iPhone半導体の関連銘柄

調査日：2026年04月11日

iPhone半導体の全体像

iPhone半導体について

iPhone半導体とは、iPhone内で「脳」や「目」の役割を担う極めて重要な電子部品の総称で、Appleが独自に設計した高度な半導体が多数搭載され、端末内で高度なAI処理や高速な計算を可能にするものとして説明されています。[[1]] また、iPhoneには1台あたり非常に多くの半導体素子（約160億個）が搭載されており、主要な半導体はAppleの設計に基づき、世界各地の技術を持つメーカーが製造・供給しているとされています。[[1]] iPhoneは、その半導体戦略がサプライチェーンや技術革新に広く影響し、市場動向の指標になり得る規模で販売される（年間2億台規模）と述べられています。[[1]]

iPhone半導体の社会的影響

• iPhoneは年間2億台規模が販売されるため、採用パーツや製造動向が半導体業界全体の指標になり得る（サプライチェーン面での影響）。[[1]]
• iPhoneの半導体戦略は、サプライチェーン、技術革新、そして日本企業への影響という3側面で市場に大きなインパクトを与えるとされている。[[1]]
• 半導体不足がiPhoneの製造にも波及し、ユーザーへの影響につながり得る。

iPhone半導体のリスク

• 供給網の「台湾リスク」：iPhoneの主要チップ（例としてAシリーズ）がTSMCに依存しており、台湾有事の懸念や、短期間で他国へ移管する代替手段の欠如がリスクとして挙げられている。
• AI需要に伴う生産枠の争奪戦が起きることで、供給遅延リスクにつながり得る（TSMCの3ナノ等の需給逼迫の示唆）。
• 米中対立などの地政学的要因がサプライチェーンの脆さにつながる可能性。

iPhone半導体の課題

• 製造プロセスの極限化への対応、地政学的な供給リスク、そしてコスト高騰が課題として集約されている。[[1]]
• 関税（半導体課税等）を巡る対応の混乱が、iPhoneの価格高騰につながり得るという指摘がある。
• 米国向けiPhone生産や、米国向けiPhone生産をインドへ移管する案など、製造拠点の移管には課題があるとされている。
• iPhoneに使う部材（例：特殊ガラス）について、AI大手の争奪による深刻な供給不足が問題として取り上げられている。

関連銘柄を網羅的に紹介します。

ソニーグループ(6758)

iPhone半導体における役割

iPhoneのカメラ用センサーなどに関連する電子部品・半導体領域を担う

iPhone半導体における強み

• iPhone向けCMOSイメージセンサーで世界シェア約5割を誇る、圧倒的な技術力と供給能力
• CMOSイメージセンサー（CIS）のシェアがグローバルトップで、スマートフォン向けで強いポジション

iPhone半導体におけるリスク

• iPhone（スマートフォン向け、特にiPhone向け）への売上依存が大きく、「Apple一本足」の依存リスクがある
• iPhoneのカメラセンサー製造がソニー以外（Samsung）になる可能性が報じられており、供給・シェア面でのリスクがある
• CMOSイメージセンサーの歩留まり（yield）などの課題が、Appleへの供給リスクにつながる可能性がある
• 主力の半導体イメージセンサーへの大規模投資が、アップル依存の危うさとともに不確実性を伴う可能性がある

iPhone半導体における競合

• サムスン電子：iPhone向けCMOSイメージセンサーの最大競合として挙げられており、ソニーがシェア上位である一方でサムスンが猛追しているため

ルネサスエレクトロニクス(6723)

iPhone半導体における役割

iPhone向けの半導体を製造する

iPhone半導体における強み

• Dialog Semiconductor社の買収により、iPhone向けに強みとなる高度な電源管理技術（PMIC）とアナログ・ミックスドシグナル技術を獲得
• かつてAppleへの主要サプライヤーであったDialogの実績・知見を背景に、iPhoneサプライチェーンでの存在感を高めている

iPhone半導体におけるリスク

• iPhoneの「頭脳」であるAppleシリコンはTSMCが製造しており、ルネサスは電源管理やディスプレイ駆動など周辺のアナログ・パワー半導体が主戦場であるため、中核部品の不在が影響する可能性
• Appleが主要部品の内製化や調達先の多様化を進めることで、周辺部品も競合との入れ替えリスクにさらされる
• 供給網・製造面のトラブル（例：工場火災による代替生産）で、半導体供給に影響が出る可能性

iPhone半導体における競合

• テキサス・インスツルメンツ（TI）：iPhone向け半導体における主な競合として挙げられている
• STマイクロエレクトロニクス：iPhone向け半導体における主な競合として挙げられている

村田製作所(6981)

iPhone半導体における役割

iPhone向けのMLCC（積層セラミックコンデンサ）など電子部品を供給する

iPhone半導体における強み

• iPhoneなど高性能スマートフォンに不可欠な積層セラミックコンデンサ（MLCC）で世界シェア約40%のトップメーカー
• 独自性のある製品を迅速に市場へ投入でき、業界内での競争力を確保する体制
• iPhone向け基板「メトロサーク」の生産拠点を拡充し、アップルに優先供給する動き
• スマホ向け部材の放熱関連（放熱3倍など）を含む部材開発でAI処理に照準
• 5G導入背景の部品ニーズに応える技術（5Gに貢献するムラタの技術紹介）

iPhone半導体におけるリスク

• MLCCへの依存度の高さゆえの経営リスク（iPhone製造に不可欠なMLCCで約4割シェアを握ることによる依存）
• スマホの成熟化などで主力製品を取り巻く環境が変化しうること（「王者ゆえの悩み」）
• 電子部品各社の業績を左右する「iPhone X」リスク
• スマホ向け基板の量産でつまずき（基板量産つまずく）収益に影響しうるリスク
• スマホ（中国スマホ市場）の回復が「兆しない」可能性があることに伴う需要リスク
• スマホ向け基板で減益要因になった可能性（「基板、歩留まりは？」）

iPhone半導体における競合

• TDK：iPhone関連の電子部品セクターで比較対象として言及されている（村田製作所と並列で登場）
• アルプス電気（アルプスアルパイン）：iPhone関連の電子部品セクターの比較対象として言及されている（村田製作所と並列で登場）
• 堺化学：村田製作所・TDKと同列に挙げられる電子部品企業として言及されている
• オムロン：電子部品8社の文脈で、村田製作所と同様に列挙され比較対象になり得る
• 太陽誘電：村田製作所と同じく電子部品株として並列に言及され、比較対象になり得る

