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パワー半導体の関連銘柄
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KabuMart調査日：2026年03月26日
パワー半導体の全体像
パワー半導体について
パワー半導体とは、電気（電力）の変換や制御を専門に行う半導体で、高電圧・大電流を扱う用途に特化したデバイスです。整流、変圧、周波数変換、スイッチングなどを担い、直流と交流の変換や電力の流れの制御に使われます。 検索結果では、EV、再生可能エネルギー、急速充電、省エネ、スマートグリッド、データセンター向け電源などで重要性が強調されており、カーボンニュートラルやエネルギー効率向上の文脈で注目されています。次世代材料としてSiCやGaNの可能性も繰り返し言及されています。
パワー半導体の社会的影響
- 電力の変換・制御効率を高め、省エネや脱炭素の実現に寄与する。
- EVや再生可能エネルギーシステムの普及を支える中核デバイスとして需要を押し上げる。
- SiCなど次世代材料の活用により、大幅な効率向上や小型化、急速充電の実現につながる。
- データセンター向け電源や産業機器での低消費電力化・小型化に影響する。
- 増産体制整備や設備投資を促し、企業間の競争や再編を激化させる。
- 日本企業では三菱電機、富士電機、東芝、ルネサス、ロームなどの競争力が注目される。
パワー半導体のリスク
- EV需要の減速により、市場成長が想定より鈍化するリスクがある。
- 中国勢の台頭で競争が激化し、日本企業の輸出やシェアに影響する懸念がある。
- SiCなど次世代材料への巨額投資が、市場環境の変化次第で財務負担や減損リスクにつながる。
- 需要見通しの下方修正や投資抑制が起こりやすく、事業戦略の見直しを迫られる。
- 規模の勝負になりやすく、国内外の事業者間で主導権争いが強まる。
パワー半導体の課題
- 温度上昇と放熱への対応など、熱設計の難しさがある。
- 高性能化とコスト削減を同時に進める必要がある。
- 電力変換効率を高めながら、量産性と信頼性を確保する必要がある。
- プロトタイプ開発、サンプル試作、社会適用の検証を進めるための研究開発基盤が必要。
- 次世代材料の研究開発は進む一方で、実用化・量産化までの技術移転が課題。
- パワー半導体の高性能化が進むほど、実装面での設計・評価負荷も大きくなる。
関連銘柄を網羅的に紹介します。
トヨタ自動車(7203)
パワー半導体における役割
EV・電動車向けの需要側としてパワー半導体を活用する
パワー半導体における強み
- グループ内でパワー半導体を内製・共同開発できる
- SiCなど次世代素材に早期から取り組んでいる
- 設計から製造プロセスまで深く関与し、電力変換効率を高められる
パワー半導体におけるリスク
- パワー半導体の安定調達が生産計画に直結するため、供給網の乱れが業績に影響しやすい
- 中国依存や米中対立などの地政学要因で調達が不安定化するリスクがある
- 半導体争奪戦での買い負けや主要サプライヤーの経営不安により、必要数量を確保できないリスクがある
パワー半導体における競合
- ローム(6963)：SiCパワー半導体の主要プレーヤーで、車載向け供給・採用先として比較対象になりやすい
- 東芝(6502)：パワー半導体の再編・提携の文脈で挙がる電機大手で、比較対象になりやすい
- 三菱電機(6503)：自動車向けパワー半導体で存在感があり、比較対象になりやすい
- インフィニオン・テクノロジーズ：世界首位級のパワー半導体メーカーとして比較対象になりやすい
デンソー(6902)
パワー半導体における役割
車載電動化向けのパワー半導体を活用・需要創出する
パワー半導体における強み
- 自動車システム全体を熟知した設計力がある
- SiCを中心とした次世代パワー半導体の量産化を進めている
- トヨタグループの強固な供給基盤を持つ
- インバータやeAxleなど車載システムを手がけるTier1としてデバイス開発に強みがある
パワー半導体におけるリスク
- 巨額投資に伴う財務的負荷が大きい
- パワー半導体業界の再編や競争激化への対応が必要
- ロームへの買収提案が示すように、1.3兆円規模の資金投入に伴う財務リスクがある
- 車載パワー半導体の供給力拡大を巡る競争が激しい
パワー半導体における競合
- Infineon Technologies：パワー半導体で世界シェア上位の欧州メーカーとして競合する
- STMicroelectronics：車載向け、特にSiC分野で強みを持つ競合企業として挙げられている
- Wolfspeed：SiCパワー半導体分野で競合する企業として挙げられている
- ローム(6963)：車載パワー半導体やSiC分野で競合し、再編の対象にもなっている
三菱電機(6503)
パワー半導体における役割
パワー半導体の主要メーカーとして製造・供給する
パワー半導体における強み
- パワー半導体で世界トップクラスのシェアを持つ主要メーカーである
- SiC（炭化ケイ素）など次世代材料への先行投資・共同開発を進めている
- エアコン、自動車、再生可能エネルギー、鉄道など自社の幅広い製品への搭載実績があり、信頼性につながっている
パワー半導体におけるリスク
- 中国勢を含む海外競合との競争激化でシェア低下リスクがある
- パワー半導体製品での検査不備・品質不正問題があり、顧客の信頼低下につながりうる
- SiCを中心とした次世代投資や事業再編が遅れると競争力低下につながる
- 投資抑制・延期の動きがあり、成長機会を取り逃す可能性がある
パワー半導体における競合
- インフィニオン・テクノロジーズ：パワー半導体で世界シェア上位の欧米競合として挙げられている
- 富士電機：国内のパワー半導体メーカーとして比較対象にされている
- ローム：国内勢の主要競合で、SiC分野や再編の文脈でも比較されている
- 東芝：国内のパワー半導体事業の競合として並べられている
- デンソー：パワー半導体の国内競合・比較対象として挙げられている
- BYD：中国勢の台頭を示す競合として言及されている
富士電機(6504)
パワー半導体における役割
パワー半導体の主要メーカーとして製造・供給する
パワー半導体における強み
- チップから完成品の電力変換装置までを自社で一貫して手掛ける垂直統合モデル
- 現場ニーズを半導体開発に反映しやすく、省エネ性能と信頼性を最適化できる
- 産業・電力インフラ分野で高い信頼性を持つ
- 産業用途や風力発電分野で世界トップクラスのシェアを持つ
- IGBTモジュールに強みがあり、工場設備や自動車、風力・太陽光発電向けに展開している
パワー半導体におけるリスク
- EV需要の変動により、車載用パワー半導体の需要が想定を下回るリスクがある
