力企業として、ソシオネクストの外部製造委託先の比較対象になり得る
• TSMC：ソシオネクストは前工程（TSMC）を含む外部製造依存が示されており、供給体制・能力面で比較対象になり得る
• Intel：半導体企業としての競合比較対象（業界俯瞰の文脈）に含まれている
• Qualcomm：半導体企業としての競合比較対象（業界俯瞰の文脈）に含まれている
• Broadcom：半導体企業としての競合比較対象（業界俯瞰の文脈）に含まれている

SCREENホールディングス(7735)

半導体後工程・光実装における役割

半導体後工程向けの洗浄装置や露光装置を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 半導体の「後工程」や「光実装（先端パッケージング）」において、前工程で培った洗浄・露光技術（圧倒的なシェアを持つ技術）を転用・高度化している点
• 後工程向けに「マスク不要」の露光装置があり、前工程のノウハウ活用で訴求している点
• 半導体洗浄装置で「1.5万台超」の実績があり、後工程へ展開している点

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 中国（売上40%）および台湾（売上25%）への高い依存による地政学リスク（米中対立や台湾有事等）
• 米中対立等による輸出規制強化で、装置の輸出に影響を受ける懸念
• 後工程の高度化（光実装など）に伴い、半導体製造装置が規制対象としてさらに拡大するリスク
• 急速な技術変化への対応コストが発生するリスク

半導体後工程・光実装における競合

• 東京エレクトロン：半導体製造装置メーカーとして競合し得るほか、特許けん制力ランキングで上位に挙げられているため
• ラムリサーチ：半導体製造装置メーカーとして競合他社に挙げられているため
• S(EMES)：半導体製造装置メーカーとして競合他社に挙げられているため
• Applied Materials：特許けん制力ランキングの上位（第3位）として挙げられているため
• 芝浦メカトロ：後工程のモールディング装置（3次元パッケージ）で強みがある企業として言及されているため

アルバック(6728)

半導体後工程・光実装における役割

パッケージ基板の配線形成に向けたスパッタリング装置を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 真空技術を核とした高度な成膜・加工技術を強みとしている
• 独自技術「MHM成膜技術」により、膜の応力をナノレベルで制御し、ウエハの反りや微細パターンの倒壊を防いで安定製造につなげている
• 半導体後工程の「先端パッケージング」領域で重要な役割を担う
• 次世代の「光電融合（光実装）」分野において重要な役割を担う
• 次世代半導体パッケージング技術に関する業界コンソーシアムへ参画している

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 後工程・光実装分野で競争が激化しており、市場シェア獲得の不確実性がある（競合他社の先行がある）
• シリコンフォトニクス／チップレット等の先端実装では、既存のOSAT（後工程受託製造）企業との連携が不可欠で、独自のポジション確立に不確実性がある

半導体後工程・光実装における競合

• キヤノン：後工程向け露光装置（i線露光装置）で世界トップシェアを持ち、後工程の微細化・光実装向け微細加工分野で競合となり得る
• 芝浦メカトロニクス：半導体後工程・光実装分野における競合企業として挙げられている
• Veeco：後工程向けの露光装置やウェット処理、レーザーアニール装置などで競合となり得る

信越化学工業(4063)

半導体後工程・光実装における役割

半導体後工程の封止材等、および光通信用材料（石英等）を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 「装置×素材」の垂直統合型アプローチで、半導体後工程（パッケージング）および次世代の光実装における優位性を構築
• 半導体後工程向けにパッケージ基板製造装置を自社開発し、量産化に乗り出している
• 半導体後工程での新技術について、素材と装置をセットで提供している
• 半導体「後工程」を短縮するための製造装置を量産している

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 独自の基板製造法や「後工程」新技術を提案する一方で、先端技術の標準化やエコシステム形成が難しいこと

半導体後工程・光実装における競合

• レゾナック・ホールディングス(4004)：半導体後工程および光実装（先進パッケージング技術）で競合企業として挙げられている
• 三菱ケミカル：半導体後工程および光実装で競合企業として挙げられている
• ディスコ：装置分野で競合として挙げられている
• ASE（アジア・ソース・エクスチェンジ）グループ（日月光）：後工程の最大手として言及されており比較対象になり得るため
• 住友化学：半導体関連で競合他社として大手化学メーカーが挙げられている（候補）
• 三井化学：半導体関連で競合他社として大手化学メーカーが挙げられている（候補）

三菱ガス化学(4182)

半導体後工程・光実装における役割

半導体後工程のパッケージ基材等に関わる材料を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 世界シェア約50%を誇る「BT樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）」を用いたパッケージ基板材料
• 開発力：メタノールやメタキシレンといった基礎化学品から、高機能エンジニアリング系材料まで幅広く展開

