光電融合の関連銘柄

調査日：2026年03月26日

光電融合の全体像

光電融合について

光電融合とは、電子回路と光回路を一つのチップやシステム上に集積・統合し、これまで電気信号で行っていたチップ内外のデータ伝送を光に置き換える次世代技術です。電気通信の限界として挙げられる消費電力の増大や発熱、速度面の制約に対する打開策として注目されています。検索データでは、AIの普及によるデータ量増加と電力問題への対応策として期待されており、低遅延化や高速伝送、省エネ効果が主な特徴として示されています。NTT、NVIDIA、Broadcom、TSMCなど大手企業の開発・量産動向も多く、実用化と製品化が進む段階にあるテーマとして扱われています。

光電融合の社会的影響

AIの普及に伴う爆発的なデータ量と消費電力増大に対する解決策として、データセンターやAIインフラの設計に大きな影響を与える
電力消費の抑制や発熱低減、低遅延化・高速伝送の実現により、通信・半導体・データセンター関連企業の競争力に影響する
光電融合の中核部品は2035年に8兆円市場、先端技術CPOは今後5年で市場規模70倍との記述があり、関連市場の拡大余地が大きい
NTTや米半導体大手、TSMCなどの開発・量産動向が注目されており、企業間の技術優位や受託・供給体制の構築が投資判断材料になりやすい
データセンター電力問題への対応テーマとして、AI需要を背景に関連銘柄の選別や期待先行の需給変動が起きやすい

光電融合のリスク

検査工程に課題があり、位置合わせ速度と再現性が不十分だと実用化や量産に支障が出る
量産メーカーの空白が課題として挙げられており、供給体制が整わないリスクがある
普及がAI需要に依存しているため、AIバブルの崩壊が起きると期待が後退する懸念がある
実用化や普及に向けた複数のリスクや課題が指摘されており、技術進展と商用展開の間に不確実性がある

光電融合の課題

技術・製造面では、光の接続を低損失で実現し、接合を速く正確に行う必要がある
検査工程では、位置合わせの速度と再現性を高める必要がある
量産体制では、担い手となるメーカーや受託先の不足が課題になっている
コスト面では、実用化・普及に向けて製造コストの抑制が必要と示唆されている
エコシステム面では、関連企業・部材・量産・検査を含む供給網の整備が必要とされている

関連銘柄を網羅的に紹介します。

NTT(9432)

光電融合における役割

光電融合の構想・基盤技術を牽引

光電融合における強み

長年の研究で培った光電融合分野の高い技術蓄積がある
メンブレン（薄膜）技術で高い性能と省電力化を実現できる
約100件の特許申請により、模倣されにくい参入障壁を築いている
技術を製品化・実用化へつなげるエコシステム構築力がある

光電融合におけるリスク

技術面・ビジネス面の両方に重要なリスクがある
研究開発から市場投入までの『死の谷』を越える必要がある
光電融合の標準化・実用化競争が激しく、競争が一段と激化している
データセンター向けなど一部用途からの展開にとどまり、普及には時間がかかる可能性がある

光電融合における競合

NV(IDIA)：データセンター向け半導体で強く、CPOなど光電融合の開発を進める競合とされている
TSMC：世界最大級の半導体ファウンドリとして、光電融合技術の実装・量産面で競合になりやすい

住友電気工業(5802)

光電融合における役割

光接続パネル、コネクター、ケーブルなどの光接続技術を開発

光電融合における強み

光デバイスの基幹部品から配線ソリューションまでを網羅する垂直統合型の製品群を持つ
InP基板などの化合物半導体技術で世界トップクラスの競争力がある
AIデータセンター向けの高速通信部品（400G/800G/1.6T）で商機を取り込める

光電融合におけるリスク

ICパッケージ基板上での光ファイバーや光デバイスの接続は難易度が高く、量産時の歩留まり低下リスクがある
光・電気変換部品の追加で、コストや消費電力、回路サイズが悪化する可能性がある
BroadcomやNVIDIAなど海外勢との先行開発競争が激しい

光電融合における競合

レゾナック(4004)：光電融合の難所である「光の接続」低損失化を同様に模索している
古河電気工業(5801)：光電融合の変調器開発で競合・比較対象になっている
NTT(9432)：IOWN構想の光電融合技術開発で比較対象になっている
Broadcom：CPOなど光電融合の先端技術を製品化している海外競合
NV(IDIA)：AIサーバー向けに光電融合を製品化している海外競合

三菱電機(6503)

光電融合における役割

光電融合による高速伝送技術の開発

光電融合における強み

光電融合で世界トップクラスのシェアを持つ光デバイス技術がある
化合物半導体の内製化能力を持ち、要素技術を自社で積み上げられる
高周波光デバイスや光デバイスの開発実績があり、低電力化・高エッジ密度化に向けた実装技術を進めている

光電融合におけるリスク

海外の巨大半導体メーカーが先行しており、シェアを確保できないリスクがある
光電融合は技術・量産化の難度が高い
AI需要の拡大に対して開発・供給が追いつかないリスクがある

光電融合における競合

TDK：CPO向けの光変調器開発で三菱電機と競合する
NTT：光電融合の変調器開発や関連技術で競合する
古河電気工業：光電融合の変調器・光接続技術の開発で競合する
インテル：海外大手半導体メーカーとして光電融合/CPOの製品化で競合する
コヒレント：海外の光デバイス・光電融合領域で競合する

オプトラン(6235)

光電融合における役割

光通信関連部品向けの蒸着装置を供給

光電融合における強み

光学薄膜成膜装置で世界トップクラスのシェアを持つ
光学薄膜技術を基盤に、光電融合（半導体光学融合）で成膜需要を取り込める
スマホ、光学部品、通信、自動車など幅広い用途で実績がある

光電融合におけるリスク

主力のスマートフォン市場の成熟化や買い替えサイクル長期化で受注が遅れるリスクがある
自動車・EV市場など顧客業界の需要変動に業績が左右されやすい
光電融合市場の立ち上がり時期や需要拡大には不確実性がある
為替変動や税負担の上昇で利益がぶれやすい

光電融合における競合

キヤノン(7751)：蒸着装置やスパッタリング装置で競合し、半導体・光学分野で比較対象になりやすい
ニコン(7731)：光学技術を基盤にした製造装置・精密機器で、次世代デバイス関連で競合しうる
シンクロン：真空蒸着装置やスパッタリング装置を手掛け、光学薄膜分野で競合する

富士通(6702)

光電融合における役割

光電融合の共同開発・協業先

光電融合における強み

世界シェアトップクラスの光コンポーネント技術を持つ
富岳などで培った高度なコンピューティング技術と光電融合を組み合わせられる
NTTとの戦略的提携でIOWN実現の中核を担っている

光電融合におけるリスク

グローバルで競争が激化している
量産・実装の技術難易度が高い

光電融合における競合

NEC(6701)：国内の大手電機メーカーとして、光伝送装置・光電融合の比較対象になりやすい
Broadcom：AIデータセンター向けCPO/光電融合で先行する世界的な通信半導体大手
NV(IDIA)：AI向け光電融合を含む次世代データセンター基盤で競合する世界的半導体大手
TSMC：光電融合の業界地図で牽引役とされる世界的ファウンドリで、技術・製造面の競合になりやすい
Ayar Labs：光電融合の新興企業として27年量産を目指しており、実用化競争の比較対象になる

レゾナック(4004)

光電融合における役割

光の接続を低損失にする材料・接続技術を開発

光電融合における強み

半導体後工程材料で世界トップクラスのシェアを持つ
ポリマー材料を用いた光導波路や、光ファイバーとチップを低損失でつなぐ接続・アライメント技術に強みがある
共創型プラットフォームや業界連合を通じて、光電融合の実装を共同開発しやすい

光電融合におけるリスク

光ファイバーや導波路と光学部品の低損失接続が難しい
CPOなどの実装方式がまだ決まり切っておらず、技術開発が不確実
インテルやTSMCなどを含む国際的な開発競争が激しい

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光接続パネル、コネクター、ケーブルなど同じ光接続領域で競合する
三菱電機(6503)：光電融合の高速伝送など要素技術を開発しており競合対象になる
TDK(6762)：光電融合の要素技術に参入しており競合しうる
AGC(5201)：光電融合の導波路材料であるガラス系領域で競合する
大日本印刷(7912)：光電融合の導波路材料・基板領域で競合する

QDレーザ(6613)

光電融合における役割

量子ドットレーザ技術を強化し、光源技術を担う

光電融合における強み

量子ドットレーザのコア技術を持ち、光電融合の光源として位置づけられている
高温環境でも安定動作し、サーバー環境で冷却なしでも動作しやすい
省電力・高信頼性が期待され、光源分野で日本の強みがある領域にいる

光電融合におけるリスク

量産・製造コストが高く、実用化と普及の採算が課題
光電融合への実装難易度が高い
検査で位置合わせ速度と再現性が課題
市場競争が激化している

光電融合における競合

NTT(9432)：光電融合で次世代ネットワーク構築を進める競合・比較対象
三菱電機(6503)：光電融合の要素技術に参入しており、国内の競合候補
住友電気工業(5802)：光電融合の難所である光の接続低損失化に取り組む競合候補
TSMC：光電融合の製造受託や特許で先行しており、量産・実装面での比較対象
NV(IDIA)：AI向け光電融合を活用するプラットフォーマーとして競合・比較対象
Broadcom：CPO製品を先行投入している通信半導体大手で、光電融合の競合

浜松ホトニクス(6965)

光電融合における役割

光検出器など受光・発光デバイスの高い技術を持つ

光電融合における強み

光を電気に、電気を光に変える素子技術に強みがある
光半導体や光電子増倍管などで世界シェア約90%の製品を持つ
光の検出と発光の両面に強く、モジュール化技術で高度なシステムに組み上げられる
IOWN構想など次世代の高速通信・AI基盤で注目される化合物半導体技術を持つ

光電融合におけるリスク

光電融合など次世代技術への投資負担が大きい
市場の立ち上がり時期が不透明で、需要拡大のタイミングに左右されやすい
新棟建設や設備増強に伴い、償却費などが利益を圧迫しやすい

光電融合における競合

QDレーザ(6613)：シリコンフォトニクス向けの光源として量子ドットレーザーを扱い、光電融合の光源領域で比較対象になりやすい
日本電信電話(9432)：IOWN主導で光技術を使った光電融合の研究開発を進めており、テーマ上の主要比較対象になりやすい
Intel：ICチップ間の光通信技術を開発しており、光電融合の有力プレーヤーとして比較される
NV(IDIA)：AIサーバー向けの光関連技術開発が言及されており、光電融合の需要領域で比較対象になりやすい