- 需要減少によってSiCパワー半導体の量産開始時期が遅れる可能性がある
- 需要の急変で在庫が積み上がり、工場稼働率低下や収益性悪化につながる
- SiC次世代市場で国際競争が激化している
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：国内のパワー半導体メーカーとして、富士電機と同じ市場で競合する
- ローム(6963)：国内のパワー半導体メーカーとして、IGBTやSiC分野で競合する
- インフィニオン・テクノロジーズ：海外の主要パワー半導体メーカーとして、富士電機と同じ市場で競合する
- 東芝(6502)：パワー半導体メーカーとして、国内外の同市場で比較対象・競合になりやすい
ルネサスエレクトロニクス(6723)
パワー半導体における役割
GaNなどのパワー半導体を開発・販売する
パワー半導体における強み
- 世界トップシェアのMCU（マイコン）との組み合わせによる「システムソリューション」提案力がある
- 車載向けアナログ＆パワー戦略やGaNパワー半導体への取り組みが確認できる
パワー半導体におけるリスク
- SiC参入を断念するなど、次世代材料戦略の後退リスクがある
- EV市場の減速でパワー半導体需要が弱まり、投資抑制につながりやすい
- 協業先のウルフスピード破綻により、巨額損失を計上した
パワー半導体における競合
- インフィニオン・テクノロジーズ：パワー半導体と車載半導体で世界首位級の競合
- オンセミ：車載・産業向けのパワー半導体分野で競合
- STマイクロエレクトロニクス：パワー半導体市場で競合する海外メーカー
- ローム：日本のパワー半導体メーカーとして次世代市場で競合
- 東芝デバイス＆ストレージ：日本のパワー半導体メーカーとして競合
- BYD：次世代パワー半導体市場で台頭している競合
ローム(6963)
パワー半導体における役割
SiCなどのパワー半導体に強みを持つメーカー
パワー半導体における強み
- SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の量産に世界で初めて成功した先駆者である
- 材料段階から完成品までの一貫生産体制を持ち、品質保証と安定供給に強みがある
- グループ内で工程を完結させることで、不測の事態にも対応しやすい体制を持つ
- IDMとしてすり合わせ技術を高め、付加価値の高い製品開発を進めている
パワー半導体におけるリスク
- EV市場の減速による需要鈍化で、パワー半導体事業の収益が悪化するリスクがある
- SiC分野での巨額設備投資が、財務負担や収益圧迫につながる
- 2025年3月期に約500億円の最終赤字を計上しており、業績変動リスクが大きい
- SiC分野で国際競争が激化しており、中国勢を含む競争相手に対抗する必要がある
- SiC向け投資に伴う減損損失リスクがある
パワー半導体における競合
- Infineon Technologies：SiCパワー半導体および車載向けで上位争いの競合として挙げられている
- STMicroelectronics：SiCパワーデバイス市場の首位企業としてロームと競争する
- Wolfspeed：SiCパワー半導体の主要プレーヤーとしてロームと同じ市場で競合する
- onsemi：SiCパワーデバイスの上位企業としてロームと市場シェアを争う
- 三菱電機(6503)：パワー半導体大手としてSiC育成を進め、国内で競合する
- 東芝(6502)：パワー半導体大手としてSiC分野に注力し、ロームと競争する
- ルネサスエレクトロニクス(6723)：SiCパワー半導体でロームと並ぶ国内勢として競合する
- BYD：次世代パワー半導体の販売額ランキングでロームを上回る企業として競合に挙げられている
東芝(6502)
パワー半導体における役割
パワー半導体を手掛け、SiCパワー半導体でロームと提携
パワー半導体における強み
- Si-MOSFETで高い市場シェアを持つ
- ロームとの提携で生産能力の強化を進めている
- 車載・産業向けで長年培った信頼性がある
- SiCデバイスや次世代ゲートドライバーなど、EV・データセンター向けの低消費電力化、小型化、低コスト化に関する技術がある
パワー半導体におけるリスク
- 300mmウエハー対応の新製造棟など、競争力維持に巨額投資が必要
- 海外大手に比べて規模が小さく、シェア争いで不利になりやすい
- SiCの調達や次世代材料を巡る技術競争が激しい
- 負債返済が投資余力を圧迫する可能性がある
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：国内のパワー半導体市場で東芝と比較される競合
- 富士電機(6504)：国内のパワー半導体市場で東芝と競合する
- ローム(6963)：同じパワー半導体分野で国内の主要競合・比較対象
- インフィニオン・テクノロジーズ：世界シェア首位の海外大手として東芝の競合
- オン・セミコンダクター：世界市場で東芝と競合する海外大手
- STマイクロエレクトロニクス：パワー半導体市場で東芝と競合する海外大手
日立製作所(6501)
パワー半導体における役割
鉄道や産業機器向けの高電圧・大電流パワーデバイスに強み
パワー半導体における強み
- 高耐圧SiCパワー半導体で損失半減につながる技術力がある
- パワー半導体を使った複合部品の生産能力を2倍に増やすなど、生産体制強化の実績がある
- パワー半導体事業の成長と企業価値向上を目的に、事業再編を進めてきた
パワー半導体におけるリスク
- 2024年に日立パワーデバイスを譲渡したため、自社で事業を直接コントロールできず、供給不安定化や競争力低下のリスクがある
- 中国企業の追い上げなどで競争が激化している
- パワー半導体は投資回収が早期に求められる高リスク事業とされる
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：国内の主なパワー半導体競合として挙げられている
- 富士電機(6504)：国内の主なパワー半導体競合として挙げられている
- 東芝(6502)：国内の主なパワー半導体競合として挙げられている
- ローム(6963)：パワー半導体に注力する国内メーカーとして比較対象になっている
パナソニック ホールディングス(6752)
パワー半導体における役割
GaNパワー半導体の開発・量産で先行
パワー半導体における強み
- GaNパワー半導体に関する高度な技術力がある
- 車載・産業機器など自社の最終製品を持ち、システムレベルで最適化しやすい
- 縦型GaNデバイスなど次世代技術の開発実績がある
- 特定領域に絞っても世界トップクラスの研究開発力を維持している
パワー半導体におけるリスク
- 2020年に半導体事業の大部分を売却しており、事業構造が大きく変化している