ローム(6963)

iPhone半導体における役割

iPhone向けの電源管理ICやセンサーなどの電子部品（半導体）を供給

iPhone半導体における強み

• アナログ半導体の小型・低消費電力化（iPhoneのような限られた内部スペースでの省スペース化に直結）
• スマートフォン向けアナログ半導体で従来比50%の小型化
• Nano Energy™／Nano Cap™などの独自電源技術による低消費電流と安定動作
• 垂直統合型の高品質生産

iPhone半導体におけるリスク

• 特定顧客（Apple）への売上依存リスク（採用見直しや他社切替がリスクになる）
• iPhone販売台数が市場期待を下回った場合の影響（いわゆる「iPhoneショック」）
• スマートフォン市場の成長鈍化による収益性悪化リスク
• スマートフォン向けビジネス以外（EV向けパワー半導体など）へのシフトにより、スマートフォン市場停滞が経営上の重荷になる可能性

iPhone半導体における競合

• ルネサス エレクトロニクス：ロームの得意領域であるアナログIC（電源管理ICなど）でスマートフォン向け部品の競合になるため
• 東芝：ロームのiPhone関連のディスクリート半導体領域での競合相手として挙げられているため
• エイブリック：超小型・低消費電力のアナログ半導体という文脈で、ロームのモバイル向け部品領域が重なる競合として挙げられているため

イビデン(4062)

iPhone半導体における役割

iPhoneのプロセッサ（Aシリーズチップ）を実装するためのICパッケージ基板の主要サプライヤー

iPhone半導体における強み

• iPhoneなどスマートフォンおよびAIサーバーに不可欠な「ICパッケージ基板」における世界屈指の技術力と高いシェア
• iPhoneの処理能力向上に欠かせない「パッケージ基板」の主要サプライヤーとしての位置付け
• ICパッケージ基板の大型化・多層化による高性能化に対応できる高い技術力がある
• AIサーバー向けの高機能ICパッケージ基板の増強（生産能力増強）が進められている
• アップル向け製造活動で使う電力を再エネ100%化する動きが言及されている

iPhone半導体におけるリスク

• 特定顧客（Apple）への高い依存度：iPhoneの売れ行きやAppleの採用方針が業績に直結する
• Appleが基板の技術仕様を変更したり、他社（例：台湾メーカーなど）へ発注を振り分ける場合の減収リスク
• スマホ市場の成熟と需要変動：買い替えサイクルの長期化による基板需要の減少リスク
• 景気後退局面では高価格帯のiPhone販売台数が減ることによる需要低下リスク
• 次世代半導体やAI関連に伴う巨額の先行投資による財務負担リスク

iPhone半導体における競合

• 新光電気工業：高精度な半導体パッケージ基板でイビデンと並ぶ世界トップクラスのICパッケージメーカーとして直接競合する記載がある
• 京セラ：セラミックだけでなく有機基板（有機パッケージ基板）でも投資を加速し、ハイエンド製品でイビデンと競合する記載がある

キオクシアホールディングス(285A)

iPhone半導体における役割

iPhoneに搭載されるNAND型フラッシュメモリ（ストレージ）を供給

iPhone半導体における強み

• iPhoneなどスマートフォンに搭載されるデータ保存用「NAND型フラッシュメモリ」で世界トップクラスのシェアを誇る
• Appleの長年のサプライヤーとして、（高密度・高速・省電力を両立した）メモリを提供している
• NAND型フラッシュメモリの発明以来、フラッシュメモリ技術のリーダーとして技術の転換点を創り出してきた
• 独自の3D NAND技術（BiCS FLASH）の量産移行が収益性の要とされている

iPhone半導体におけるリスク

• 特定顧客（Apple/iPhone需要）への依存リスク：iPhone販売台数やメモリ高容量化の動向が業績を左右する
• NAND専業の脆弱性：競合（サムスン電子やSKハイニックス）はDRAMとNANDの両方を手がけるのに対し、キオクシアはNANDフラッシュメモリに特化しているとされる
• 市況の激しい変動：NAND価格が下落基調になると収益面に影響し得る
• 株主構造による需給悪化（大株主による株式の売り出しリスク等）

iPhone半導体における競合

• Samsung Electronics：NAND型フラッシュメモリで世界首位のシェアとされ、主要なグローバル競合として挙げられている
• SK hynix：NAND型フラッシュメモリで市場競争を行う主要競合として挙げられている
• Micron Technology：高性能なメモリ技術に強みを持つ競合として挙げられ、Apple向けの重要な供給元の一つともされている
• Western Digital：キオクシアと共同投資・共同生産（四日市工場など）を行う戦略的パートナーである一方、市場では競合関係とされている