TDK(6762)

光電融合における役割

光電融合の要素技術への参入を強化し、部素材分野で存在感がある

光電融合における強み

HDD用磁気ヘッドで培った薄膜・磁性技術を、光の制御・検知に応用できる
スピンフォトディテクタにより、小型の光トランシーバー実現に結びつく技術を持つ
基板を選ばず作成できる特性があり、データセンターや生成AI向け用途に展開しやすい

光電融合におけるリスク

光ファイバー接続の微小なずれが伝送不能や発熱・消費電力増加につながるなど、技術的難易度が高い
スピンフォトディテクタを低コストかつ安定的に量産するプロセス確立が課題
光電融合分野で競争が激化している
外部環境の不確実性の影響を受けやすい

光電融合における競合

三菱電機(6503)：光電融合分野の主な競合として挙げられている
NTT(9432)：光電融合の技術開発・次世代通信基盤で比較対象になりやすい
村田製作所(6981)：電子部品大手として光電融合の要素技術・部素材で競合しやすい
京セラ(6971)：電子部品大手として光電融合の要素技術・部素材で競合しやすい
TSMC：光電融合の量産・製造面でパートナーであり競合とされる
Broadcom：光電融合デバイスの製品化を先導する半導体大手として競合しやすい
NV(IDIA)：AI向け光電融合デバイスの製品化を先導する企業として競合しやすい

デクセリアルズ(4980)

光電融合における役割

光通信モジュール向け部材を手がける

光電融合における強み

長年培った精密な光学材料技術を持つ
異方性導電膜（ACF）などの機能性材料で世界シェアNo.1の技術がある
光半導体・光電融合領域へ事業シフトを進め、AIデータセンターの高速化・低消費電力化需要を取り込もうとしている

光電融合におけるリスク

光電融合関連の売上はまだ全体の約1割にとどまり、本格的な収益化に時間がかかる可能性がある
依然としてスマートフォンやPC向けのディスプレイ材料への依存が大きい
光電融合の実用化タイミングや競争環境が不確実で、NVIDIAやBroadcomなどの大手との競争にさらされる

光電融合における競合

浜松ホトニクス(6965)：光検出・発光技術や光半導体デバイスで競合する
古河電気工業(5801)：光ファイバーやレーザー光源、CPO向け実装技術で競合する
住友電気工業(5802)：光デバイスや接続部品、データセンター向け光配線で競合する
NV(IDIA)：AI向け光電融合やCPOの実用化で先行する可能性があり競合対象となる
Broadcom：AIデータセンター向けCPO製品を先行投入しており競合する
Intel：ICチップ間の光通信技術開発で先行しており競合する
TSMC：AI向け光電融合の特許やCPO提供で存在感を高めており競合する

NEC(6701)

光電融合における役割

光電融合技術関連銘柄として言及されている

光電融合における強み

光電融合に必要なデバイス技術で世界トップシェア級の強みがある
長年培った光伝送システムの構築ノウハウを持つ
IOWN/光伝送装置のオープン化で日本勢に追い風がある中、開発準備が進んでいる

光電融合におけるリスク

ビジネスモデルの変革に伴い、収益性を確保できるかが課題
国際的な開発競争・シェア競争の激化にさらされる
IOWN関連の実用化・市場投入が進む中で、競合との技術・量産競争に遅れるリスクがある

光電融合における競合

富士通：NTTと光電融合デバイス開発で提携しており、同じIOWN関連領域で開発・市場化を競う
NTTデータ：IOWNの社会実装におけるソリューション提供で競合しうる
Broadcom：IOWN実用化の文脈で光電融合デバイス提供側として競争相手になりうる
NV(IDIA)：光電融合をAI演算加速やデータセンター用途で進めており、関連市場で競合する
TSMC：光電融合の実装・量産を担う半導体製造面で競争相手になりうる
Ayar Labs：シリコンフォトニクスを活用した光接続技術で光電融合分野の競合となる

日立製作所(6501)

光電融合における役割

光電融合技術関連銘柄として言及されている

光電融合における強み

OT・IT・プロダクトを併せ持ち、光電融合を社会システムとして実装できる総合力がある
送電網・鉄道・データセンターなどのミッションクリティカル領域で、設計・運用の実績がある
Lumadaなどを通じて、デジタル技術と外部協創を組み合わせやすい

光電融合におけるリスク

NTT、NVIDIA、Broadcom、TSMCなどとの国際開発競争が激しく、標準化や市場シェアの不確実性が大きい
先行企業が存在するため、光電融合の技術・エコシステム競争で後れを取る可能性がある

光電融合における競合

NTT(9432)：IOWN構想などで光電融合の事業化・標準化を進めており、同テーマの主要競合とされる
NV(IDIA)：AI向け光電融合製品やCPOで先行しており、同分野の競争相手
Broadcom：CPOなど光電融合の先頭を走る半導体大手として競合する
TSMC：光電融合のエコシステム構築や特許・設計情報提供で存在感があり、競争相手とみられる
Intel：AI向け光電融合の特許・開発で競合関係にある

古河電気工業(5801)

光電融合における役割

光通信用レーザー光源などの光ファイバ・光デバイス技術を持つ

光電融合における強み

光源・変調器からコネクタ・配線までを垂直統合で保有している
CPO向け外部光源や小型多心光コネクタなど、光電融合向けの開発実績がある
データセンター向け光源部品の工場新設など、需要拡大に向けた供給体制強化を進めている

光電融合におけるリスク

高度な製造技術が必要で、コスト増になりやすい
NTTや海外勢を含む開発・実用化競争が激しい
中長期的な事業構造の転換に伴う不確実性がある

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：同じ電線御三家で、光電融合や外部変調器の開発でも競合している
フジクラ(5803)：同じ電線御三家で、光電融合関連のデバイス・材料分野で競争相手になりやすい
NTT(9432)：光電融合デバイスや変調器の開発で古河電工と競合している
Broadcom：CPOの実用化で先行しており、光電融合製品の競争相手になっている
NV(IDIA)：光電融合製品の量産を表明しており、同テーマでの競合先とされる
TSMC：光電融合の後工程事業で先行し、パートナーであり競合とされている

フジクラ(5803)

光電融合における役割

光ファイバ接続やパッケージングなどの接続技術で関連

光電融合における強み

長年培った光接続技術があり、融着接続技術や光コネクタ技術で実績がある
光電融合で重要な低損失の光配線技術の開発を進めている
データセンターやAI拡大、IOWN構想と親和性が高い

光電融合におけるリスク

AIデータセンター向け需要への依存が大きく、AIバブル崩壊や投資サイクル一巡で需要が急減するリスクがある
AI投資の収益化が遅れると、関連部材需要や業績に打撃を受ける可能性がある

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光ファイバーや光関連製品で競合する国内の電線御三家の一社
古河電気工業(5801)：光ファイバーや情報通信分野でフジクラと競合する国内の電線御三家の一社
新光電気工業：光電融合の製造受託で存在感を高めており、関連領域で競合しうる
QDレーザ：光電融合向けの量子ドットレーザー分野で競合対象として挙げられている
インテル：シリコンフォトニクス分野で強みがあり、光電融合関連の技術競争相手となる

湖北工業(6524)

光電融合における役割

光ファイバ用リード端子など光部品を供給する

光電融合における強み

海底ケーブル用光アイソレータで世界シェア約5割を持つ光部品技術
子会社エピフォトニクスによる単結晶PLZT薄膜ウエハの先行製品化
PLZTはLN材料の約10倍の電気光学効果があり、光変調器の小型化・省電力化・高速化に寄与

光電融合におけるリスク

光電融合分野は技術革新のスピードが速く、開発競争に遅れるリスクがある
特定の市場や顧客への依存度が高いと、需要変動の影響を受けやすい

光電融合における競合

三菱電機：光トランシーバー用の変調器や光デバイス開発で、光電融合の基幹部品領域で比較対象になる
住友電気工業：光接続技術や光デバイスの開発を進めており、光電融合関連で競合・比較対象になる
日本ルメンタム：プラガブル光トランシーバー用の変調器など、光電融合の部品領域で比較対象になる
古河電気工業：次世代データセンタ向けの光電融合技術を手がけ、同テーマで競合・比較対象になる

ソニーグループ(6758)

光電融合における役割

光電融合関連で参入企業として言及

光電融合における強み

世界首位級のCMOSイメージセンサーで培った光・アナログ・積層のコア技術を持つ
光電融合で求められる速度・密度・電力面に強みがある
光通信VCSELや高性能レーザーデバイスの技術が光電融合に活かせる

光電融合におけるリスク

光電融合は技術競争が激化しており、TSMCやインテル、Broadcom、Marvellなどとの競争が強い
光の接続など実装上の難所があり、低損失化など技術課題が残る
共同投資や生産委託の検討が示すように、量産・事業化で外部連携への依存が大きい

光電融合における競合

TSMC(2330)：AI向けシリコンフォトニクスや先端パッケージングで光電融合を進める競合
サムスン電子：イメージセンサー分野の直接競合で、光電融合でも存在感を高めている
インテル：チップ間光通信技術で先行し、AIサーバー向け光電融合で競合
NTT(9432)：IOWNや光電融合スイッチで次世代ネットワーク領域を開拓する競合
Broadcom：CPO製品化を進めており、データセンター向け光電融合で競合
Marvell Technology：光電融合技術の新興を買収するなど、技術獲得競争の相手
デクセリアルズ(4980)：光電融合に技術を集約し新事業化を進めており、関連テーマで比較対象になりやすい

AGC(5201)

光電融合における役割

光電融合関連で参入企業として言及

光電融合における強み

光導波路でガラス製・ポリマー製の両方を開発できる
世界トップクラスの素材技術を背景に持つ
IBMと光導波路を共同開発している

光電融合におけるリスク

光導波路の材料・方式を巡る標準化競争が激しい
ガラスかポリマーかの技術選択を巡って競争が起きやすい
量産化に向けた製造・コスト面のリスクがある

光電融合における競合

大日本印刷(7912)：同じ光導波路の材料・加工技術で競合している
古河電気工業(5801)：光電融合の要素技術や変調器開発で比較される
住友電気工業(5802)：光電融合の接続・要素技術で参入しており比較対象になる

アドバンテスト(6857)