- 自社製造より技術ライセンスや特定の次世代素材への注力に移っており、収益化が市場競争に左右されやすい
- 次世代技術をめぐる市場競争が激しい
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：国内のパワー半導体競合として挙げられている
- 富士電機(6504)：国内のパワー半導体競合として挙げられている
- 東芝(6502)：国内のパワー半導体競合として挙げられている
- ローム(6963)：GaNやSiCを含むパワー半導体分野で競合している
- ルネサス エレクトロニクス(6723)：国内のパワー半導体競合として挙げられている
- インフィニオン：海外のパワー半導体競合として挙げられている
- onsemi：海外のパワー半導体競合として挙げられている
- STマイクロエレクトロニクス：海外のパワー半導体競合として挙げられている
サンケン電気(6707)
パワー半導体における役割
家電や自動車向けのパワー半導体を開発・製造
パワー半導体における強み
- パワー半導体専業メーカーとして事業が特化している
- 設計から製造までを一貫して手掛ける体制を持つ
- 次世代材料のGaNなど新技術への投資・製品化を進めている
- 特定市場で高いシェアを持つ
パワー半導体におけるリスク
- 特定市場への依存があり、需要変動の影響を受けやすい
- 外部環境の悪化で業績が不安定になりやすい
- 直近決算で売上高減少や営業赤字が見られ、収益悪化リスクがある
- 地震などの自然災害が業績予想や事業運営に影響する可能性がある
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：パワー半導体分野で高い世界シェアを持つ国内大手として競合
- 富士電機(6504)：パワー半導体分野で高い世界シェアを持つ国内大手として競合
- 東芝(6502)：パワー半導体分野の有力メーカーとして競合
- ローム(6963)：パワー半導体分野の国内メーカーとして競合
- ルネサス エレクトロニクス(6723)：パワー半導体分野の国内メーカーとして競合
新電元工業
パワー半導体における役割
二輪・四輪車向け電装品や電源回路向けのパワー半導体を展開
パワー半導体における強み
- デバイス（半導体）・回路・実装（パッケージング）を自社で融合できる点
- 長年の実績に裏付けられた高い品質と安定性
- 電源技術に強みがあり、SiCデバイスなどパワー半導体製品を展開している点
パワー半導体におけるリスク
- 中国市場の停滞による減収リスク
- EV市場の成長鈍化による車載向け需要の不透明感
- SiC/GaNなど次世代素材への転換に伴う巨額投資と競争激化
パワー半導体における競合
- ローム(6963)：国内のパワー半導体市場で競合し、SiC分野でも比較対象になりやすい
- サンケン電気：国内のパワー半導体事業における競合企業として挙げられている
- 富士電機(6504)：国内のパワー半導体事業における競合企業として挙げられている
三社電機製作所
パワー半導体における役割
産業用電源装置や電力制御用のパワーモジュールを製造
パワー半導体における強み
- パワー半導体と電源機器を自社で開発・製造する垂直統合型モデル
- パワー半導体と電源機器の両方を手がけることで、製品間のシナジーを出しやすい
- 自社製デバイスの特性を活かした電源設計ができる
- 高効率の電力変換技術を活かした産業用電源・パワー半導体の専門性がある
パワー半導体におけるリスク
- 三菱電機、富士電機、ロームなど大手との競争激化で価格下落圧力を受けやすい
- SiCやGaNなど次世代パワー半導体への対応には継続的な研究開発と設備投資が必要
- 産業用機器や電源装置向けへの依存があり、設備投資の抑制や景気悪化の影響を受けやすい
- 地政学的な要因による事業への影響
パワー半導体における競合
- 三菱電機：パワー半導体市場で競合する国内大手メーカー
- 富士電機：パワー半導体市場で競合する国内大手メーカー
- ローム(6963)：パワー半導体、とくにSiC分野で競合する国内大手メーカー
- 東芝：パワー半導体市場で競合する国内大手メーカー
- ルネサスエレクトロニクス：パワー半導体市場で競合する国内大手メーカー
- インフィニオン・テクノロジーズ：世界トップ級のパワー半導体メーカーとして競合する
タムラ製作所(6768)
パワー半導体における役割
パワー半導体関連で注目される中堅電子部品メーカー
パワー半導体における強み
- 酸化ガリウム（Ga2O3）パワー半導体の商用化・量産化で世界をリードしている
- 酸化ガリウムは融液成長法で基板を作れるため、SiCやGaNより低コスト製造が期待されている
- 東北大学との共創研究所など、次世代パワーエレクトロニクスの研究開発体制を持つ
パワー半導体におけるリスク
- 酸化ガリウムの市場浸透が遅れるリスクがある
- Si、SiC、GaNなど既存・先行材料との競争が激しい
- 大手競合他社との投資競争が厳しい
- ガバナンス体制に課題があると指摘されている
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：パワー半導体分野の国内大手として比較対象に挙がっている
- 東芝(6502)：パワー半導体分野で競合として挙げられている
- 富士電機(6504)：パワー半導体分野の国内有力企業として競合に含まれている
- ローム(6963)：SiCなど次世代材料を手掛ける企業として競合とみなされている
- 新電元工業(6844)：パワー半導体・パワーデバイス領域で比較対象になっている
- インフィニオン・テクノロジー：世界シェア上位のパワー半導体企業として競合に挙がっている
トレックス・セミコンダクター(6616)
パワー半導体における役割
超小型電源ICやSiCパワー半導体の設計・開発を手掛ける
パワー半導体における強み
- 世界トップクラスの小型化・低消費電力技術を持つ
- 電源ICに特化した専業メーカーとして、製品開発のノウハウがある
- フェニテックセミコンダクターを活用した次世代材料への対応力がある
- SiC半導体ファウンドリで国内唯一とされる強みがある
パワー半導体におけるリスク
- 特定市場への依存度が高いリスクがある
- 世界的な景気動向の影響を受けやすい
- 技術競争の激化にさらされている
- 日本・欧州市場の低迷が継続すると業績の重しになる
- 原価上昇の影響を受けやすい
パワー半導体における競合
- サンケン電気(6707)：車載や家電向けのパワー半導体・電源ICで競合する
- 日清紡マイクロデバイス：アナログIC全般で直接競合する
- ローム(6963)：SiCなどのパワー半導体から電源ICまで幅広く手がける競合
- 東芝(6502)：パワーモジュールやディスクリート半導体分野で競合する
- 三菱電機(6503)：パワーモジュールやディスクリート半導体分野で競合する