太陽誘電(6976)

iPhone半導体における役割

iPhone向け積層セラミックコンデンサ（MLCC）の主要サプライヤー

iPhone半導体における強み

• iPhoneなどスマートフォンに欠かせない積層セラミックコンデンサ（MLCC）で世界トップクラスのシェアと技術力
• iPhoneの小型・高密度化に対応するための小型・大容量化（極小スペースに多くのMLCCを搭載）に関する強み
• 「まねできない技術」で製品を高付加価値化
• 世界初の高性能MLCCなど、高性能MLCCの訴求

iPhone半導体におけるリスク

• Appleの販売動向への過度な依存（新型モデル不発や買い替えサイクル長期化による需要の波）
• 価格競争・シェア低下リスク（コスト削減を求めるAppleからの値下げ圧力、競合とのシェア争い）
• 中国市場の景気変動（中国での新型iPhone値下げ等の影響が示唆されている）

iPhone半導体における競合

• 村田製作所(6981)：MLCCの主要競合として挙げられており、iPhone向け供給実績も豊富とされるため
• TDK(6762)：スマートフォン向けの電子部品大手として、iPhone関連（アップル向け納入実績のある企業）で比較対象になりやすいため
• 京セラ(6971)：電子部品大手として、iPhone関連（アップル向け納入実績のある企業）で比較対象になりやすいため

ミネベアミツミ(6479)

iPhone半導体における役割

カメラのオートフォーカス制御用アクチュエーター、液晶モデル向けLEDバックライト等を提供

iPhone半導体における強み

• iPhoneなどスマートフォン向けの「アナログ半導体」で、バッテリーを安全に使うための技術において世界トップクラスの地位
• 光・音・温度などのアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ半導体
• 外径22mm以下のミニチュア・小径ボールベアリングで世界60%のトップシェア
• 超精密加工・大量生産技術を核に高収益性の追求
• 巨大市場のニッチな領域で超精密加工技術や大量生産技術を発揮でき、簡単に無くならない製品につながる

iPhone半導体におけるリスク

• iPhone（アップル）向けビジネスへの特定顧客への高い依存度
• iPhoneの販売動向や在庫調整が四半期業績に直結するリスク
• アップル側が特定の部品について発注先を分散する動きがあり、シェア低下や利益率の圧迫につながる懸念
• 「脱アップル依存」の成否（M&Aによる多角化の進め方が業績に与える影響）
• スマホ用アクチュエーターは汎用化が進むことで世界シェア構図が揺らぐリスク
• 当社ファイルサーバーへの不正アクセス発生（第三者による不正アクセス）

iPhone半導体における競合

• 調査結果には明確な記載がありません。

TDK(6762)

iPhone半導体における役割

iPhone向け二次電池（リチウムイオンバッテリー）等を提供

iPhone半導体における強み

• iPhoneのカメラ制御に用いられるTMRセンサー（磁気センサー）で、手ブレ補正やオートフォーカスに貢献
• iPhone向けの高密度な小型リチウムイオン二次電池を供給

iPhone半導体におけるリスク

• Appleへの高い依存度
• 需要変動による在庫リスク
• 地政学的な生産体制の変更に伴う影響

iPhone半導体における競合

• 村田製作所(6751)：スマホ用電池でTDKと激突する競合として言及されているため
• アルプス電気(6899)：iPhone関連の電子部品セクターとしてTDKと並べて注目対象として挙げられているため

京セラ(6971)

iPhone半導体における役割

iPhone向けのパッケージ基板や通信用セラミック部品などを供給

iPhone半導体における強み

• iPhoneの「究極の信頼性」を支える重要なサプライヤーとして、半導体パッケージやカメラ部品領域で強みがある
• iPhone向けに、セラミック基板（高密度回路）や積層セラミックコンデンサ（MLCC）などの主要サプライヤーとして位置づけられている
• セラミック技術により、立体構造の高密度回路が可能になる（高画質カメラの文脈）
• Tim Cook氏が同社技術を「見えない魔法」と称賛し、iPhoneの進化に不可欠な存在として言及されている

iPhone半導体におけるリスク

• 電子部品の「アップル依存」にリスクがある（新型iPhone向けの部品発注が遅れる等の文脈）
• iPhoneの発売タイミングや新型に対する部品発注状況の目算が狂うことで、調達・受注計画に影響が出る可能性がある

iPhone半導体における競合

• 村田製作所：セラミック技術を用いた部品（例：積層セラミックコンデンサ（MLCC））領域で、京セラと同じ市場を争う主な競合として挙げられている
• TDK：iPhone向けの電子部品供給で競合し得る企業として挙げられており、（少なくともカメラ関連の部品文脈で）京セラと同一テーマ上で比較対象になっている

富士電機(6504)

iPhone半導体における役割

iPhone向けの周辺ICやパワー半導体などを供給

iPhone半導体における強み

• 省エネのキーデバイスである「パワー半導体」（電力を効率よく制御する分野）で世界的な強みを持つ
• パワー半導体を自社で開発・製造し、それを搭載したパワーエレクトロニクス機器に展開している
• 次世代パワー半導体の生産能力を10倍へ引き上げる計画が示されている
• 産業用インバータ分野で約5%のシェアを得意とするとの記載がある

iPhone半導体におけるリスク

• iPhoneなどのスマートフォン向け半導体（CPUやLSI）を直接製造しているわけではなく、直接的なリスクは小さいとされ、事業構造や市場動向に起因するリスクが指摘されている
• パワー半導体領域での「規模」の確保が引き続き重要な課題とされている
• EV向けの強気なパワー半導体投資について、資金効率の観点が論点になっている
• （テーマ文脈として）電子部品ではアップル依存にリスクがある旨の指摘や、iPhoneの生産遅れが当面続く可能性への警告がある
• パワー半導体の競争力強化に向けた再編が選択肢に挙げられている

iPhone半導体における競合

• 東芝：パワー半導体（産業用インバータ等）のシェア比較の文脈で言及されているため、同領域での競合として扱われ得る
• ルネサスエレクトロニクス：パワー半導体（産業用インバータ等）のシェア比較の文脈で言及されているため、同領域での競合として扱われ得る
• TSMC：iPhoneのCPU（心臓部）を製造しているとされ、スマートフォン半導体供給の比較対象になりやすい
• サムスン電子：TSMCがサムスンに代わって重要顧客役割を担う旨の記載があり、iPhone半導体製造の文脈で比較対象になり得る
• NV(IDIA)：Apple対NVIDIAの文脈でTSMC争奪戦（増産の壁）に触れており、スマートフォン半導体供給能力（TSMC）をめぐる競合として扱われ得る