光電融合における役割

光電融合関連で参入企業として言及

光電融合における強み

光と電気が混在する複雑な次世代デバイスに対し、一気通貫で高精度なテスト環境を提供できる
光信号と電気信号を同時に扱う高度なテスト・ソリューションの開発に注力している
チップレット領域で、テストデータ解析や設計段階からの連携（DFT）を強化している

光電融合におけるリスク

光電融合の標準化を巡る主導権争いがある
競合の台頭により、優位性が揺らぐ可能性がある
次世代デバイス特有の高度なテスト要求に十分対応できないリスクがある

光電融合における競合

テラダイン：世界シェアを二分する半導体テスト装置の競合として挙げられている
インテル：光電融合技術の開発で先行しており、関連領域で比較対象になっている
TSMC：光電融合関連の開発・特許や商用化で存在感があり、比較対象として言及されている

巴川コーポレーション(3878)

光電融合における役割

光電融合関連銘柄として言及

光電融合における強み

100年以上の歴史で培った塗工技術（コーティング）と接着技術を基盤に持つ
光部品関連製品で、新時代の光通信伝達分野向けに高機能材料を提供できる
光接続（光コネクタや接着材料）や高機能材料の領域で強みがある

光電融合におけるリスク

光電融合は技術仕様が確立途上で、標準化競争に敗れると市場から取り残されるリスクがある
先端技術の実用化には多額の投資が必要で、研究開発負担が増大しやすい
光電融合分野は競争が激しく、実装・接続や材料の各領域で競合が多い

光電融合における競合

住友電気工業：光接続パネル、コネクタ、ケーブルなどで光電融合の「光の接続」領域を手掛ける
精工技研：光接続・実装領域で巴川コーポレーションと競合する企業として挙げられている
レゾナック：光電融合の難所である「光の接続」を低損失化する取り組みで比較対象になる
古河電気工業：光電融合の変調器開発や実装関連で競争相手として挙げられている
三菱電機：さらなる高速伝送を目指す光電融合関連技術で比較対象になる
Broadcom：CPOを先行展開しており、光電融合の商用化で競合しうる
Intel：シリコンフォトニクスやチップ間光通信の開発で先行しており競合対象になる

SWCC(5805)

光電融合における役割

光ファイバーや光通信用デバイスを展開する関連企業

光電融合における強み

長年培った光ファイバ技術を持つ
東光特殊電線（TOTOKU）の精密加工技術とのシナジーがある
IOWN構想で求められる超小型・高密度な接続ソリューションに優位性がある

光電融合におけるリスク

光電融合は技術的難易度が高い
競争激化の影響を受けやすい
外部環境への依存度が高い

光電融合における競合

古河電気工業(5801)：光ファイバーや光デバイス、変調器開発で競合するため
住友電気工業(5802)：光接続パネル、コネクター、ケーブルなどの光接続技術で競合するため
三菱電機(6503)：光電融合向けの高速伝送や外部変調器開発で競合するため
TDK(6762)：光電融合の外部変調器開発で競合するため
レゾナック(4004)：光電融合の接続課題に対する打開策開発で競合するため

新光電気工業(6967)

光電融合における役割

光電融合チップ向け次世代パッケージ基板の開発・実用化で協業

光電融合における強み

次世代パッケージング技術と光実装技術（CPO）の融合に強み
光チップレット実装技術やチップレット用基板で高い技術力がある
ハイエンドサーバーや情報通信機器向けの光導波路付き基板を持つ

光電融合におけるリスク

TSMCなど巨大企業との競争が激しく、シェア争いに直面する
光ファイバーや光エンジンを低損失・高精度で接続する実装難易度が高い
技術開発の遅れがそのまま競争力低下につながる

光電融合における競合

イビデン(4062)：高性能サーバー向けなど先端パッケージ基板分野で競合するため
京セラ(6971)：光電融合の接合技術・実装技術で競合するため
住友電気工業(5802)：光電融合の難所である光接続の実装技術を開発しているため
レゾナック(4004)：光電融合の接続課題に対する材料・実装技術で競合するため
TSMC：光電融合（CPO）の提供計画を進める巨大ファウンドリとして競合するため

住友大阪セメント(5232)

光電融合における役割

光電融合関連銘柄として言及

光電融合における強み

光変調器（LN変調器）で世界トップクラスのシェアを持つ
セメント事業で培った粉体・結晶制御などの材料技術を光電子分野に応用できる
100Gbps超の高速・大容量通信や小型化、省電力化に対応する技術力がある

光電融合におけるリスク

光電融合の実装方式や市場浸透のスピードが不透明で、立ち上がりが遅れる可能性がある
CPOなどでどの材料が主流になるか不透明で、材料間競争に巻き込まれるリスクがある

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光電融合の接続技術や光部品分野で競合しうる
レゾナック(4004)：光電融合の難所である光の接続や材料技術を模索しており競合対象になりやすい
古河電工(5801)：光電融合の変調器開発で競争相手として挙げられている
三菱電機(6503)：外部変調器や高速伝送関連で光電融合の開発競争相手になりうる
TDK(6762)：外部変調器の開発で競合する企業として挙がっている
ブロードコム：CPO製品を先行投入しており、光電融合分野で競争相手になる
エヌビディア：光電融合を製品化する大手半導体企業として競争対象になりうる

シスメックス(6869)

光電融合における役割

IOWN関連銘柄として紹介されている

光電融合における強み

光を用いた高精度な計測技術の蓄積がある
フローサイトメトリーなど、光学技術をバイオ・医療分野へ応用する実装力がある
ヘマトロジー分野で世界シェア1位の顧客基盤を持つ

光電融合におけるリスク

光電融合を医療分野に応用する取り組みは新規性が高く、実装・展開の不確実性がある
光から電気への変換には部品追加が必要で、電力効率面で不利になりうる
光半導体は製造コストが高く、配線・接合・設計の難易度や動作環境の制約がある

光電融合における競合

Broadcom：光電融合デバイスを製品化する半導体・通信大手として同領域の比較対象
NV(IDIA)：光電融合の業界地図で挙げられている、同テーマの有力企業

川崎重工業(7012)

光電融合における役割

IOWN関連銘柄として紹介されている

光電融合における強み

IOWN Global Forumへの参画を通じて、光電融合のエコシステムに関与できる
航空宇宙・防衛・ロボット分野での高度なシステム統合力を、光通信技術と組み合わせやすい
多岐にわたる製品ラインナップと高度な技術力があり、異分野の先端技術を取り込みやすい

光電融合におけるリスク

光電融合は2030年頃の社会実装を目指す長期テーマで、収益化が遅れる可能性がある
研究開発費の先行投入が長期化し、採算化の不確実性が高い
NVIDIA、TSMC、Broadcomなどの先行勢との国際競争が激しい

光電融合における競合

三菱重工業(7011)：防衛・航空宇宙分野で川崎重工と競合し、光電融合の活用領域も重なる
IHI(7013)：航空宇宙・防衛分野で競合し、重工として次世代通信・制御技術の比較対象になりやすい
三菱電機(6503)：光変調器や高速伝送など光電融合関連技術で比較対象
住友電気工業(5802)：光接続パネル、コネクター、ケーブルなど光接続技術で比較対象
古河電気工業(5801)：光電融合の変調器開発で比較対象となる国内企業
Broadcom：CPOなど光電融合関連技術で先行する海外半導体・通信企業
NV(IDIA)：AIデータセンター向けの光電融合関連技術で先行する海外企業
TSMC：光電融合の後工程や実装・量産で先行する海外企業

KDDI(9433)

光電融合における役割

NTTと連携し、光伝送技術の標準化やIOWN構想の推進に参画

光電融合における強み

NTTと連携し、6G（Beyond 5G）向けの光通信・光電融合の共同開発とグローバル標準化を進めている
光ネットワーク技術のグローバル標準化に向けた基本合意書を締結している
電力使用量を約40％削減した通信網の本運用実績がある
KDDI総合研究所で低消費電力AI向けのシリコン光回路研究を進めている

光電融合におけるリスク

光電融合技術の開発・商用化が遅れるリスクがある
Intel、TSMC、Broadcom、NVIDIAなど世界的な半導体・テック企業との開発競争が激しい
IOWN Global Forumを軸にした標準化・普及は、他の標準化団体と異なり進め方の不確実性がある

光電融合における競合

NV(IDIA)：光電融合スイッチの商用化で先行しているため競合とされる
Broadcom：光電融合スイッチの商用化で先行しているため競合とされる
Intel：光電融合デバイスの開発を加速しており競合とされる
TSMC：光電融合技術の国際的な開発競争に加わっているため競合とされる

ソフトバンク(9434)

光電融合における役割

次世代通信インフラとして光電融合技術の活用が期待される

光電融合における強み

世界最先端のパートナーとエコシステムを構築できる
全国規模のインフラへ早期に実装するスピード感がある
シスコ、NewPhotonics、富士通などとの連携で光電融合を実装しやすい

光電融合におけるリスク

光電融合関連の設備投資が膨大になりやすく、財務負担が大きい
開発面の不確実性があり、実用化や展開の遅れが起こりうる
NTTグループや半導体メーカーとの開発・特許競争が激しい

光電融合における競合

NTTグループ：次世代通信基盤IOWNを主導し、光電融合で競合とされている
TSMC：AI向け光電融合の特許・開発競争で比較対象になっている
インテル：AI向け光電融合の特許やシリコンフォトニクス分野で競合している
Broadcom：NTTのIOWN実用化関連で協業対象として挙がる一方、通信・光技術の競争相手になりうる

アンリツ(6754)

光電融合における役割

次世代通信規格向けの光計測器を提供

光電融合における強み

次世代データセンターやAIインフラ向けの超高速・高精度な計測ソリューションを提供できる
光と電気が混在する複雑な光電融合デバイスの評価に必要な測定技術を持つ
LPO、CPO、NPO、チップレット、PAM4信号波形など光デバイステスト領域への対応範囲が広い
多種多様なデバイスホルダや自動調芯に必要な機能を備えた評価ソリューションを持つ

光電融合におけるリスク

光電融合の技術標準化が未確立で、標準規格から外れると投資回収が難しくなる
TSMCやインテルなどとのグローバルな開発競争が激化している
市場のデファクトスタンダードが固まる過程にあり、事業機会の不確実性が高い