- 富士電機(6504)：パワーモジュールやディスクリート半導体分野で競合する
- オン・セミコンダクター：SiCパワー半導体や車載・産業向け領域で競合する
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社：アナログ半導体・電源IC分野で比較対象になりやすい
レゾナック・ホールディングス(4004)
パワー半導体における役割
SiCエピタキシャルウェハーなどパワー半導体向け材料・基板を供給する
パワー半導体における強み
- SiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウェハーで世界トップクラスのシェアを持つ
- 幅広い材料を使ってパワーモジュールを試作・評価できる開発拠点を持つ
- 顧客条件に近い環境で評価し、材料開発にフィードバックできる
パワー半導体におけるリスク
- SiCエピタキシャルウェハー市場で競争が激化し、シェア維持や価格競争が厳しくなる
- サプライチェーンの不安定化により、供給や生産計画に影響が出る
パワー半導体における競合
- Wolfspeed：SiCエピタキシャルウェハーの外販で世界市場の競合
- Infineon Technologies：SiCパワー半導体の垂直統合型デバイスメーカーとして競合
- ローム(6963)：SiCパワー半導体の有力メーカーとして競合
- 東芝デバイス＆ストレージ：SiCパワー半導体のデバイスメーカーとして競合
京セラ(6971)
パワー半導体における役割
パワーモジュール用の基板やパッケージを供給する
パワー半導体における強み
- パワー半導体そのものからは撤退予定だが、パッケージ・基板など周辺技術に強みがある
- 厚膜・薄膜配線、封止、異材料接合、多層基板などのセラミックパッケージ技術を持つ
パワー半導体におけるリスク
- シリコンダイオードを中心とするパワー半導体事業を2026年1月に新電元工業へ売却するため、当該事業の収益機会がなくなる
- 事業譲渡に伴う一時損失が発生している
パワー半導体における競合
- 新電元工業(6844)：京セラのパワー半導体事業の売却先であり、同領域の競合でもある
- ローム(6963)：パワーデバイス製造における国内大手の競合メーカーとして挙げられている
- 三菱電機(6503)：パワーデバイス製造における国内大手の競合メーカーとして挙げられている
東京エレクトロン(8035)
パワー半導体における役割
半導体製造装置を供給
パワー半導体における強み
- パワー半導体そのものではなく、SiC/GaN向けの製造装置で次世代材料対応力が高い
- SiC向けエピタキシャル成長装置や高温プロセス技術など、加工が難しい領域で技術優位がある
- 装置の設計・製造・品質管理を一貫して担え、顧客の技術ニーズを開発初期から反映しやすい
- 前工程装置で世界トップクラスのシェアと幅広い製品ポートフォリオを持つ
パワー半導体におけるリスク
- 中国市場への依存度が高く、米中貿易摩擦に伴う輸出規制強化の影響を受けやすい
- パワー半導体市況や顧客の設備投資動向に左右されやすく、需要減速局面では業績が振れやすい
パワー半導体における競合
- SCREENホールディングス(7735)：同じ半導体製造装置メーカーとして、前工程装置分野で競合する国内企業
- ニコン(7731)：半導体製造装置を手がける国内企業として、同じ装置市場で競合しうる
- ASML Holding：半導体製造装置メーカーとして、装置分野で比較対象になりやすい海外企業
栗田工業(6370)
パワー半導体における役割
半導体製造向け超純水・水処理を担う
パワー半導体における強み
- パワー半導体を含む半導体製造に不可欠な超純水供給で世界首位級の技術力を持つ
- 超純水装置や精密洗浄など、半導体製造向けの水処理ソリューションを展開している
- 欧米を含むグローバルな事業基盤がある
- 先端半導体工程向けに超純水用配管のPFASフリー化など環境対応を進めている
パワー半導体におけるリスク
- パワー半導体メーカーの設備投資が減額・延期されると受注に直接影響する
- SiからSiCやGaNへの材料シフトなど、次世代半導体への対応が求められる
- 海外子会社でのランサム感染のようなサイバー・情報漏えいリスクがある
パワー半導体における競合
- オルガノ(6368)：超純水装置の製造・メンテナンスで栗田工業と競合する主要ライバル
- 野村マイクロ・サイエンス(6254)：半導体向け超純水装置メーカーとして、同じ水処理・洗浄支援領域で競合する
- デュポン：半導体や医療業界向けの超純水製造技術に強みを持つプレーヤーとして挙げられている
オルガノ(6368)
パワー半導体における役割
半導体向け超純水・水処理装置を供給
パワー半導体における強み
- パワー半導体そのものではなく、製造に不可欠な超純水・水処理システムを提供できる
- 台湾の半導体市場で超純水装置シェアが7割超とされ、電子産業向けの実績が強い
- 長期安定稼働保証、運転管理提案、メンテナンスや消耗品供給まで含むサービス体制を持つ
パワー半導体におけるリスク
- パワー半導体市場の需要変動の影響を受けやすい
- EV、産業機器、再生可能エネルギーの減速で顧客の設備投資が鈍るリスクがある
- 半導体関連の一部案件で工事進捗の遅れが業績に影響する可能性がある
- 海外売上高の約7割を中国と台湾が占めており、地域依存が大きい
パワー半導体における競合
- 栗田工業：半導体向け超純水・水処理分野で競合し、同様に工場向け水処理システムを提供する
- 野村マイクロ・サイエンス(6254)：超純水装置の専業大手として、半導体工場向けの超純水供給で競合する
野村マイクロ・サイエンス(6254)
パワー半導体における役割
半導体向け超純水装置を手がける
パワー半導体における強み
- 半導体製造に不可欠な超純水製造装置・システムで世界トップクラス
- パワー半導体を含む半導体向けの超純水需要を取り込める
- 韓国、台湾など海外展開に強みがある
- 微粒子やイオンの分析技術に定評がある
パワー半導体におけるリスク
- 半導体業界の設備投資サイクルの影響を受けやすく、業績変動が大きい
- 専業色が濃く、栗田工業やオルガノより事業の幅が狭い
- 規模が比較的小さく、競争力面で見劣りする可能性がある
パワー半導体における競合
- 栗田工業：半導体向け超純水・水処理を手がける競合で、比較対象として挙げられている
- オルガノ：半導体向け超純水・水処理を手がける競合で、比較対象として挙げられている
イビデン(4062)
パワー半導体における役割
半導体パッケージ基板やセラミックス部材を供給
パワー半導体における強み
- パワー半導体そのものではなく、製造に不可欠な周辺材料・部材で世界屈指の技術力とシェアを持つ