アルプスアルパイン(6770)

iPhone半導体における役割

カメラ向け制御ICやスイッチ類などの電子部品を供給

iPhone半導体における強み

• iPhone向け事業で、カメラアクチュエーター（駆動装置）を中心とした高度な精密加工技術とHMI（ヒューマン・マシン・インターフェース）技術を強みとしている
• iPhoneカメラに搭載される自動焦点（オートフォーカス）や手ブレ補正のための「カメラアクチュエーター」で世界トップクラスのシェアと品質を持つ

iPhone半導体におけるリスク

• Appleへの高い依存度（特定顧客リスク）：iPhone向け部品の売上比率が高く、iPhoneの販売不振や発注先の変更が業績に直結する
• スマホ市場の成熟・減速：世界的なスマートフォン需要の鈍化により、カメラ用アクチュエーター等の出荷が抑制される懸念
• 技術の汎用化と競争激化：競合とのシェア争いで利益率が低下するリスク
• 在庫・増産リスク（新型iPhone向けの増産等に伴う在庫負担）

iPhone半導体における競合

• ミネベアミツミ：スマホカメラ部品の文脈で競合として言及され、シェア争いの激化や利益率低下リスクの要因になっている
• TDK(6762)：iPhone関連の高周波部品で勝負する企業として、比較対象に挙げられている
• オムロン：電子部品8社の業績の文脈で、アルプスアルパインと並んで挙げられている比較対象

シャープ(6753)

iPhone半導体における役割

iPhone向けのセンサーモジュールなどを供給

iPhone半導体における強み

• iPhoneのサプライチェーンにおいて「カメラモジュール」の供給能力を持つ
• iPhone向けの「液晶・有機ELディスプレイ」に関する供給能力を持つ
• Appleにとって長年の主要サプライヤーとして挙げられている

iPhone半導体におけるリスク

• Appleへの高い依存度があり、需要変動や採用方針の変更で経営が左右されうる
• 主力工場の譲渡により供給体制が変化する可能性（例：中小型液晶パネル生産工場の売却）
• 競合との技術・コスト競争にさらされる

iPhone半導体における競合

• サムスン電子：iPhone向け部品供給（サプライヤー）という観点でシャープの競合として挙げられている
• LGディスプレイ：iPhone向け部品供給（サプライヤー）という観点でシャープの競合として挙げられている（有機EL移行で競争環境が変化）
• JDI（ジャパンディスプレイ）：iPhone向け部品供給（サプライヤー）という観点でシャープの競合として挙げられている

東京エレクトロン(8035)

iPhone半導体における役割

iPhone用チップ製造工程に使われる半導体製造装置を供給

iPhone半導体における強み

• iPhoneに搭載される最先端の「Appleシリコン」などを製造するための半導体製造装置で、世界屈指のシェアを誇る
• TSMCにとって極めて重要な戦略的パートナーとしての地位を築いている
• 装置の設計、製造、品質管理を行い、顧客の技術ニーズを開発初期から考慮している

iPhone半導体におけるリスク

• 供給網の一社依存の脆弱性：iPhoneの主要チップ（Appleシリコン）の製造がTSMCに集中している
• 連鎖的影響：iPhone需要低迷やTSMCの生産ライン不備が生じた場合、装置の受注・稼働に直接的な影響が出る可能性

iPhone半導体における競合

• ラムリサーチ：iPhone向け半導体の製造プロセス（前工程）において、東京エレクトロンと競合することが多い会社として言及されている
• ASML：TSMCの主要なサプライヤーの一つとして言及されており、半導体製造装置の競争相手として比較対象になっている
• Applied Materials：東京エレクトロンの特許によって影響を受けた件数が挙げられており、装置分野での比較対象になっている

アドバンテスト(6857)

iPhone半導体における役割

iPhone用SoCの検査を担う半導体試験装置を提供

iPhone半導体における強み

• iPhoneのSoC（System on Chip）やメモリなど、半導体が正しく動作するかを検証する半導体テスタ（試験装置）で世界トップクラスのシェア
• 半導体テスト装置の世界シェアが50%を超えている
• iPhone向け半導体の試験装置で存在感がある

iPhone半導体におけるリスク

• iPhone・スマートフォン市場の成熟による販売台数の伸び悩みが、SoCテスター全体の需要を下押しする可能性
• AI半導体への依存度が高まる一方で、スマートフォン特有の市場構造に起因する複数リスクがある
• 半導体供給網の「要」に位置するため、半導体供給網の事態が長期化した場合に生産や他社の製造装置などに影響が及ぶ可能性
• ランサムウェア被害の影響が懸念材料になっている
• 決算と見通しが最大のリスクイベントとされている

iPhone半導体における競合

• テラダイン（Teradyne）：iPhoneに使用される半導体のテスト装置市場において、アドバンテストの最大の競合とされているため

信越化学工業(4063)