光電融合における競合

アドバンテスト(6857)：半導体テスタ大手で、次世代デバイスの試験・評価領域で比較される
キーサイト・テクノロジー：光電融合デバイスの性能評価に必要な計測・試験ソリューションで競合する
NTT(9432)：光電融合デバイス技術を開発する側として、テーマ内で比較対象になりやすい
TSMC：光電融合の開発競争をけん引する半導体大手で、技術開発面の競合とみられる
インテル：シリコンフォトニクスや光電融合の開発を進める半導体大手で競合対象となる

東京エレクトロン(8035)

光電融合における役割

半導体製造装置メーカーとして光電融合デバイスの製造プロセスを支える

光電融合における強み

前工程から後工程（パッケージング）までを網羅する幅広い装置ラインナップがある
装置の設計・製造・品質管理を一貫して担える
顧客の技術ニーズを開発初期から取り込みやすく、量産技術の確立につなげやすい

光電融合におけるリスク

光信号と電気信号を統合する製造難易度が高く、コストが増大しやすい
量産化や社会実装が難しく、技術確立まで時間を要する可能性がある
光電融合分野は国際的な開発競争が激しく、先行企業との競争が厳しい
半導体投資の踊り場局面では装置需要や業績が振れやすい

光電融合における競合

アプライド・マテリアルズ：半導体製造装置の世界大手で、光電融合に必要な製造プロセス領域でTELと競合する
ASML：露光装置の世界大手で、光電融合チップの微細化に関わる装置分野で競合する
インテル：光電融合技術の国際的な開発競争で先行が言及されており、同テーマの競争相手となる
TSMC：光電融合技術の国際的な開発競争で主要プレイヤーとして挙げられており、競合・比較対象になりやすい

信越化学工業(4063)

光電融合における役割

シリコンウエハー供給でシリコンフォトニクス基板に関与

光電融合における強み

素材から装置までを統合して提供できる総合力がある
前工程の技術を後工程のパッケージングに応用した独自の微細加工技術を持つ
信越デュアルダマシン法により、パッケージ基板上の超微細加工や工程簡略化を実現できる
既存の高シェア事業とのシナジーを活かして光電融合領域へ展開できる

光電融合におけるリスク

新技術が既存製品需要を侵食するカニバリゼーションの懸念がある
技術標準化の過程で競合とのシェア争いが激しくなる
多額の研究開発・設備投資が収益化するまで業績悪化につながる可能性がある
光電融合関連の事業は地政学リスクやサプライチェーンリスクの影響を受けやすい

光電融合における競合

レゾナック：半導体後工程や材料分野でシェア争いの相手として挙げられている
三菱ケミカルグループ(4188)：総合化学メーカーとして比較対象に挙げられている
住友化学：大手化学メーカーとして比較対象に挙げられている
三井化学：大手化学メーカーとして比較対象に挙げられている

日本ガイシ(5333)

光電融合における役割

光チップレット実装向けのサブマウントや波長変換素子を展開

光電融合における強み

創業以来培ってきた独自のセラミックス技術を、光電融合向けの基幹部品に応用できる
セラミックスを用いた高機能回路基板に強みがある
光電融合向けの半導体モジュール用高機能回路基板へ事業展開している

光電融合におけるリスク

光電融合は光と電気を統合する技術で、技術的難易度が高く実用化が難しい
実用化には膨大な研究開発費と高度な技術革新が必要になる
グローバルな開発競争が激しく、事業化のタイミングや市場の不確実性が大きい

光電融合における競合

三菱電機(6503)：CPOの重要部品である光変調器の開発で比較対象・競合とされている
富士通(6702)：富士通オプティカルコンポーネンツとして、LN変調器などで日本ガイシと競合する
TDK(6762)：光電融合の光変調器開発で注目される競合企業として挙げられている
NTT(9432)：光電融合の変調器開発で火花を散らす比較対象として挙げられている
古河電工(5801)：光電融合の変調器開発でNTTと並ぶ競合・比較対象として挙げられている
TSMC：光電融合の開発・量産を巡るグローバル競争で、パートナーであり競合ともされている
Broadcom：光電融合の開発を先行する世界的企業として、競争相手に挙げられている
NV(IDIA)：光電融合に注力する巨大企業として、グローバル競争上の競合に挙げられている

オキサイド(6521)

光電融合における役割

単結晶・光デバイスや磁気光学結晶で光通信の高速化に寄与

光電融合における強み

高品質な単結晶の育成技術を持ち、光電融合で重要な材料基盤を提供できる
半導体検査装置向け単結晶で世界シェア約95%とされ、高い技術障壁がある
レーザー光源技術を持ち、光源・光変調器など光電融合デバイスに必要な領域と親和性が高い
単結晶、光部品、レーザ光源、光計測装置など光学関連製品を幅広く展開している

光電融合におけるリスク

光電融合デバイスは材料特性や製造工程の難度が高く、実用化には課題が残る
シリコンと酸化物材料の熱膨張率の違いにより、クラックや剥離のリスクがある
界面制御が難しく、わずかな不純物や構造乱れが信号損失や歩留まり悪化につながる
光の接続の低損失化など、光電融合の難所が残っており商用化は途上

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光接続パネル、コネクター、ケーブルなど光接続技術を開発しており、光電融合の接続領域で比較対象になりやすい
レゾナック(4004)：光電融合の難所である低損失な光の接続に取り組んでおり、関連材料・接続技術で競合しうる
TSMC：CPO投入など光電融合の商用化を進める大手として、技術・量産面で比較対象になりやすい
Broadcom：光電融合やCPOの関連分野で注目されており、商用化・量産領域で比較対象になりやすい

京セラ(6971)

光電融合における役割

セラミック技術を生かした光電融合デバイス向けの実装パッケージ・基板を提供

光電融合における強み

世界最高水準の小型化・高密度実装技術を持つ
長年培ったセラミックパッケージ技術を光電融合に生かせる
データセンター向けの省電力化・高速大容量化ニーズに合う光電気集積モジュール開発実績がある

光電融合におけるリスク

光電融合の量産では接合を速く正確に行う必要があり、技術的難所がある
事業には技術面・市場競争面・事業戦略面のリスクがある
データセンター市場での販売と研究開発費回収が2031年度予定とされ、収益化まで時間を要する

光電融合における競合

TDK(6762)：光電融合分野の主な競合企業として挙げられているため
村田製作所(6981)：光電融合分野の主な競合企業として挙げられているため
三菱電機(6503)：光電融合分野の主な競合企業として挙げられているため

ルネサスエレクトロニクス(6723)

光電融合における役割

光通信用ICやドライバICなど、光電融合の回路制御向け半導体を手がける

光電融合における強み

光通信用アナログ半導体の製品ポートフォリオが強い
TIAやドライバICで高いシェアを持つ
マイコンや電源ICと組み合わせた統合提案ができる

光電融合におけるリスク

次世代技術への投資負担が大きい
光電融合分野で先行する海外メーカーやファウンドリとの開発競争が激しい

光電融合における競合

TSMC：光電融合やCPOで先行し、設計情報の提供などで競争力を高めているため
Broadcom：光電融合の業界地図で名前が挙がる大手半導体企業で、CPO領域の競合になりやすいため
NV(IDIA)：AIデータセンター向けのCPO導入で存在感があり、光電融合で競合するため
Intel：ICチップ間の光通信技術開発で先行しているため
NTT：光電融合・光半導体戦略を進めており、関連技術領域で競合するため
三菱電機：CPOの重要部品である光変調器開発で注目されており、部素材領域で競合するため
TDK：光変調器開発で注目されており、光電融合の部素材分野で競合するため
Ayar Labs：シリコンフォトニクスを活用した光接続技術を進めており、光電融合の競合相手となるため

サンプラスホールディングス

光電融合における役割

光トランシーバー向けの電気信号と光信号を相互変換する部品を展開

光電融合における強み

調査結果には明確な記載がありません。

光電融合におけるリスク

光電融合分野に直接関与する公的な情報や事業実績が確認できず、テーマ面での強みが読み取りにくい
光電融合はNVIDIA、Broadcom、TSMC、NTTなどの大手が先行しており、開発・製品化・量産の競争が激しい

光電融合における競合

NTT：光電融合のIOWN構想を主導する主要プレイヤーとして比較対象になりやすい
デクセリアルズ：光電融合を新たな事業の柱として技術を集結しているため、同テーマの競合候補になる
NV(IDIA)：AI向けデータセンター向けCPOなどで先行し、光電融合の有力競合とみなされる
Broadcom：光電融合のCPO製品を先行投入しており、同分野の競争相手として挙げられる
TSMC：光電融合の量産面で存在感が大きく、業界の競争相手として扱われる
住友電気工業：光電融合向けの光学部品供給で言及されており、関連部材領域の比較対象になりやすい

住友ベークライト(4203)

光電融合における役割

光チップレット実装向けの光導波路材など樹脂材料を供給

光電融合における強み

半導体封止材で世界シェア約40%を持つ技術力
光電融合に必要なポリマー光導波路の材料・プロセス開発力がある
東北大学との共創研究所設置など、次世代半導体向け素材・プロセス開発を進めている

光電融合におけるリスク

光電融合は市場の不確実性が大きい
インテルやTSMCなどとの国際的な開発競争が激しい
技術的な実装難易度が高く、特に光の接続などが難所とされる

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光電融合向けの光接続パネル、コネクター、ケーブルなどの開発で競合する
レゾナック(4004)：光電融合の難所である接続技術や関連材料の開発で競合する
三菱電機(6503)：光電融合向けの高速伝送や関連技術の開発で競合する
Corning：ガラス導波路など、光配線・導波路材料の分野で競合する

マクニカホールディングス(3132)

光電融合における役割

光電融合デバイスの流通や技術サポートを担う商社

光電融合における強み

世界最先端技術の発掘力（目利き力）があり、光電融合関連の有望技術を早期に見つけやすい
半導体とネットワークの両面に知見があり、光電融合のような複合領域に強い
国内1位の半導体商社としての提案力・販売網がある
海外スタートアップを含む外部技術との早期提携・出資に積極的

光電融合におけるリスク

光電融合は高度な技術で、製造プロセスやパッケージング技術の確立に時間がかかる
商用化や普及が遅れると、先行投資の回収が遅れる可能性がある
標準化やデファクトスタンダードの獲得競争に負けるリスクがある
サプライチェーンの変動や地政学的な影響を受けやすい

光電融合における競合

加賀電子：独立系のエレクトロニクス商社として、光電融合関連デバイスの提案・販売で競合しやすい
リョーサン菱洋ホールディングス：半導体・電子部品商社として、先端デバイスの取り扱いと提案力で競合する
レスターホールディングス：商社機能とデバイス提案を持ち、光電融合関連のソリューション領域で競合する
東京エレクトロンデバイス：半導体商社・エレクトロニクス商社として、先端部材やソリューション提案で競合対象になりやすい