- SiCパワー半導体製造用の黒鉛部材で高いシェアを持つ
- 熱制御や特殊材料の技術が強みとされ、次世代SiC普及の恩恵を受けやすい
- 高性能ICパッケージ基板で高い技術力を持つとされる
パワー半導体におけるリスク
- SiC市場の競争激化による収益圧迫
- 黒鉛部材などへの巨額投資に伴う固定費負担の増大
- SiC関連需要の変動が業績に直結しやすい
パワー半導体における競合
- 新光電気工業(6967)：ICパッケージ基板分野でイビデンと並ぶ競合として挙げられている
住友電気工業(5802)
パワー半導体における役割
SiCパワーデバイスの開発・製造
パワー半導体における強み
- 材料（基板）からデバイスまで一貫して開発できる体制
- SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）など次世代素材で高い技術力を持つ
- 高品質SiCエピタキシャル基板や高効率SiCトランジスタなどの開発・量産実績がある
パワー半導体におけるリスク
- EV需要の減速で、パワー半導体関連の需要拡大が鈍るリスクがある
- 市場環境の変化により、半導体材料・設備への投資計画が見直されるリスクがある
- 中国勢の台頭などで採算確保が難しくなる可能性がある
パワー半導体における競合
- ROHM(6963)：SiCパワー半導体の国内大手として競合しやすい
- 三菱電機(6503)：SiC育成を進める大手電機メーカーとして競合する
- 東芝(6502)：パワー半導体分野でSiC開発を進める競合先
- STMicroelectronics：SiCパワー半導体メーカーの世界的上位企業として競合する
- onsemi：SiC分野で存在感があり、グローバル競合になりやすい
ミネベアミツミ(6479)
パワー半導体における役割
日立のパワーデバイス事業を買収し、事業拡大を進める
パワー半導体における強み
- 超精密技術を組み合わせた半導体開発力がある
- 日立パワーデバイスの買収により、高耐圧・低損失技術を強化した
- 産業・社会インフラ向けなどのニッチ分野で競争力を重視している
パワー半導体におけるリスク
- 日立パワーデバイス買収などの拡大に伴う巨額投資が財務負担になりうる
- SiC（炭化ケイ素）市場で競争が激化している
- M&A後の事業統合（PMI）が難しい
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：国内のパワー半導体メーカーとして競合する
- 富士電機(6504)：パワー半導体分野で国内競合する
- 東芝(6502)：国内パワー半導体市場で競合する
- ルネサスエレクトロニクス(6723)：パワー半導体分野で競合する
- ローム(6963)：パワー半導体分野で競合する
- デンソー(6902)：国内のパワー半導体市場で競合する
明電舎(6508)
パワー半導体における役割
産業用インバータやEV駆動ユニットなどでパワー半導体を活用
パワー半導体における強み
- 重電メーカーとしての回路設計・制御技術を組み合わせ、デバイス単体ではなくシステム全体を最適化できる
- SiC（炭化ケイ素）を用いた次世代パワー半導体技術で先行している
- SiC CMOS駆動回路を内蔵したパワーモジュールなど、世界初の開発実績がある
パワー半導体におけるリスク
- SiCなど次世代技術への巨額投資が財務負荷になりやすい
- パワー半導体市場の急激な需給変動の影響を受けやすい
- EV需要の減速などでパワー半導体の需要が弱まるリスクがある
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：重電メーカーとしてパワー半導体・デバイス事業を持ち、同領域で競合する
- 東芝(6502)：EV・電力向けパワー半導体に注力しており、同市場で競合する
- 富士電機(6504)：SiCパワー半導体の量産・供給を進めており、パワー半導体分野で競合する
- ルネサスエレクトロニクス(6723)：SiCパワー半導体の開発・車載向け領域で競合する
- ローム(6963)：SiCパワー半導体の主要プレーヤーとして同分野で競合する
安川電機(6506)
パワー半導体における役割
モーター制御用インバータでパワー半導体を活用・開発
パワー半導体における強み
- サーボモータやインバータに次世代パワー半導体を組み込み、システム全体の省エネ・小型化を実現できる
- 世界初のGaNパワー半導体搭載アンプ内蔵サーボモータを製品化している
- 低損失のGaN活用により、高効率化と損失低減を訴求できる
- モーション制御・ロボット技術・パワー変換をコア技術として持つ
パワー半導体におけるリスク
- 中国市場の停滞や地政学リスクにより、半導体製造装置向けロボットやインバータ需要が抑制される可能性がある
- 米国の関税政策による不透明感が業績の下押し要因になりうる
- EV市場の減速で、関連するパワー半導体や製造設備の需要が鈍化する可能性がある
- 半導体市場のサイクル変動により、関連事業の需要が変動しやすい
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：パワー半導体を自社FA機器やロボットに搭載し、同じ産業機器領域で競合する
- 富士電機(6504)：パワー半導体とパワーエレクトロニクスをコア技術とし、産業用インバータ市場で競合する
- 日立製作所(6501)：日立パワーデバイスを持ち、鉄道・電力・産業向けのパワー半導体領域で競合する
- ローム(6963)：パワー半導体、とくにSiCやGaN分野の有力メーカーとして比較対象になりやすい
- ルネサスエレクトロニクス(6723)：GaNパワー半導体の新製品を出しており、次世代パワー半導体分野で競合する
- インフィニオン・テクノロジーズ：世界最大手のパワー半導体企業として、同テーマの技術・市場で競合する
岡谷電機産業(6926)
パワー半導体における役割
パワー半導体関連の部品・応用分野に関与
パワー半導体における強み
- パワー半導体そのものではなく、ノイズ対策・サージ対策部品で強みを持つ
- ノイズフィルターやサージアブソーバで国内トップクラスのシェアと技術力がある
- SiC/GaNなど次世代パワー半導体の高周波化に対応する設計・シミュレーション技術を持つ
パワー半導体におけるリスク
- パワー半導体メーカーではなく周辺部品メーカーのため、テーマの恩恵は間接的になりやすい
- 2026年3月期に大幅な純損失が見込まれており、収益性の改善が急務
- 新製品開発に伴う研究開発費や設備投資が収益を圧迫するリスクがある
パワー半導体における競合
- 日本ケミコン：アルミ電解コンデンサや回路保護部品で岡谷電機産業と競合する
- 指月電機製作所：コンデンサやノイズフィルタで産業機器・車載向け市場が重なる