iPhone半導体における役割

iPhone用プロセッサ向けの半導体材料（シリコンウエハー）を供給する企業

iPhone半導体における強み

• iPhoneなど最新スマートフォンの半導体製造に欠かせない「素材」を供給し、世界トップシェアとされる
• シリコンウエハーで世界シェア1位（約42%）とされる
• 半導体材料の増産（新工場）に言及がある
• 素材をセットで提供する旨の記載がある
• 国内だけでなく海外にも複数拠点を持ち、供給安定性を確保している旨の記載がある

iPhone半導体におけるリスク

• コンシューマー向け半導体需要の変動がリスクとされる
• 地政学的な供給網リスクがリスクとされる
• シリコンウエハーで世界シェア1位（約42%）のため、iPhoneの販売動向が業績に直結しうる点がリスクとされる
• 「中国リスクの顕在化が逆風」とする記載がある

iPhone半導体における競合

• 三菱ケミカル：半導体材料分野で競合しうる大手化学メーカーとして挙げられている
• 住友化学：半導体材料分野で競合しうる大手化学メーカーとして挙げられている
• 三井化学：半導体材料分野で競合しうる大手化学メーカーとして挙げられている

日東電工(6988)

iPhone半導体における役割

ディスプレイ用光学フィルムやFPC（フレキシブルプリント基板）用材料を供給

iPhone半導体における強み

• iPhone製造で必要となる「半導体」そのものではなく、半導体製造・実装を支える高機能材料や、iPhoneのカメラ・ディスプレイに不可欠な微細回路分野で強み
• センサーシフト方式光学式手ブレ補正（OIS）用基板で、微細なフレキシブルプリント配線板（FPC）に対して“メッキで配線を形成する独自の高度な技術”を持つ
• 半導体製造用テープ（バックグラインドやダイシング等の工程で使用）でグローバルシェアがトップ

iPhone半導体におけるリスク

• iPhone販売動向への高い依存度（受注のボラティリティ）：iPhoneの販売台数や新モデルの売れ行きに業績が強く連動
• 半導体・電子部品市場のサイクルに影響を受ける（市場動向が業績リスクになりうる）

iPhone半導体における競合

• 村田製作所(6981)：iPhone（Appleサプライチェーン）関連の電子部品メーカーとして比較対象として挙げられている
• アルプス電気(6770)：iPhone（Appleサプライチェーン）関連の電子部品メーカーとして比較対象として挙げられている
• ローム(6963)：iPhone（Appleサプライチェーン）関連の電子部品メーカーとして比較対象として挙げられている
• TDK(6762)：iPhone（Appleサプライチェーン）関連の電子部品メーカーとして比較対象として挙げられている
• ソニー：iPhoneの中身を探る文脈で、日東電工と同じ括りで電子部品セクターの企業名が挙げられている
• ミネベアミツミ：スマホ高性能化で半導体需要が高まる文脈で、日本企業として比較対象の例に挙げられている
• アルプスアルパイン：スマホ高性能化で半導体需要が高まる文脈で、日本企業として比較対象の例に挙げられている
• 住友化学：偏光板メーカーとして比較対象の候補に挙げられている
• LG化学：偏光板メーカーとして比較対象の候補に挙げられている
• チーメイマテリアルズテクノロジー(CMMT)：偏光板メーカーとして比較対象の候補に挙げられている

ヒロセ電機(6806)

iPhone半導体における役割

小型・高性能コネクタを供給し、iPhone内部回路接続を担う

iPhone半導体における強み

• 「iPhone」をはじめとするスマートフォンの進化を支えるコネクタの世界的大手
• 小型・多機能化への対応力
• リスクを抑えつつ高い利益を生み出すファブレス（あるいは巧みな外注）のビジネスモデル
• 自己資本比率89%という安定した財務基盤
• 海外販売比率70%以上

iPhone半導体におけるリスク

• 特定顧客（Apple）への依存度が高く、業績への貢献度が非常に高い
• スマートフォン市場の構造変化
• 電子部品関連で景気の波を受けやすい

iPhone半導体における競合

• 調査結果には明確な記載がありません。

デクセリアルズ(4980)

iPhone半導体における役割

異方性導電膜（ACF）や反射防止フィルムなど回路接続用材料を供給

iPhone半導体における強み

• iPhoneをはじめとするスマートフォン製造に不可欠な機能性材料の「グローバルニッチトップ」としての位置づけ
• 旧ソニーケミカル時代から培った「セットメーカー（完成品メーカー）の視点」を持つ技術提案力
• 電子材料3製品で世界シェア首位とされる点（検索データに記載）

iPhone半導体におけるリスク

• 異方性導電膜（ACF）や反射防止フィルムなど、スマートフォン向けで高いシェアを持つため需要変動の影響を受けやすい（検索データに記載）
• 東アジアの感染（コロナ）などにより、iPhoneやEVの部品に影響が出る可能性がある点（検索データに記載）
• 光学フィルムカテゴリーで、蛍光体フィルムの事業終息の影響がある点（検索データに記載）

iPhone半導体における競合

• レゾナック（旧：昭和電工マテリアルズ／日立化成）：異方性導電膜（ACF）分野における最大のライバルとして検索データに記載

フジクラ(5803)

iPhone半導体における役割

iPhoneなど高機能スマホ向けの極細FPC（フレキシブルプリント基板）を供給

iPhone半導体における強み

• iPhoneを含むスマートフォン分野で、FPC（フレキシブルプリント基板）を主要サプライヤーとして供給している
• iPhone内部の限られたスペースでの配線に適した「薄型・軽量化への貢献」および高い信頼性を備え、カメラモジュールやディスプレイ接続部で多用される
• 信号の高速伝送を可能にする多層・高精細なFPC技術

iPhone半導体におけるリスク

• iPhone（アップル）向けビジネスは大きな収益源である一方、受注がiPhoneの販売サイクル（秋の新型発表）に集中し、オフシーズンの稼働率低下につながる需要の季節性リスク
• 新型モデルの売れ行きが想定を下回った場合、在庫調整や減産によって利益が圧迫される可能性

iPhone半導体における競合

• 古河電工：「電線御三家」として、データセンター向けの増強文脈でフジクラと並列に扱われる
• 住友電工：「電線御三家」として、データセンター向けの増強文脈でフジクラと並列に扱われる