まとめ

本記事ではKabuMartの独自調査結果をまとめました。投資の参考にしてみてください。
また、KabuMartでは本記事のような調査を利用者の方も実施することができます。

調査日：2026年03月26日

光電融合の全体像

光電融合について

光電融合の社会的影響

AIの普及に伴う爆発的なデータ量と消費電力増大に対する解決策として、データセンターやAIインフラの設計に大きな影響を与える
電力消費の抑制や発熱低減、低遅延化・高速伝送の実現により、通信・半導体・データセンター関連企業の競争力に影響する
光電融合の中核部品は2035年に8兆円市場、先端技術CPOは今後5年で市場規模70倍との記述があり、関連市場の拡大余地が大きい
NTTや米半導体大手、TSMCなどの開発・量産動向が注目されており、企業間の技術優位や受託・供給体制の構築が投資判断材料になりやすい
データセンター電力問題への対応テーマとして、AI需要を背景に関連銘柄の選別や期待先行の需給変動が起きやすい

光電融合のリスク

検査工程に課題があり、位置合わせ速度と再現性が不十分だと実用化や量産に支障が出る
量産メーカーの空白が課題として挙げられており、供給体制が整わないリスクがある
普及がAI需要に依存しているため、AIバブルの崩壊が起きると期待が後退する懸念がある
実用化や普及に向けた複数のリスクや課題が指摘されており、技術進展と商用展開の間に不確実性がある

光電融合の課題

技術・製造面では、光の接続を低損失で実現し、接合を速く正確に行う必要がある
検査工程では、位置合わせの速度と再現性を高める必要がある
量産体制では、担い手となるメーカーや受託先の不足が課題になっている
コスト面では、実用化・普及に向けて製造コストの抑制が必要と示唆されている
エコシステム面では、関連企業・部材・量産・検査を含む供給網の整備が必要とされている

関連銘柄を網羅的に紹介します。

NTT(9432)

光電融合における役割

光電融合の構想・基盤技術を牽引

光電融合における強み

長年の研究で培った光電融合分野の高い技術蓄積がある
メンブレン（薄膜）技術で高い性能と省電力化を実現できる
約100件の特許申請により、模倣されにくい参入障壁を築いている
技術を製品化・実用化へつなげるエコシステム構築力がある

光電融合におけるリスク

技術面・ビジネス面の両方に重要なリスクがある
研究開発から市場投入までの『死の谷』を越える必要がある
光電融合の標準化・実用化競争が激しく、競争が一段と激化している
データセンター向けなど一部用途からの展開にとどまり、普及には時間がかかる可能性がある

光電融合における競合

NV(IDIA)：データセンター向け半導体で強く、CPOなど光電融合の開発を進める競合とされている
TSMC：世界最大級の半導体ファウンドリとして、光電融合技術の実装・量産面で競合になりやすい

住友電気工業(5802)

光電融合における役割

光接続パネル、コネクター、ケーブルなどの光接続技術を開発

光電融合における強み

光デバイスの基幹部品から配線ソリューションまでを網羅する垂直統合型の製品群を持つ
InP基板などの化合物半導体技術で世界トップクラスの競争力がある
AIデータセンター向けの高速通信部品（400G/800G/1.6T）で商機を取り込める

光電融合におけるリスク

ICパッケージ基板上での光ファイバーや光デバイスの接続は難易度が高く、量産時の歩留まり低下リスクがある
光・電気変換部品の追加で、コストや消費電力、回路サイズが悪化する可能性がある
BroadcomやNVIDIAなど海外勢との先行開発競争が激しい

光電融合における競合

レゾナック(4004)：光電融合の難所である「光の接続」低損失化を同様に模索している
古河電気工業(5801)：光電融合の変調器開発で競合・比較対象になっている
NTT(9432)：IOWN構想の光電融合技術開発で比較対象になっている
Broadcom：CPOなど光電融合の先端技術を製品化している海外競合
NV(IDIA)：AIサーバー向けに光電融合を製品化している海外競合

三菱電機(6503)

光電融合における役割

光電融合による高速伝送技術の開発

光電融合における強み

光電融合で世界トップクラスのシェアを持つ光デバイス技術がある
化合物半導体の内製化能力を持ち、要素技術を自社で積み上げられる
高周波光デバイスや光デバイスの開発実績があり、低電力化・高エッジ密度化に向けた実装技術を進めている

光電融合におけるリスク

海外の巨大半導体メーカーが先行しており、シェアを確保できないリスクがある
光電融合は技術・量産化の難度が高い
AI需要の拡大に対して開発・供給が追いつかないリスクがある

光電融合における競合

TDK：CPO向けの光変調器開発で三菱電機と競合する
NTT：光電融合の変調器開発や関連技術で競合する
古河電気工業：光電融合の変調器・光接続技術の開発で競合する
インテル：海外大手半導体メーカーとして光電融合/CPOの製品化で競合する
コヒレント：海外の光デバイス・光電融合領域で競合する

オプトラン(6235)

光電融合における役割

光通信関連部品向けの蒸着装置を供給

光電融合における強み

光学薄膜成膜装置で世界トップクラスのシェアを持つ
光学薄膜技術を基盤に、光電融合（半導体光学融合）で成膜需要を取り込める
スマホ、光学部品、通信、自動車など幅広い用途で実績がある

光電融合におけるリスク

主力のスマートフォン市場の成熟化や買い替えサイクル長期化で受注が遅れるリスクがある
自動車・EV市場など顧客業界の需要変動に業績が左右されやすい
光電融合市場の立ち上がり時期や需要拡大には不確実性がある
為替変動や税負担の上昇で利益がぶれやすい

光電融合における競合

キヤノン(7751)：蒸着装置やスパッタリング装置で競合し、半導体・光学分野で比較対象になりやすい
ニコン(7731)：光学技術を基盤にした製造装置・精密機器で、次世代デバイス関連で競合しうる
シンクロン：真空蒸着装置やスパッタリング装置を手掛け、光学薄膜分野で競合する

富士通(6702)

光電融合における役割

光電融合の共同開発・協業先

光電融合における強み

世界シェアトップクラスの光コンポーネント技術を持つ
富岳などで培った高度なコンピューティング技術と光電融合を組み合わせられる
NTTとの戦略的提携でIOWN実現の中核を担っている

光電融合におけるリスク

グローバルで競争が激化している
量産・実装の技術難易度が高い

光電融合における競合

NEC(6701)：国内の大手電機メーカーとして、光伝送装置・光電融合の比較対象になりやすい
Broadcom：AIデータセンター向けCPO/光電融合で先行する世界的な通信半導体大手
NV(IDIA)：AI向け光電融合を含む次世代データセンター基盤で競合する世界的半導体大手
TSMC：光電融合の業界地図で牽引役とされる世界的ファウンドリで、技術・製造面の競合になりやすい
Ayar Labs：光電融合の新興企業として27年量産を目指しており、実用化競争の比較対象になる

レゾナック(4004)

光電融合における役割

光の接続を低損失にする材料・接続技術を開発

光電融合における強み

半導体後工程材料で世界トップクラスのシェアを持つ
ポリマー材料を用いた光導波路や、光ファイバーとチップを低損失でつなぐ接続・アライメント技術に強みがある
共創型プラットフォームや業界連合を通じて、光電融合の実装を共同開発しやすい

光電融合におけるリスク

光ファイバーや導波路と光学部品の低損失接続が難しい
CPOなどの実装方式がまだ決まり切っておらず、技術開発が不確実
インテルやTSMCなどを含む国際的な開発競争が激しい

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光接続パネル、コネクター、ケーブルなど同じ光接続領域で競合する
三菱電機(6503)：光電融合の高速伝送など要素技術を開発しており競合対象になる
TDK(6762)：光電融合の要素技術に参入しており競合しうる
AGC(5201)：光電融合の導波路材料であるガラス系領域で競合する
大日本印刷(7912)：光電融合の導波路材料・基板領域で競合する

QDレーザ(6613)

光電融合における役割

量子ドットレーザ技術を強化し、光源技術を担う

光電融合における強み

量子ドットレーザのコア技術を持ち、光電融合の光源として位置づけられている
高温環境でも安定動作し、サーバー環境で冷却なしでも動作しやすい
省電力・高信頼性が期待され、光源分野で日本の強みがある領域にいる

光電融合におけるリスク

量産・製造コストが高く、実用化と普及の採算が課題
光電融合への実装難易度が高い
検査で位置合わせ速度と再現性が課題
市場競争が激化している

光電融合における競合

NTT(9432)：光電融合で次世代ネットワーク構築を進める競合・比較対象
三菱電機(6503)：光電融合の要素技術に参入しており、国内の競合候補
住友電気工業(5802)：光電融合の難所である光の接続低損失化に取り組む競合候補
TSMC：光電融合の製造受託や特許で先行しており、量産・実装面での比較対象
NV(IDIA)：AI向け光電融合を活用するプラットフォーマーとして競合・比較対象
Broadcom：CPO製品を先行投入している通信半導体大手で、光電融合の競合

浜松ホトニクス(6965)

光電融合における役割

光検出器など受光・発光デバイスの高い技術を持つ

光電融合における強み

光を電気に、電気を光に変える素子技術に強みがある
光半導体や光電子増倍管などで世界シェア約90%の製品を持つ
光の検出と発光の両面に強く、モジュール化技術で高度なシステムに組み上げられる
IOWN構想など次世代の高速通信・AI基盤で注目される化合物半導体技術を持つ

光電融合におけるリスク

光電融合など次世代技術への投資負担が大きい
市場の立ち上がり時期が不透明で、需要拡大のタイミングに左右されやすい
新棟建設や設備増強に伴い、償却費などが利益を圧迫しやすい

光電融合における競合

QDレーザ(6613)：シリコンフォトニクス向けの光源として量子ドットレーザーを扱い、光電融合の光源領域で比較対象になりやすい
日本電信電話(9432)：IOWN主導で光技術を使った光電融合の研究開発を進めており、テーマ上の主要比較対象になりやすい
Intel：ICチップ間の光通信技術を開発しており、光電融合の有力プレーヤーとして比較される
NV(IDIA)：AIサーバー向けの光関連技術開発が言及されており、光電融合の需要領域で比較対象になりやすい

TDK(6762)