- 新電元工業：パワー半導体やサージ対策用保護部品で競合関係にある
信越化学工業(4063)
パワー半導体における役割
SiC基板やGaN関連など、次世代パワー半導体向け材料を供給
パワー半導体における強み
- パワー半導体向け材料で、世界シェア首位のシリコンウエハーという強固な基盤を持つ
- 次世代材料のGaNで、世界初の300mm大型GaN基板（QST™基板）を実現している
- 基板の大型化により、生産性向上やコスト低減につながる技術優位性がある
- 日本国内だけでなく海外にも複数拠点を持ち、供給安定性を確保している
パワー半導体におけるリスク
- GaNやSiCなど次世代材料の市場浸透が遅れるリスクがある
- 次世代領域では競合他社との技術競争・コスト競争が激しい
- パワー半導体向け材料の普及や量産化の進み方によって、期待した成長が遅れる可能性がある
パワー半導体における競合
- SUMCO(3436)：シリコンウエハー分野で信越化学と競合する同業大手
- 住友化学(4005)：大型GaN基板など次世代パワー半導体素材の領域で競合する
- 三菱ケミカル(4188)：大型GaN基板など次世代パワー半導体素材の領域で競合する
- Wolfspeed：SiCウエハー・デバイスの有力企業として、次世代パワー半導体材料で競合する
SUMCO(3436)
パワー半導体における役割
パワー半導体向けシリコンウエハーを供給
パワー半導体における強み
- パワー半導体の土台となるシリコンウエハーを供給する素材メーカーである
- シリコンウエハー市場で世界第2位のシェアを持つ
- TSMC、インテル、サムスン電子など世界の有力半導体メーカーに供給している
パワー半導体におけるリスク
- 次世代材料へのシフトが進むと、シリコンウエハー需要が相対的に弱まる可能性がある
- 汎用品の需要低迷が業績悪化につながるリスクがある
- 設備投資に伴う財務負担が大きい
パワー半導体における競合
- 信越化学工業(4063)：シリコンウエハー市場でSUMCOと並ぶ大手で、供給面で競合する
- Siltronic：小口径ウエハーを含むシリコンウエハー分野で競合する
シャープ(6753)
パワー半導体における役割
パワーデバイスを含む半導体関連事業を展開
パワー半導体における強み
- 独自のFCR回路技術により、Siパワー半導体でSiC同等レベルの低損失化を実現している
- 既存の材料や設備を活用して競争力を高める戦略を取っている
- 親会社の鴻海グループとの連携を活かせる
パワー半導体におけるリスク
- 半導体事業の鴻海への売却・移管に伴い、事業運営や戦略の不確実性がある
- 経営主体の変化で、従来の顧客関係や技術開発の優先順位が変わる可能性がある
- 競合他社に比べて投資規模・リソース面で制約を受けやすい
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：パワー半導体を手掛け、シャープの旧工場を取得して生産強化しているため競合となる
- ローム(6963)：日本勢の有力パワー半導体メーカーとして比較対象になりやすい
- 東芝(6502)：パワー半導体の日本企業として競合・比較対象に挙げられている
- 富士電機(6504)：SiCパワー半導体を生産強化しており、同市場で競合する
- Infineon Technologies：世界の主要パワー半導体メーカーとして競合に挙げられている
- STMicroelectronics：世界売上高ランキング上位のパワー半導体メーカーとして競合に挙げられている
ソニーグループ(6758)
パワー半導体における役割
車載・産業向けを含む半導体領域を強化
パワー半導体における強み
- 世界首位のイメージセンサー（CIS）を持ち、車載カメラやADAS向けで強みがある
- 過酷な車載環境でも正確に認識できるセンシング技術を持つ
- 光電融合の分野で速度・密度・電力に強みがあるとされる
パワー半導体におけるリスク
- パワー半導体そのものでは主力プレーヤーではなく、テーマ内での立ち位置がニッチ
- 半導体事業がイメージセンサー市場への依存度に左右されやすい
- 地政学的な供給網の不確実性や半導体不足の影響を受けやすい
パワー半導体における競合
- 三菱電機(6503)：パワー半導体分野の上位企業として比較対象になりやすい
- 富士電機(6504)：パワー半導体分野の主要プレーヤーとして競合しやすい
- ローム(6963)：パワー半導体分野の主要企業として比較対象になりやすい
日本特殊陶業(5334)
パワー半導体における役割
半導体パッケージやセラミック部品でパワーデバイスを支える
パワー半導体における強み
- セラミックス技術を核にした熱マネジメントソリューションを持つ
- 窒化ケイ素（SiN）放熱基板で、高熱伝導・高強度と熱伝導性約20％向上を打ち出している
- M&Aで事業領域を拡大し、東芝マテリアル買収で材料・部材分野の競争力を強化している
パワー半導体におけるリスク
- 主力の内燃機関事業への依存からの脱却が遅れるリスクがある
- EV化の進展でスパークプラグ需要が長期的に減少・消失するリスクがある
- パワー半導体など新規事業は巨額投資を伴い、立ち上げの不確実性が大きい
パワー半導体における競合
- ローム(6963)：SiCパワー半導体分野で競争が激化している国内メーカー
- 三菱電機(6503)：パワーデバイス領域で比較対象になりやすい国内大手
- 東芝(6502)：パワー半導体関連事業を持つ国内大手として比較対象になる
- Infineon Technologies：海外の主要パワー半導体メーカーとして競合する
- Wolfspeed：SiCパワー半導体で投資を拡大する海外競合
- STMicroelectronics：パワー半導体市場で競合する海外メーカー
村田製作所(6981)
パワー半導体における役割
半導体関連の電子部品を供給しパワー半導体周辺を支援
パワー半導体における強み
- 受動部品とパワー半導体素子を組み合わせ、モジュール全体を最適化できる
- 総合電子部品メーカーとして培った知見を活かしたパワーモジュール設計技術がある
- 実質上無損失のチャージポンプ技術で高効率な電力変換を実現できる
パワー半導体におけるリスク
- パワー半導体そのものの専業メーカーではなく、周辺部品提供が中心のため、市場変化の影響を受けやすい
- SiからSiC/GaNへの技術シフトで、周辺部品やモジュール設計の前提が変わる可能性がある
- パワー半導体素子を外部メーカーから調達しているため、供給元や採用先の動向に左右されやすい
パワー半導体における競合
- ローム(6963)：パワー半導体素子の主要メーカーで、村田製作所の電源モジュール向けでも比較対象になる
- TDK(6762)：電子部品メーカーとして、MLCCや電源関連部品の領域で競合しやすい