東京精密(7729)

iPhone半導体における役割

半導体ウエハを切り出す工程（ダイシング等）に関わる

iPhone半導体における強み

• 精密測定（計測技術）と加工装置を高い次元で融合させている
• 計測技術を有する唯一の半導体製造装置メーカーとしての強み
• スライシングマシンで世界シェア70〜80％の地位（世界トップメーカー）
• 難削材や硬脆材料（SiC、GaN等）を高速かつ低ダメージで研削できる装置（剛性を高めた構造など）

iPhone半導体におけるリスク

• スマートフォン需要の鈍化（iPhone等の買い替えサイクル長期化や需要変動）
• 特定顧客（Apple等）への依存
• 地政学的緊張によるサプライチェーンの不安定化
• AI開発競争での遅れによる需要の不確実性

iPhone半導体における競合

• 東京エレクトロン：ウェーハプローバ（検査工程）で市場を二分する競合として挙げられている
• ディスコ：iPhoneなどの高度な半導体製造で、後工程向け装置の競合（ダイシングマシン等）として挙げられている
• テラダイン：ウェーハの電気的特性検査（ウェーハプローバ）領域の競合として言及されている

太陽ホールディングス(4626)

iPhone半導体における役割

iPhoneのメイン基板向けソルダーレジスト等の電子部品材料を供給

iPhone半導体における強み

• iPhoneをはじめとするスマートフォンや電子機器に不可欠な「ソルダーレジスト（SR）」で世界シェアトップ（約6割）
• プリント基板の回路を保護するソルダーレジスト（SR）の分野で世界シェア1位（液状SRで53%以上、ドライフィルムSRで84%以上）
• 世界で愛用されているスマートフォンへ向けた技術・製品を掲げている

iPhone半導体におけるリスク

• 直近で経営体制や事業構造に関する重大なリスクに直面している
• 参入した医薬品事業で100億円以上の損失を挙げたことが言及されている（「ガバナンスがなっていない」との指摘）
• 株主総会での取締役再任案への賛成比率が46%どまりだったことが報じられている

iPhone半導体における競合

• JX金属：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている
• 東京応化工業：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている
• 日産化学：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている
• 住友ベークライト：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている
• デクセリアルズ：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている
• A(DEKA)：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている
• 日本化薬：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている
• フルヤ金属：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている
• ZA(CROS)：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている
• トリケミカ：日本経済新聞の「同業他社」に挙げられている

SUMCO(3436)

iPhone半導体における役割

iPhone向けチップ製造に不可欠なシリコンウエハー等の半導体材料を供給

iPhone半導体における強み

• シリコンウェーハ業界で信越化学工業と並び世界シェア約3割の「2強」の一角
• iPhone向け（Aシリーズチップ等）の製造基盤となる高純度シリコンウェーハを供給し、TSMCなど最先端半導体メーカーを主要取引先として安定供給体制につなげている

iPhone半導体におけるリスク

• iPhone需要（スマホ市場）の変動により、シリコンウェーハの在庫が増加して業績や株価に下押し圧力となり得る（シリコンサイクルの影響）
• 半導体の価格は一般に製品の市場投入後に低下する傾向があり、価格低下が事業へ影響し得る
• 台湾（TSMC）の製造能力・需給逼迫が供給遅延につながるリスクがある（iPhone向け供給の遅延懸念）

iPhone半導体における競合

• 信越化学工業：シリコンウェーハ業界で信越化学工業と並び「2強」の一角として言及され、同分野で比較対象になりやすい

三井ハイテック(6966)

iPhone半導体における役割

半導体を保護・固定するリードフレームの主要メーカー

iPhone半導体における強み

• iPhoneを含むスマートフォン向け半導体のパッケージで使われる「リードフレーム」の主要サプライヤーである
• リードフレームで世界トップクラスのシェアを誇る
• 1μm単位の精密加工技術（高精度な金型技術・ものづくり技術）を強みとしている
• iPhoneなどスマートフォン向け半導体部材（リードフレーム等）で高精細な製品供給を行っている

iPhone半導体におけるリスク

• スマホ市場の成熟による需要低迷の影響を受ける可能性がある
• 次世代パッケージ技術への移行により、リードフレーム需要が減る（リードフレーム離れ）リスクがある
• スマートフォンやパソコンの販売低迷が長引くと、リードフレームを軸とする電子部品事業の想定を下回る可能性がある

iPhone半導体における競合

• 新光電気工業：ハイエンド向けのリードフレームやICパッケージ基板で競合とされている
• 凸版印刷（TOPPANホールディングス）：子会社のトッパン・エレクトロニクスなどを通じて、高精細リードフレームを展開し競合とされている
• 大日本印刷（DNP）：エッチング技術を用いた高精細リードフレームで競合するとされている
• 長華電材(CWTC)：海外勢として、リードフレーム事業での競合先として挙げられている
• 順徳工業（SDI…）：海外勢として、リードフレーム事業での競合先として挙げられている（社名は本文中の表記の範囲）