光電融合における役割

光電融合の要素技術への参入を強化し、部素材分野で存在感がある

光電融合における強み

HDD用磁気ヘッドで培った薄膜・磁性技術を、光の制御・検知に応用できる
スピンフォトディテクタにより、小型の光トランシーバー実現に結びつく技術を持つ
基板を選ばず作成できる特性があり、データセンターや生成AI向け用途に展開しやすい

光電融合におけるリスク

光ファイバー接続の微小なずれが伝送不能や発熱・消費電力増加につながるなど、技術的難易度が高い
スピンフォトディテクタを低コストかつ安定的に量産するプロセス確立が課題
光電融合分野で競争が激化している
外部環境の不確実性の影響を受けやすい

光電融合における競合

三菱電機(6503)：光電融合分野の主な競合として挙げられている
NTT(9432)：光電融合の技術開発・次世代通信基盤で比較対象になりやすい
村田製作所(6981)：電子部品大手として光電融合の要素技術・部素材で競合しやすい
京セラ(6971)：電子部品大手として光電融合の要素技術・部素材で競合しやすい
TSMC：光電融合の量産・製造面でパートナーであり競合とされる
Broadcom：光電融合デバイスの製品化を先導する半導体大手として競合しやすい
NV(IDIA)：AI向け光電融合デバイスの製品化を先導する企業として競合しやすい

デクセリアルズ(4980)

光電融合における役割

光通信モジュール向け部材を手がける

光電融合における強み

長年培った精密な光学材料技術を持つ
異方性導電膜（ACF）などの機能性材料で世界シェアNo.1の技術がある
光半導体・光電融合領域へ事業シフトを進め、AIデータセンターの高速化・低消費電力化需要を取り込もうとしている

光電融合におけるリスク

光電融合関連の売上はまだ全体の約1割にとどまり、本格的な収益化に時間がかかる可能性がある
依然としてスマートフォンやPC向けのディスプレイ材料への依存が大きい
光電融合の実用化タイミングや競争環境が不確実で、NVIDIAやBroadcomなどの大手との競争にさらされる

光電融合における競合

浜松ホトニクス(6965)：光検出・発光技術や光半導体デバイスで競合する
古河電気工業(5801)：光ファイバーやレーザー光源、CPO向け実装技術で競合する
住友電気工業(5802)：光デバイスや接続部品、データセンター向け光配線で競合する
NV(IDIA)：AI向け光電融合やCPOの実用化で先行する可能性があり競合対象となる
Broadcom：AIデータセンター向けCPO製品を先行投入しており競合する
Intel：ICチップ間の光通信技術開発で先行しており競合する
TSMC：AI向け光電融合の特許やCPO提供で存在感を高めており競合する

NEC(6701)

光電融合における役割

光電融合技術関連銘柄として言及されている

光電融合における強み

光電融合に必要なデバイス技術で世界トップシェア級の強みがある
長年培った光伝送システムの構築ノウハウを持つ
IOWN/光伝送装置のオープン化で日本勢に追い風がある中、開発準備が進んでいる

光電融合におけるリスク

ビジネスモデルの変革に伴い、収益性を確保できるかが課題
国際的な開発競争・シェア競争の激化にさらされる
IOWN関連の実用化・市場投入が進む中で、競合との技術・量産競争に遅れるリスクがある

光電融合における競合

富士通：NTTと光電融合デバイス開発で提携しており、同じIOWN関連領域で開発・市場化を競う
NTTデータ：IOWNの社会実装におけるソリューション提供で競合しうる
Broadcom：IOWN実用化の文脈で光電融合デバイス提供側として競争相手になりうる
NV(IDIA)：光電融合をAI演算加速やデータセンター用途で進めており、関連市場で競合する
TSMC：光電融合の実装・量産を担う半導体製造面で競争相手になりうる
Ayar Labs：シリコンフォトニクスを活用した光接続技術で光電融合分野の競合となる

日立製作所(6501)

光電融合における役割

光電融合技術関連銘柄として言及されている

光電融合における強み

OT・IT・プロダクトを併せ持ち、光電融合を社会システムとして実装できる総合力がある
送電網・鉄道・データセンターなどのミッションクリティカル領域で、設計・運用の実績がある
Lumadaなどを通じて、デジタル技術と外部協創を組み合わせやすい

光電融合におけるリスク

NTT、NVIDIA、Broadcom、TSMCなどとの国際開発競争が激しく、標準化や市場シェアの不確実性が大きい
先行企業が存在するため、光電融合の技術・エコシステム競争で後れを取る可能性がある

光電融合における競合

NTT(9432)：IOWN構想などで光電融合の事業化・標準化を進めており、同テーマの主要競合とされる
NV(IDIA)：AI向け光電融合製品やCPOで先行しており、同分野の競争相手
Broadcom：CPOなど光電融合の先頭を走る半導体大手として競合する
TSMC：光電融合のエコシステム構築や特許・設計情報提供で存在感があり、競争相手とみられる
Intel：AI向け光電融合の特許・開発で競合関係にある

古河電気工業(5801)

光電融合における役割

光通信用レーザー光源などの光ファイバ・光デバイス技術を持つ

光電融合における強み

光源・変調器からコネクタ・配線までを垂直統合で保有している
CPO向け外部光源や小型多心光コネクタなど、光電融合向けの開発実績がある
データセンター向け光源部品の工場新設など、需要拡大に向けた供給体制強化を進めている

光電融合におけるリスク

高度な製造技術が必要で、コスト増になりやすい
NTTや海外勢を含む開発・実用化競争が激しい
中長期的な事業構造の転換に伴う不確実性がある

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：同じ電線御三家で、光電融合や外部変調器の開発でも競合している
フジクラ(5803)：同じ電線御三家で、光電融合関連のデバイス・材料分野で競争相手になりやすい
NTT(9432)：光電融合デバイスや変調器の開発で古河電工と競合している
Broadcom：CPOの実用化で先行しており、光電融合製品の競争相手になっている
NV(IDIA)：光電融合製品の量産を表明しており、同テーマでの競合先とされる
TSMC：光電融合の後工程事業で先行し、パートナーであり競合とされている

フジクラ(5803)

光電融合における役割

光ファイバ接続やパッケージングなどの接続技術で関連

光電融合における強み

長年培った光接続技術があり、融着接続技術や光コネクタ技術で実績がある
光電融合で重要な低損失の光配線技術の開発を進めている
データセンターやAI拡大、IOWN構想と親和性が高い

光電融合におけるリスク

AIデータセンター向け需要への依存が大きく、AIバブル崩壊や投資サイクル一巡で需要が急減するリスクがある
AI投資の収益化が遅れると、関連部材需要や業績に打撃を受ける可能性がある

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光ファイバーや光関連製品で競合する国内の電線御三家の一社
古河電気工業(5801)：光ファイバーや情報通信分野でフジクラと競合する国内の電線御三家の一社
新光電気工業：光電融合の製造受託で存在感を高めており、関連領域で競合しうる
QDレーザ：光電融合向けの量子ドットレーザー分野で競合対象として挙げられている
インテル：シリコンフォトニクス分野で強みがあり、光電融合関連の技術競争相手となる

湖北工業(6524)

光電融合における役割

光ファイバ用リード端子など光部品を供給する

光電融合における強み

海底ケーブル用光アイソレータで世界シェア約5割を持つ光部品技術
子会社エピフォトニクスによる単結晶PLZT薄膜ウエハの先行製品化
PLZTはLN材料の約10倍の電気光学効果があり、光変調器の小型化・省電力化・高速化に寄与

光電融合におけるリスク

光電融合分野は技術革新のスピードが速く、開発競争に遅れるリスクがある
特定の市場や顧客への依存度が高いと、需要変動の影響を受けやすい

光電融合における競合

三菱電機：光トランシーバー用の変調器や光デバイス開発で、光電融合の基幹部品領域で比較対象になる
住友電気工業：光接続技術や光デバイスの開発を進めており、光電融合関連で競合・比較対象になる
日本ルメンタム：プラガブル光トランシーバー用の変調器など、光電融合の部品領域で比較対象になる
古河電気工業：次世代データセンタ向けの光電融合技術を手がけ、同テーマで競合・比較対象になる

ソニーグループ(6758)

光電融合における役割

光電融合関連で参入企業として言及

光電融合における強み

世界首位級のCMOSイメージセンサーで培った光・アナログ・積層のコア技術を持つ
光電融合で求められる速度・密度・電力面に強みがある
光通信VCSELや高性能レーザーデバイスの技術が光電融合に活かせる

光電融合におけるリスク

光電融合は技術競争が激化しており、TSMCやインテル、Broadcom、Marvellなどとの競争が強い
光の接続など実装上の難所があり、低損失化など技術課題が残る
共同投資や生産委託の検討が示すように、量産・事業化で外部連携への依存が大きい

光電融合における競合

TSMC(2330)：AI向けシリコンフォトニクスや先端パッケージングで光電融合を進める競合
サムスン電子：イメージセンサー分野の直接競合で、光電融合でも存在感を高めている
インテル：チップ間光通信技術で先行し、AIサーバー向け光電融合で競合
NTT(9432)：IOWNや光電融合スイッチで次世代ネットワーク領域を開拓する競合
Broadcom：CPO製品化を進めており、データセンター向け光電融合で競合
Marvell Technology：光電融合技術の新興を買収するなど、技術獲得競争の相手
デクセリアルズ(4980)：光電融合に技術を集約し新事業化を進めており、関連テーマで比較対象になりやすい

AGC(5201)

光電融合における役割

光電融合関連で参入企業として言及

光電融合における強み

光導波路でガラス製・ポリマー製の両方を開発できる
世界トップクラスの素材技術を背景に持つ
IBMと光導波路を共同開発している

光電融合におけるリスク

光導波路の材料・方式を巡る標準化競争が激しい
ガラスかポリマーかの技術選択を巡って競争が起きやすい
量産化に向けた製造・コスト面のリスクがある

光電融合における競合

大日本印刷(7912)：同じ光導波路の材料・加工技術で競合している
古河電気工業(5801)：光電融合の要素技術や変調器開発で比較される
住友電気工業(5802)：光電融合の接続・要素技術で参入しており比較対象になる

アドバンテスト(6857)

光電融合における役割

光電融合関連で参入企業として言及

光電融合における強み

光と電気が混在する複雑な次世代デバイスに対し、一気通貫で高精度なテスト環境を提供できる
光信号と電気信号を同時に扱う高度なテスト・ソリューションの開発に注力している
チップレット領域で、テストデータ解析や設計段階からの連携（DFT）を強化している