- 京セラ(6971)：大手電子部品メーカーとして、モジュール・受動部品の比較対象になりやすい
- 太陽誘電(6976)：MLCCなど電子部品分野で村田製作所と競合しやすい
JSR(4185)
パワー半導体における役割
半導体材料を供給し、パワー半導体の製造基盤を支える
パワー半導体における強み
- 次世代パワー半導体材料の共同開発と材料技術の応用力が強い
- パワー半導体デバイスではなく、製造に不可欠な半導体材料を供給する世界大手
- EUV・ArFフォトレジストなど先端半導体材料で高い存在感がある
パワー半導体におけるリスク
- パワー半導体そのもののメーカーではないため、テーマの成長を直接取り込みにくい
- 半導体素材業界では規模面で劣り、買収リスクが指摘されている
- 事業再編や子会社売却、半導体材料への集中が進むことで事業構成の変化リスクがある
パワー半導体における競合
- 信越化学工業(4063)：半導体材料、特にフォトレジストや周辺材料で競合する大手化学メーカー
- 東京応化工業(4186)：フォトレジスト分野で競合する半導体材料メーカー
- 住友化学(4005)：半導体材料の有力メーカーとして同じ材料市場で競合する
- 富士フイルムホールディングス(4901)：半導体材料事業を持ち、フォトレジスト関連で競合する
東京応化工業(4186)
パワー半導体における役割
半導体製造向け材料を供給し、パワー半導体周辺を支える
パワー半導体における強み
- パワーデバイス製造に不可欠なi線用フォトレジストで高い技術力がある
- 厚膜形成を可能にする特殊材料の開発力が強み
- 世界最高水準の微細加工技術と高純度化技術で半導体先端技術開発を支えている
パワー半導体におけるリスク
- 急激な技術革新で既存材料が陳腐化するリスクがある
- グローバルなサプライチェーンの地政学的変動の影響を受けやすい
- 半導体材料需要や主要顧客の生産動向に業績が左右されやすい
パワー半導体における競合
- 調査結果には明確な記載がありません。
三菱マテリアル(5711)
パワー半導体における役割
パワーモジュール用絶縁基板や関連材料を展開
パワー半導体における強み
- 非鉄金属メーカーとしての高度な材料技術を基盤に、パワーモジュール向け周辺部材で強みがある
- 絶縁基板や接合材料など、パワー半導体の性能を支える熱マネジメント・実装ソリューションに独自性がある
- 独自の応力緩和技術を用いた構造提案や、次世代向け焼結型接合材料の開発実績がある
- パワー半導体向け基板の製造工程を簡素化できる材料・基板開発を行っている
パワー半導体におけるリスク
- パワー半導体デバイス本体ではなく周辺部材が主軸のため、需要拡大の恩恵は間接的になりやすい
- 三菱マテリアル全体の業績が外部環境や金属価格、為替に左右されやすい
- 過去に不採算事業の再編損失や資産減損で最終赤字に転落した経緯があり、収益変動リスクがある
- 不採算事業からの撤退を進めており、事業ポートフォリオ再編に伴う影響がある
パワー半導体における競合
- デンカ(4061)：絶縁基板分野で高いシェアを持ち、パワーモジュール向け高放熱基板で競合する
- DOWAホールディングス(5714)：銅回路基板などの材料で強みがあり、車載向けパワーモジュール材料で競合する
- 日本ガイシ(5333)：窒化アルミニウム系などの絶縁基板分野で競合対象になりやすい
TDK(6762)
パワー半導体における役割
電源装置や関連部品で関与
パワー半導体における強み
- 受動部品（コンデンサ・インダクタ）の高い技術力を、電源ソリューションに結び付けられること
- SESUBなどの半導体実装・モジュール化技術により、受動部品と半導体を一体で提供できること
- Faraday Semi買収などを通じて、電源モジュールやパワーソリューションを強化していること
パワー半導体におけるリスク
- EV市場の減速や在庫調整の影響を受けやすいこと
- 米中対立などによる地政学リスク、サプライチェーン分断の影響を受けやすいこと
- パワー半導体デバイスそのものを主力にしておらず、関連市場の動向に業績が左右されやすいこと
パワー半導体における競合
- 村田製作所(6981)：積層セラミックコンデンサやインダクタなどの受動部品分野で競合するため
- 太陽誘電(6976)：パワーインダクタやコンデンサなどの受動部品分野で競合するため
- パナソニック ホールディングス(6752)：導電性高分子コンデンサなどの受動部品分野で競合するため
- インフィニオン・テクノロジーズ：パワー半導体および関連電源領域で競合するため
- ローム(6963)：パワー半導体メーカーとして同じテーマ領域で競合するため
本多通信工業(6875)
パワー半導体における役割
車載パワー半導体向けのコネクターを扱う
パワー半導体における強み
- コネクタ専業メーカーとして培った超精密加工技術がある
- 創業以来の精密ねじ加工を源流とする設計・提案力がある
- ミネベアミツミグループ内の垂直統合によるシナジーがある
- 車載用・産業用コネクタでパワー半導体搭載機器を支える役割を担う
パワー半導体におけるリスク
- 本業はコネクタであり、パワー半導体そのもののメーカーではないため、テーマへの直接性が弱い
- 親会社グループ内でパワーデバイスやアナログ半導体事業との優先順位競合が起こりうる
- 市場の急速な技術転換に対応できないリスクがある
- 地政学的な供給網リスクの影響を受ける可能性がある
パワー半導体における競合
- インフィニオン・テクノロジーズ：国内外の主要パワーデバイスメーカーとして比較対象になりやすい
- 三菱電機：パワー半導体分野の国内有力メーカーとして競合比較される
- 富士電機：パワー半導体の主要メーカーとして競合比較される
- ローム：SiCやGaNなどのパワー半導体領域で競合比較される
- 東芝：国内のパワー半導体メーカーとして比較対象になりやすい
コーセル(6905)
パワー半導体における役割
産業用スイッチング電源の大手
パワー半導体における強み
- スイッチング電源の国内トップシェアを持つ専業メーカー
- 産業・業務用電源の標準電源分野で高いシェアがある
- スマートファクトリー化や工場の見える化を進めている
- ROHMのEcoSiCやGaNなど次世代パワー半導体を活用した電源開発の事例がある
パワー半導体におけるリスク
- 同社はパワー半導体のユーザー側であり、部材調達難や部材コスト上昇の影響を受けやすい
- マクロ経済の変動や中国景気低迷の影響を受ける可能性がある
- 半導体関連装置やFA関連で顧客の在庫調整が長引くと業績が悪化しやすい
- 欧州事業は買収先との相乗効果の実現が課題になっている
- 競合環境の影響を受けやすい
パワー半導体における競合
- パワーボックス インターナショナル AB：コーセルが欧州事業強化のため買収した同業の電源装置メーカーで、同じ領域の競合企業として扱われる