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 主力のBT材料における収益性の低下
• 次世代技術の評価期間の長期化
• 海外事業の巨額減損に伴う財務基盤の悪化
• 歩留まり悪化とコスト増（先端品への対応に伴う品質対応コストの増加、歩留まり悪化による利益圧迫）
• 顧客の仕様変更による競合他社製品への切り替え（販売数量が想定を下回る場面）
• サプライチェーンの脆弱性（ガラスクロスなどの部材不足、米国の関税政策など外部環境）

半導体後工程・光実装における競合

• レゾナック（旧 日立化成）(4004)：半導体後工程材料で世界トップクラスのシェアを持ち、三菱ガス化学とパッケージ材料の価格交渉や市場形成で競合する最大のライバルとして挙げられている
• 斗山電子（Doosan Electronics）：銅箔基板（CCL）と樹脂（BT）レジンの供給領域で、BTレジンで三菱ガス化学に迫る存在として挙げられている

味の素(2802)

半導体後工程・光実装における役割

高集積IC向けの絶縁材料（後工程の材料用途）を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 「アミノサイエンス（アミノ酸技術）」を基盤とした高度な樹脂配合技術を強みとしている
• 半導体層間絶縁材「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」で高性能半導体（後工程）向けに世界シェアほぼ100%（記載）を誇る
• ABFはフィルム状のため、配線に重ねるだけで平滑な絶縁層を形成でき、工程短縮と品質向上を実現する
• 半導体の次に「光電融合」（光実装方向）を狙う旨の記載がある

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 次世代の「光実装」や「後工程」の技術転換において、他素材メーカーが競合として浮上し得る
• 半導体後工程で韓国企業が連携強化（ダイレクトRDLで先進パッケージング）という動きがある

半導体後工程・光実装における競合

• 日月光（ASE）グループ：半導体の後工程で最大手とされており、後工程領域での競争相手になり得るため
• 他素材メーカー（具体社名不明）：次世代の「光実装」や「後工程」の技術転換局面で競合として浮上し得るとされているため

ADEKA(4401)

半導体後工程・光実装における役割

3D実装（後工程/パッケージ）に用いられる材料（めっき液等）を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 先端半導体の製造に不可欠な素材で世界トップクラスのシェアを誇る「グローバル・ニッチトップ」
• 半導体後工程（パッケージング）向けの樹脂材料を扱い、「パッケージ・NCF用接着シート」に強み
• 次世代EUVリソグラフィ向けMOR用金属化合物の新プラントを建設
• 最先端フォトレジスト向け光酸発生剤の生産設備を竣工し、生産能力を拡大

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 技術変化の速さに対応する必要があり、多額のR&D投資が課題になり得る

半導体後工程・光実装における競合

• レゾナック・ホールディングス(4004)：後工程材料（層間絶縁膜、封止材、再配線材料など）の分野で強い競争相手として挙げられているため
• 富士フイルム：感光性絶縁材料や再配線用材料など、半導体後工程材料で競合し得る企業として挙げられているため
• 日本ゼオン：後工程関連材料に関する企業情報（統合報告書/資料）が競合文脈で参照されているため

JSR(4185)

半導体後工程・光実装における役割

後工程で用いられる半導体材料（材料面でのサポート）を提供

半導体後工程・光実装における強み

• 高分子・有機化学の深い知見を基盤に、半導体製造の最先端領域で材料メーカーとして展開
• 半導体後工程（アドバンストパッケージング）領域で高付加価値材料を提供
• 次世代技術である光実装（光電融合）分野において材料技術を発揮
• 半導体後工程の再配線層向けの感光性絶縁膜などで、耐熱性・機械的強度・低誘電特性に優れるとされる
• 先端材料の継続的な市場投入を支えるとして、市場理解や材料開発（高分子技術や分子設計等）に言及

半導体後工程・光実装におけるリスク

• 光電融合など次世代技術は、チップと光デバイスを精密に接続する必要があり、歩留まり（良品率）の維持が難しくコスト増につながるリスク
• 素材ニーズの急速な変化により、開発した新素材が陳腐化、または競合に先を越されるリスク
• 再編プロセス後は、TSMCやインテルといった特定のメガベンダーの技術ロードマップ等に事業が左右される懸念

半導体後工程・光実装における競合

• レゾナック・ホールディングス(4004)：後工程材料で世界首位級のシェアを持ち、層間絶縁材やダイボンドフィルムに強みがあるため、JSRの最大の競合とされている

まとめ

本記事ではKabuMartの独自調査結果をまとめました。投資の参考にしてみてください。
また、KabuMartでは本記事のような調査を利用者の方も実施することができます。