光電融合におけるリスク

光電融合の標準化を巡る主導権争いがある
競合の台頭により、優位性が揺らぐ可能性がある
次世代デバイス特有の高度なテスト要求に十分対応できないリスクがある

光電融合における競合

テラダイン：世界シェアを二分する半導体テスト装置の競合として挙げられている
インテル：光電融合技術の開発で先行しており、関連領域で比較対象になっている
TSMC：光電融合関連の開発・特許や商用化で存在感があり、比較対象として言及されている

巴川コーポレーション(3878)

光電融合における役割

光電融合関連銘柄として言及

光電融合における強み

100年以上の歴史で培った塗工技術（コーティング）と接着技術を基盤に持つ
光部品関連製品で、新時代の光通信伝達分野向けに高機能材料を提供できる
光接続（光コネクタや接着材料）や高機能材料の領域で強みがある

光電融合におけるリスク

光電融合は技術仕様が確立途上で、標準化競争に敗れると市場から取り残されるリスクがある
先端技術の実用化には多額の投資が必要で、研究開発負担が増大しやすい
光電融合分野は競争が激しく、実装・接続や材料の各領域で競合が多い

光電融合における競合

住友電気工業：光接続パネル、コネクタ、ケーブルなどで光電融合の「光の接続」領域を手掛ける
精工技研：光接続・実装領域で巴川コーポレーションと競合する企業として挙げられている
レゾナック：光電融合の難所である「光の接続」を低損失化する取り組みで比較対象になる
古河電気工業：光電融合の変調器開発や実装関連で競争相手として挙げられている
三菱電機：さらなる高速伝送を目指す光電融合関連技術で比較対象になる
Broadcom：CPOを先行展開しており、光電融合の商用化で競合しうる
Intel：シリコンフォトニクスやチップ間光通信の開発で先行しており競合対象になる

SWCC(5805)

光電融合における役割

光ファイバーや光通信用デバイスを展開する関連企業

光電融合における強み

長年培った光ファイバ技術を持つ
東光特殊電線（TOTOKU）の精密加工技術とのシナジーがある
IOWN構想で求められる超小型・高密度な接続ソリューションに優位性がある

光電融合におけるリスク

光電融合は技術的難易度が高い
競争激化の影響を受けやすい
外部環境への依存度が高い

光電融合における競合

古河電気工業(5801)：光ファイバーや光デバイス、変調器開発で競合するため
住友電気工業(5802)：光接続パネル、コネクター、ケーブルなどの光接続技術で競合するため
三菱電機(6503)：光電融合向けの高速伝送や外部変調器開発で競合するため
TDK(6762)：光電融合の外部変調器開発で競合するため
レゾナック(4004)：光電融合の接続課題に対する打開策開発で競合するため

新光電気工業(6967)

光電融合における役割

光電融合チップ向け次世代パッケージ基板の開発・実用化で協業

光電融合における強み

次世代パッケージング技術と光実装技術（CPO）の融合に強み
光チップレット実装技術やチップレット用基板で高い技術力がある
ハイエンドサーバーや情報通信機器向けの光導波路付き基板を持つ

光電融合におけるリスク

TSMCなど巨大企業との競争が激しく、シェア争いに直面する
光ファイバーや光エンジンを低損失・高精度で接続する実装難易度が高い
技術開発の遅れがそのまま競争力低下につながる

光電融合における競合

イビデン(4062)：高性能サーバー向けなど先端パッケージ基板分野で競合するため
京セラ(6971)：光電融合の接合技術・実装技術で競合するため
住友電気工業(5802)：光電融合の難所である光接続の実装技術を開発しているため
レゾナック(4004)：光電融合の接続課題に対する材料・実装技術で競合するため
TSMC：光電融合（CPO）の提供計画を進める巨大ファウンドリとして競合するため

住友大阪セメント(5232)

光電融合における役割

光電融合関連銘柄として言及

光電融合における強み

光変調器（LN変調器）で世界トップクラスのシェアを持つ
セメント事業で培った粉体・結晶制御などの材料技術を光電子分野に応用できる
100Gbps超の高速・大容量通信や小型化、省電力化に対応する技術力がある

光電融合におけるリスク

光電融合の実装方式や市場浸透のスピードが不透明で、立ち上がりが遅れる可能性がある
CPOなどでどの材料が主流になるか不透明で、材料間競争に巻き込まれるリスクがある

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光電融合の接続技術や光部品分野で競合しうる
レゾナック(4004)：光電融合の難所である光の接続や材料技術を模索しており競合対象になりやすい
古河電工(5801)：光電融合の変調器開発で競争相手として挙げられている
三菱電機(6503)：外部変調器や高速伝送関連で光電融合の開発競争相手になりうる
TDK(6762)：外部変調器の開発で競合する企業として挙がっている
ブロードコム：CPO製品を先行投入しており、光電融合分野で競争相手になる
エヌビディア：光電融合を製品化する大手半導体企業として競争対象になりうる

シスメックス(6869)

光電融合における役割

IOWN関連銘柄として紹介されている

光電融合における強み

光を用いた高精度な計測技術の蓄積がある
フローサイトメトリーなど、光学技術をバイオ・医療分野へ応用する実装力がある
ヘマトロジー分野で世界シェア1位の顧客基盤を持つ

光電融合におけるリスク

光電融合を医療分野に応用する取り組みは新規性が高く、実装・展開の不確実性がある
光から電気への変換には部品追加が必要で、電力効率面で不利になりうる
光半導体は製造コストが高く、配線・接合・設計の難易度や動作環境の制約がある

光電融合における競合

Broadcom：光電融合デバイスを製品化する半導体・通信大手として同領域の比較対象
NV(IDIA)：光電融合の業界地図で挙げられている、同テーマの有力企業

川崎重工業(7012)

光電融合における役割

IOWN関連銘柄として紹介されている

光電融合における強み

IOWN Global Forumへの参画を通じて、光電融合のエコシステムに関与できる
航空宇宙・防衛・ロボット分野での高度なシステム統合力を、光通信技術と組み合わせやすい
多岐にわたる製品ラインナップと高度な技術力があり、異分野の先端技術を取り込みやすい

光電融合におけるリスク

光電融合は2030年頃の社会実装を目指す長期テーマで、収益化が遅れる可能性がある
研究開発費の先行投入が長期化し、採算化の不確実性が高い
NVIDIA、TSMC、Broadcomなどの先行勢との国際競争が激しい

光電融合における競合

三菱重工業(7011)：防衛・航空宇宙分野で川崎重工と競合し、光電融合の活用領域も重なる
IHI(7013)：航空宇宙・防衛分野で競合し、重工として次世代通信・制御技術の比較対象になりやすい
三菱電機(6503)：光変調器や高速伝送など光電融合関連技術で比較対象
住友電気工業(5802)：光接続パネル、コネクター、ケーブルなど光接続技術で比較対象
古河電気工業(5801)：光電融合の変調器開発で比較対象となる国内企業
Broadcom：CPOなど光電融合関連技術で先行する海外半導体・通信企業
NV(IDIA)：AIデータセンター向けの光電融合関連技術で先行する海外企業
TSMC：光電融合の後工程や実装・量産で先行する海外企業

KDDI(9433)

光電融合における役割

NTTと連携し、光伝送技術の標準化やIOWN構想の推進に参画

光電融合における強み

NTTと連携し、6G（Beyond 5G）向けの光通信・光電融合の共同開発とグローバル標準化を進めている
光ネットワーク技術のグローバル標準化に向けた基本合意書を締結している
電力使用量を約40％削減した通信網の本運用実績がある
KDDI総合研究所で低消費電力AI向けのシリコン光回路研究を進めている

光電融合におけるリスク

光電融合技術の開発・商用化が遅れるリスクがある
Intel、TSMC、Broadcom、NVIDIAなど世界的な半導体・テック企業との開発競争が激しい
IOWN Global Forumを軸にした標準化・普及は、他の標準化団体と異なり進め方の不確実性がある

光電融合における競合

NV(IDIA)：光電融合スイッチの商用化で先行しているため競合とされる
Broadcom：光電融合スイッチの商用化で先行しているため競合とされる
Intel：光電融合デバイスの開発を加速しており競合とされる
TSMC：光電融合技術の国際的な開発競争に加わっているため競合とされる

ソフトバンク(9434)

光電融合における役割

次世代通信インフラとして光電融合技術の活用が期待される

光電融合における強み

世界最先端のパートナーとエコシステムを構築できる
全国規模のインフラへ早期に実装するスピード感がある
シスコ、NewPhotonics、富士通などとの連携で光電融合を実装しやすい

光電融合におけるリスク

光電融合関連の設備投資が膨大になりやすく、財務負担が大きい
開発面の不確実性があり、実用化や展開の遅れが起こりうる
NTTグループや半導体メーカーとの開発・特許競争が激しい

光電融合における競合

NTTグループ：次世代通信基盤IOWNを主導し、光電融合で競合とされている
TSMC：AI向け光電融合の特許・開発競争で比較対象になっている
インテル：AI向け光電融合の特許やシリコンフォトニクス分野で競合している
Broadcom：NTTのIOWN実用化関連で協業対象として挙がる一方、通信・光技術の競争相手になりうる

アンリツ(6754)

光電融合における役割

次世代通信規格向けの光計測器を提供

光電融合における強み

次世代データセンターやAIインフラ向けの超高速・高精度な計測ソリューションを提供できる
光と電気が混在する複雑な光電融合デバイスの評価に必要な測定技術を持つ
LPO、CPO、NPO、チップレット、PAM4信号波形など光デバイステスト領域への対応範囲が広い
多種多様なデバイスホルダや自動調芯に必要な機能を備えた評価ソリューションを持つ

光電融合におけるリスク

光電融合の技術標準化が未確立で、標準規格から外れると投資回収が難しくなる
TSMCやインテルなどとのグローバルな開発競争が激化している
市場のデファクトスタンダードが固まる過程にあり、事業機会の不確実性が高い

光電融合における競合

アドバンテスト(6857)：半導体テスタ大手で、次世代デバイスの試験・評価領域で比較される
キーサイト・テクノロジー：光電融合デバイスの性能評価に必要な計測・試験ソリューションで競合する
NTT(9432)：光電融合デバイス技術を開発する側として、テーマ内で比較対象になりやすい
TSMC：光電融合の開発競争をけん引する半導体大手で、技術開発面の競合とみられる
インテル：シリコンフォトニクスや光電融合の開発を進める半導体大手で競合対象となる