新光電気工業(6967)

iPhone半導体における役割

iPhoneのプロセッサ周りに関わる半導体パッケージ基板等を手掛ける

iPhone半導体における強み

• iPhoneの心臓部である「Appleシリコン（Aシリーズチップなど）」を保護・接続する「半導体パッケージ」の世界的リーダー
• 半導体の小型化・高速化・高機能化に対応する「半導体パッケージ」の開発・製造を行っている
• パッケージ基板の市場シェアは世界シェア2位で15%を有する（とする記述）

iPhone半導体におけるリスク

• 特定顧客への依存（主要顧客：米インテルの動向、間接的にはiPhoneの販売状況）による受注ボラティリティ
• iPhoneの販売不振や在庫調整局面では、同社の高密度パッケージ基板（Flip Chip Package等）の需要が減少する可能性
• 技術競争（Appleがサプライチェーンの多様化を好むため、競合他社（イビデンなど）との技術・コスト競争にさらされる）
• 半導体市況と設備投資のリスク

iPhone半導体における競合

• イビデン：ICパッケージ基板分野で競合として言及されており、顧客（Apple）関連の技術・コスト競争相手になりうるため
• Unimicron Technology：IC基板（IC substrate）メーカーとして挙げられており、半導体パッケージ基板の競合として比較対象になりうるため
• ASE Group：半導体の製造・パッケージ領域のグローバルリーダーとして挙げられており、関連するパッケージ供給で比較対象になりうるため

SCREENホールディングス(7735)

iPhone半導体における役割

半導体ウェハの洗浄装置など、半導体チップ製造に不可欠な製造装置を提供

iPhone半導体における強み

• iPhone（Apple）など最先端デバイスに欠かせない半導体製造工程で用いられる「半導体洗浄装置」において世界シェアNo.1（約45%）を誇る
• スマートフォン等向け最先端半導体の製造に不可欠な洗浄装置で「枚葉式ではトップシェア」を持つ

iPhone半導体におけるリスク

• スマホ需要の減速により、製造装置への設備投資が抑制されるリスク（消費者の買い替えサイクル長期化や需要減退）
• iPhoneの生産動向の影響を受けるリスク（Appleの新型iPhoneの増産計画撤回報道が株価に影響した事例）

iPhone半導体における競合

• 東京エレクトロン (TEL)：SCREENが強みを持つ「枚葉式洗浄装置」だけでなく「バッチ式洗浄装置」などの分野でも、洗浄装置など主要製品で世界シェアを争う競合として言及されている
• 芝浦メカトロニクス：国内の主要競合として、洗浄装置などの領域で競合するとして言及されている

ディスコ(6146)

iPhone半導体における役割

ウェハを切断・研削・研磨する装置を提供

iPhone半導体における強み

• スマートフォン（iPhoneなど）に使われる最先端半導体の「後工程」領域で強み
• 「切る（ダイシング）・削る（グラインディング）・磨く（ポリッシング）」に特化した装置で世界トップシェア
• iPhone搭載チップの高性能化・小型化に直結する工程（切る・削る・磨く）の技術が強み

iPhone半導体におけるリスク

• スマートフォン市場の成熟により、iPhoneを含む端末の需要伸び悩みが半導体メーカーの設備投資を抑制するリスク
• iPhone向け半導体の製造において、アップルの製品サイクルや在庫調整の影響を強く受け、発注変動で四半期業績がバラつきやすいリスク
• 先端パッケージングの採用状況によって需要が左右されるリスク

iPhone半導体における競合

• 東京エレクトロン：半導体市場における日本企業の比較対象として言及されている半導体製造装置メーカー
• SC(REEN)：半導体市場における日本企業の比較対象として言及されている半導体製造装置メーカー

レーザーテック(6920)

iPhone半導体における役割

最先端半導体に必須となる半導体検査・計測関連装置を提供

iPhone半導体における強み

• EUV（極端紫外線）露光用のマスク欠陥検査装置で世界シェア100%とされている点
• iPhone（Appleシリコン）など最先端半導体の製造に不可欠な工程で、同分野の独占的な地位を持つ点

iPhone半導体におけるリスク

• iPhoneの販売不振により主要顧客（TSMC等）の設備投資が減速することで需要が影響を受ける可能性

iPhone半導体における競合

• KLA：レーザーテックが独占するEUVマスク欠陥検査装置（ACTIS）以外の大半の検査工程で強力なライバルとして挙げられているため
• ASML：EUV露光装置を世界で唯一製造できる企業として挙げられており、EUV関連領域で比較対象になりやすいため
• Applied Materials：KLAやApplied Materialsといった半導体製造装置メーカーが比較対象として言及されているため
• ディスコ(6146)：レーザーテック（6920）と並べて言及されている半導体関連企業として比較対象になり得るため
• アドバンテスト：競合・関連プレイヤーとして名前が挙がっている半導体検査/試験領域の企業として比較対象になり得るため

日本特殊陶業(5334)

iPhone半導体における役割

セラミック部品などの部品・材料サプライヤー

iPhone半導体における強み

• セラミックス技術を応用した「半導体パッケージ」や「検査用基板」の超精密加工
• iPhone内部でICチップを保護し外部回路と接続するセラミック製半導体ICパッケージ（Appleシリコンなどの高度なICチップを支える）
• 熱に強く、電気信号のロスを最小限に抑えるとされるセラミックス特性
• 素材研究から製品化まで一貫して行える研究開発力と、セラミックスで培った技術力

iPhone半導体におけるリスク

• 過去に「樹脂パッケージ事業」から撤退しており、事業方針変更が市場・顧客要求の変化と結び付くリスク
• 特定の用途への依存、および「市場構造の変化」
• 競争激化などにより、iPhone向けの半導体パッケージに関連する領域でポジション変化が生じうる点

iPhone半導体における競合

• 京セラ：セラミックパッケージ基板市場で世界シェア首位（約52%）の主要ライバルとして示され、日本特殊陶業が約29%で追う形とされているため
• 住友金属鉱山：セラミック基板などの電子材料分野で一定のシェアを有する競合として挙げられているため