東京エレクトロン(8035)

光電融合における役割

半導体製造装置メーカーとして光電融合デバイスの製造プロセスを支える

光電融合における強み

前工程から後工程（パッケージング）までを網羅する幅広い装置ラインナップがある
装置の設計・製造・品質管理を一貫して担える
顧客の技術ニーズを開発初期から取り込みやすく、量産技術の確立につなげやすい

光電融合におけるリスク

光信号と電気信号を統合する製造難易度が高く、コストが増大しやすい
量産化や社会実装が難しく、技術確立まで時間を要する可能性がある
光電融合分野は国際的な開発競争が激しく、先行企業との競争が厳しい
半導体投資の踊り場局面では装置需要や業績が振れやすい

光電融合における競合

アプライド・マテリアルズ：半導体製造装置の世界大手で、光電融合に必要な製造プロセス領域でTELと競合する
ASML：露光装置の世界大手で、光電融合チップの微細化に関わる装置分野で競合する
インテル：光電融合技術の国際的な開発競争で先行が言及されており、同テーマの競争相手となる
TSMC：光電融合技術の国際的な開発競争で主要プレイヤーとして挙げられており、競合・比較対象になりやすい

信越化学工業(4063)

光電融合における役割

シリコンウエハー供給でシリコンフォトニクス基板に関与

光電融合における強み

素材から装置までを統合して提供できる総合力がある
前工程の技術を後工程のパッケージングに応用した独自の微細加工技術を持つ
信越デュアルダマシン法により、パッケージ基板上の超微細加工や工程簡略化を実現できる
既存の高シェア事業とのシナジーを活かして光電融合領域へ展開できる

光電融合におけるリスク

新技術が既存製品需要を侵食するカニバリゼーションの懸念がある
技術標準化の過程で競合とのシェア争いが激しくなる
多額の研究開発・設備投資が収益化するまで業績悪化につながる可能性がある
光電融合関連の事業は地政学リスクやサプライチェーンリスクの影響を受けやすい

光電融合における競合

レゾナック：半導体後工程や材料分野でシェア争いの相手として挙げられている
三菱ケミカルグループ(4188)：総合化学メーカーとして比較対象に挙げられている
住友化学：大手化学メーカーとして比較対象に挙げられている
三井化学：大手化学メーカーとして比較対象に挙げられている

日本ガイシ(5333)

光電融合における役割

光チップレット実装向けのサブマウントや波長変換素子を展開

光電融合における強み

創業以来培ってきた独自のセラミックス技術を、光電融合向けの基幹部品に応用できる
セラミックスを用いた高機能回路基板に強みがある
光電融合向けの半導体モジュール用高機能回路基板へ事業展開している

光電融合におけるリスク

光電融合は光と電気を統合する技術で、技術的難易度が高く実用化が難しい
実用化には膨大な研究開発費と高度な技術革新が必要になる
グローバルな開発競争が激しく、事業化のタイミングや市場の不確実性が大きい

光電融合における競合

三菱電機(6503)：CPOの重要部品である光変調器の開発で比較対象・競合とされている
富士通(6702)：富士通オプティカルコンポーネンツとして、LN変調器などで日本ガイシと競合する
TDK(6762)：光電融合の光変調器開発で注目される競合企業として挙げられている
NTT(9432)：光電融合の変調器開発で火花を散らす比較対象として挙げられている
古河電工(5801)：光電融合の変調器開発でNTTと並ぶ競合・比較対象として挙げられている
TSMC：光電融合の開発・量産を巡るグローバル競争で、パートナーであり競合ともされている
Broadcom：光電融合の開発を先行する世界的企業として、競争相手に挙げられている
NV(IDIA)：光電融合に注力する巨大企業として、グローバル競争上の競合に挙げられている

オキサイド(6521)

光電融合における役割

単結晶・光デバイスや磁気光学結晶で光通信の高速化に寄与

光電融合における強み

高品質な単結晶の育成技術を持ち、光電融合で重要な材料基盤を提供できる
半導体検査装置向け単結晶で世界シェア約95%とされ、高い技術障壁がある
レーザー光源技術を持ち、光源・光変調器など光電融合デバイスに必要な領域と親和性が高い
単結晶、光部品、レーザ光源、光計測装置など光学関連製品を幅広く展開している

光電融合におけるリスク

光電融合デバイスは材料特性や製造工程の難度が高く、実用化には課題が残る
シリコンと酸化物材料の熱膨張率の違いにより、クラックや剥離のリスクがある
界面制御が難しく、わずかな不純物や構造乱れが信号損失や歩留まり悪化につながる
光の接続の低損失化など、光電融合の難所が残っており商用化は途上

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光接続パネル、コネクター、ケーブルなど光接続技術を開発しており、光電融合の接続領域で比較対象になりやすい
レゾナック(4004)：光電融合の難所である低損失な光の接続に取り組んでおり、関連材料・接続技術で競合しうる
TSMC：CPO投入など光電融合の商用化を進める大手として、技術・量産面で比較対象になりやすい
Broadcom：光電融合やCPOの関連分野で注目されており、商用化・量産領域で比較対象になりやすい

京セラ(6971)

光電融合における役割

セラミック技術を生かした光電融合デバイス向けの実装パッケージ・基板を提供

光電融合における強み

世界最高水準の小型化・高密度実装技術を持つ
長年培ったセラミックパッケージ技術を光電融合に生かせる
データセンター向けの省電力化・高速大容量化ニーズに合う光電気集積モジュール開発実績がある

光電融合におけるリスク

光電融合の量産では接合を速く正確に行う必要があり、技術的難所がある
事業には技術面・市場競争面・事業戦略面のリスクがある
データセンター市場での販売と研究開発費回収が2031年度予定とされ、収益化まで時間を要する

光電融合における競合

TDK(6762)：光電融合分野の主な競合企業として挙げられているため
村田製作所(6981)：光電融合分野の主な競合企業として挙げられているため
三菱電機(6503)：光電融合分野の主な競合企業として挙げられているため

ルネサスエレクトロニクス(6723)

光電融合における役割

光通信用ICやドライバICなど、光電融合の回路制御向け半導体を手がける

光電融合における強み

光通信用アナログ半導体の製品ポートフォリオが強い
TIAやドライバICで高いシェアを持つ
マイコンや電源ICと組み合わせた統合提案ができる

光電融合におけるリスク

次世代技術への投資負担が大きい
光電融合分野で先行する海外メーカーやファウンドリとの開発競争が激しい

光電融合における競合

TSMC：光電融合やCPOで先行し、設計情報の提供などで競争力を高めているため
Broadcom：光電融合の業界地図で名前が挙がる大手半導体企業で、CPO領域の競合になりやすいため
NV(IDIA)：AIデータセンター向けのCPO導入で存在感があり、光電融合で競合するため
Intel：ICチップ間の光通信技術開発で先行しているため
NTT：光電融合・光半導体戦略を進めており、関連技術領域で競合するため
三菱電機：CPOの重要部品である光変調器開発で注目されており、部素材領域で競合するため
TDK：光変調器開発で注目されており、光電融合の部素材分野で競合するため
Ayar Labs：シリコンフォトニクスを活用した光接続技術を進めており、光電融合の競合相手となるため

サンプラスホールディングス

光電融合における役割

光トランシーバー向けの電気信号と光信号を相互変換する部品を展開

光電融合における強み

調査結果には明確な記載がありません。

光電融合におけるリスク

光電融合分野に直接関与する公的な情報や事業実績が確認できず、テーマ面での強みが読み取りにくい
光電融合はNVIDIA、Broadcom、TSMC、NTTなどの大手が先行しており、開発・製品化・量産の競争が激しい

光電融合における競合

NTT：光電融合のIOWN構想を主導する主要プレイヤーとして比較対象になりやすい
デクセリアルズ：光電融合を新たな事業の柱として技術を集結しているため、同テーマの競合候補になる
NV(IDIA)：AI向けデータセンター向けCPOなどで先行し、光電融合の有力競合とみなされる
Broadcom：光電融合のCPO製品を先行投入しており、同分野の競争相手として挙げられる
TSMC：光電融合の量産面で存在感が大きく、業界の競争相手として扱われる
住友電気工業：光電融合向けの光学部品供給で言及されており、関連部材領域の比較対象になりやすい

住友ベークライト(4203)

光電融合における役割

光チップレット実装向けの光導波路材など樹脂材料を供給

光電融合における強み

半導体封止材で世界シェア約40%を持つ技術力
光電融合に必要なポリマー光導波路の材料・プロセス開発力がある
東北大学との共創研究所設置など、次世代半導体向け素材・プロセス開発を進めている

光電融合におけるリスク

光電融合は市場の不確実性が大きい
インテルやTSMCなどとの国際的な開発競争が激しい
技術的な実装難易度が高く、特に光の接続などが難所とされる

光電融合における競合

住友電気工業(5802)：光電融合向けの光接続パネル、コネクター、ケーブルなどの開発で競合する
レゾナック(4004)：光電融合の難所である接続技術や関連材料の開発で競合する
三菱電機(6503)：光電融合向けの高速伝送や関連技術の開発で競合する
Corning：ガラス導波路など、光配線・導波路材料の分野で競合する

マクニカホールディングス(3132)

光電融合における役割

光電融合デバイスの流通や技術サポートを担う商社

光電融合における強み

世界最先端技術の発掘力（目利き力）があり、光電融合関連の有望技術を早期に見つけやすい
半導体とネットワークの両面に知見があり、光電融合のような複合領域に強い
国内1位の半導体商社としての提案力・販売網がある
海外スタートアップを含む外部技術との早期提携・出資に積極的

光電融合におけるリスク

光電融合は高度な技術で、製造プロセスやパッケージング技術の確立に時間がかかる
商用化や普及が遅れると、先行投資の回収が遅れる可能性がある
標準化やデファクトスタンダードの獲得競争に負けるリスクがある
サプライチェーンの変動や地政学的な影響を受けやすい

光電融合における競合

加賀電子：独立系のエレクトロニクス商社として、光電融合関連デバイスの提案・販売で競合しやすい
リョーサン菱洋ホールディングス：半導体・電子部品商社として、先端デバイスの取り扱いと提案力で競合する
レスターホールディングス：商社機能とデバイス提案を持ち、光電融合関連のソリューション領域で競合する
東京エレクトロンデバイス：半導体商社・エレクトロニクス商社として、先端部材やソリューション提案で競合対象になりやすい