積水化学工業(4204)

iPhone半導体における役割

部品・材料サプライヤー

iPhone半導体における強み

• 「ナノレベルの微粒子合成技術」と「極薄・高機能なフィルム・テープの加工技術」を融合した、他社追随が難しいニッチトップ素材の開発力
• 導電性微粒子（ミクロパール）で世界圧倒的シェア（液晶ディスプレイや半導体パッケージの回路接続用途）
• 導電性微粒子について、粒径の均一化によりスマートフォン等の超微細電子回路でも確実に通電しショートを防ぐことに寄与
• 極薄フォーム材「XLIM（エクスリム）」を提供
• 耐熱・剥離技術により新しい半導体プロセスを実現する「SELFA™」
• モバイル端末の狭額縁化・薄型化に対応した高付加価値製品（半導体やLED向けなど製品）に関与

iPhone半導体におけるリスク

• 技術流出・セキュリティリスク（不正漏洩事案の言及）
• サプライチェーンの地政学的影響が事業に及ぶリスク
• 市場の急激な変化により影響を受けるリスク

iPhone半導体における競合

• 住友ベークライト：半導体封止用エポキシ樹脂（エポキシモールドコンパウンド）で世界シェア1位とされ、半導体封止材の分野で直接的な競合と記載
• 信越化学工業：半導体封止材や感光性材料などの周辺部材でも強力な競合と記載
• レゾナック（旧・昭和電工/日立化成）：半導体材料・封止材関連で競合の候補として列挙されているため

東京応化工業(4186)

iPhone半導体における役割

半導体向けフォトレジスト（感光材）などの半導体材料を供給

iPhone半導体における強み

• iPhoneなどの最先端スマートフォンに不可欠な「半導体用フォトレジスト（感光材）」で世界トップシェアとされる技術力
• 高品質材料の提案、安定供給、サポート体制が評価されている（テキサス・インスツルメンツ社からの評価）
• 半導体向けフォトレジストで世界シェア上位クラスとされる（TSMC向け）

iPhone半導体におけるリスク

• 特定顧客への依存リスク：TSMCへの売上依存がある（売上の約3割）
• iPhone販売不振や、AppleがTSMC以外へ発注を分散させた場合に業績へマイナス影響の可能性
• 地政学的な供給網の脆弱性

iPhone半導体における競合

• 信越化学工業：半導体向け材料（フォトレジスト等）領域で比較対象になりやすい大手化学メーカー
• JSR：半導体向け材料（フォトレジスト等）領域で比較対象になりやすい大手化学メーカー
• 富士フイルム：半導体向け材料（フォトレジスト等）領域で比較対象になりやすい大手化学メーカー
• 住友化学：半導体向け材料（フォトレジスト等）領域で比較対象になりやすい大手化学メーカー

レゾナック・ホールディングス(4004)

iPhone半導体における役割

半導体パッケージング材料や後工程材料を提供

iPhone半導体における強み

• iPhoneをはじめとする高性能デバイス向けの「半導体パッケージ（後工程）材料」で世界トップシェア
• 次世代半導体を支える材料として技術が注目されている
• AIを使い半導体材料の最適組成を5分の1の時間で探索できる

iPhone半導体におけるリスク

• iPhone等のスマートフォン需要の変動により、主力の半導体材料（後工程材料など）の受注が影響を受ける可能性
• Apple（iPhone）のような特定顧客への依存により、スペック変更やサプライヤー戦略転換の影響を受ける可能性

iPhone半導体における競合

• 富士フイルム：半導体の「後工程」に関わる新素材としてレゾナックと並んで言及されているため、材料・技術領域で比較対象になりうる
• 東京エレクトロン：日経ビジネス電子版の文脈で「東京エレクトロンやレゾナック」と同一の基板開発テーマで扱われており、後工程/周辺技術領域の比較対象になりうる

富士フイルムホールディングス(4901)

iPhone半導体における役割

フォトレジストやCMPスラリーなどの半導体材料を展開

iPhone半導体における強み

• iPhoneなどの最先端スマートフォンに欠かせない半導体製造工程向け材料で世界トップクラスのシェアと独自技術力
• イメージセンサー用カラーフィルター材料で世界シェア約80%
• 写真フィルムで培った化学技術を応用した「材料の多角的な展開」と「超微細加工への対応力」
• EUVレジストの技術「PCP技術」をArFレジストへ適用し、線幅の揺らぎを抑制する技術的強み
• 先端半導体材料の開発・生産・品質評価のための設備を増強
• CMPスラリーと組み合わせて提案でき、顧客課題の解決と半導体性能向上に寄与
• 幅広い製品と世界20カ所の供給体制

iPhone半導体におけるリスク

• 特定顧客（Apple等）への依存度が高くなるリスク
• スマホ市場の成熟により、iPhone販売台数の伸び悩みが材料需要に影響する可能性
• サプライチェーン変動リスク（Appleのサプライヤー構成変更、製造プロセスで他社材料への切替など）
• 地政学リスク
• 技術的な環境規制（レジスト等の材料に関する規制）への対応が必要となるリスク

iPhone半導体における競合

• 住友化学：フォトレジストやCMPスラリーなどの高度な半導体材料を供給する日本国内の競合として挙げられているため
• JSR：フォトレジストやCMPスラリーなどの高度な半導体材料を供給する競合として挙げられているため
• 東京応化工業：フォトレジストやCMPスラリーなどの高度な半導体材料を供給する競合として挙げられているため
• 信越化学工業：フォトレジストやCMPスラリーなどの高度な半導体材料を供給する競合として挙げられているため

まとめ

本記事ではKabuMartの独自調査結果をまとめました。投資の参考にしてみてください。
また、KabuMartでは本記事のような調査を利用者の方も実施することができます。