- ベルニクス：電源・パワーエレクトロニクス分野で比較対象になりやすいメーカー
- 三社電機製作所：パワーモジュールなど電源関連分野で比較されるメーカー
住友化学(4005)
パワー半導体における役割
GaN基板などパワー半導体向け材料の開発・製造
パワー半導体における強み
- GaN（窒化ガリウム）基板の高度な製造技術を持つ
- GaN基板の量産化に向けた先行投資を進めている
- 4インチから6インチへの大口径化を進め、パワーエレクトロニクス用途への展開を狙っている
- パワー半導体子会社の吸収合併で開発を加速している
- 半導体材料事業で先端プロセス向けの市場プレゼンスを高めている
パワー半導体におけるリスク
- GaN基板の量産化・大口径化は結晶成長プロセスの難易度が高く、歩留まり維持やコスト低減が課題
- 信越化学工業などとのGaN基板の大型化・シェア争いが激しい
- パワー半導体事業の収益化には時間がかかる可能性がある
- 石化事業の赤字などで全社的な財務基盤が不安定になると、成長投資の継続に影響しうる
パワー半導体における競合
- 信越化学工業(4063)：GaN基板の大型化で競合していると検索結果にある
- 三菱ケミカルグループ(4188)：大型GaN基板を含む次世代材料分野で比較対象として挙がっている
- ローム(6963)：GaNパワー半導体の開発企業として競合候補に挙がっている
- ルネサスエレクトロニクス(6723)：GaN高耐圧品の開発で次世代パワー半導体分野の競合として挙がっている
- Infineon Technologies：GaNパワーデバイス企業の買収が検索結果にあり、GaN分野で競合とみられる
セントラル硝子(4044)
パワー半導体における役割
パワー半導体向け材料・ガス関連
パワー半導体における強み
- 炭化ケイ素（SiC）基板の独自「溶液法」を開発し、低コスト化を狙える
- SiC基板の大型化・高品質化や不良品率低減が期待される
- 計算化学を使って溶液挙動を精密に試算する研究開発力がある
- ガラス表面処理技術と半導体材料のクリーン量産技術を融合できる
パワー半導体におけるリスク
- 巨額の先行投資が必要で、投資回収の不確実性が大きい
- 競合他社との技術競争が激しい
- EV市場の減速などで需要が変動しやすい
パワー半導体における競合
- ローム(6963)：パワー半導体分野の有力企業として、投資動向や市場競争で比較対象になりやすい
- 三菱電機(6503)：パワー半導体の主要メーカーとして、同テーマで競合・比較対象に挙げられる
- 富士電機(6504)：パワー半導体市場の有力プレーヤーとして、競争相手として比較されやすい
オキサイド(6521)
パワー半導体における役割
SiC基板などパワー半導体用単結晶の研究開発・製造
パワー半導体における強み
- 溶液成長法を用いた高品質なSiC単結晶ウェハの製造技術を持つ
- 昇華法より熱歪みが少なく、貫通転位などの欠陥を大幅に抑えやすい
- 名古屋大学発技術を商用化しており、低欠陥SiCウェハで差別化しやすい
パワー半導体におけるリスク
- 部材不具合で売上高・営業利益が当初予想を下回るなど、調達・量産面の影響を受けやすい
パワー半導体における競合
- ローム：SiCパワー半導体に強みを持つ半導体メーカーで、SiC分野の競合
- レゾナック：パワー半導体次世代素材の国内量産を進める材料メーカーで、SiC材料領域の競合
- 富士電機：SiCパワー半導体の開発に着手しており、SiCパワー半導体領域の競合
- STMicroelectronics：SiCパワーデバイス世界大手で、SiCデバイス市場の競合
中村超硬(6166)
パワー半導体における役割
パワー半導体向けウエハー加工技術
パワー半導体における強み
- SiCなど次世代パワー半導体のウエハを切り出すスライス加工技術に強みがある
- ダイヤモンドワイヤを使った高硬度材料の微細精密加工をコア技術としている
- パワー半導体デバイスそのものではなく、製造工程に必要な材料加工・装置向け領域で存在感がある
パワー半導体におけるリスク
- パワー半導体向けダイヤモンドワイヤ事業の稼ぎ頭を売却することで、将来の利益の柱を失うリスクがある
- 売却後に注力するナノサイズゼオライトなどの新規事業が、計画通りに収益化できない不確実性がある
パワー半導体における競合
- 旭ダイヤモンド工業(6140)：ダイヤモンド工具・精密加工分野で比較対象になりやすい競合
- 富士精工(6142)：パワー半導体製造装置向けの精密部品・加工領域で比較対象になりやすい競合
- 安永(7271)：精密加工や製造装置関連の領域で比較対象になりやすい競合
古河電気工業(5801)
パワー半導体における役割
GaNパワー半導体の開発に注力
パワー半導体における強み
- 素材技術を基軸に、パワー半導体の放熱・信頼性向上に不可欠な金属材料で強みがある
- 無酸素銅条の高精度製造で、板厚変動を従来比1/2に抑える技術を持つ
- 板厚の均一化により、半導体製造時の歩留まり改善に寄与できる
- パワーモジュール向けの耐熱無酸素銅や低ヤング率耐熱無酸素銅を開発し、高性能化に貢献している
- GaNパワーデバイス分野で特許総合力が世界トップクラスとされる
パワー半導体におけるリスク
- EVや産業機器など主要需要先の市況変動に業績が左右されやすい
- 大手デバイスメーカーの生産調整やEV市場減速の影響を受けやすい
- SiからSiC/GaNへの急速な技術シフトに対し、次世代材料への対応が遅れるリスクがある
- 素材供給者の立場のため、顧客の投資動向や在庫調整の影響を直接受けやすい
パワー半導体における競合
- Wolfspeed（旧Cree）：SiC/GaNデバイスで世界をリードし、GaNパワー半導体領域で直接競合とされる
- パナソニック(6752)：GaNパワー半導体デバイスの特許総合力上位企業として比較対象になりやすい
- 住友電気工業(5802)：SiCパワー半導体への進出が示されており、次世代パワー半導体領域で競合しうる
豊田合成(7282)
パワー半導体における役割
縦型GaNパワーデバイスの開発を進める
パワー半導体における強み
- 青色LED開発で培ったGaN（窒化ガリウム）技術を活かせる
- 縦型GaNパワー半導体の開発に注力している
- 世界トップクラスの大電流化を実現できる点が強み
- 高品質なGaN基板や基板の大口径化に取り組んでいる
- 電力ロス低減など省エネ・脱炭素用途との親和性が高い
パワー半導体におけるリスク
- GaNパワー半導体は技術的難易度が高い
- 量産化・高品質基板の大口径化などでコスト負担が大きくなりやすい
- 市場競争が激しく、他社が先行する横型GaNやSiCとの競争にさらされる
パワー半導体における競合
- ローム(6963)：GaNパワー半導体関連デバイスを展開しており、同じ次世代パワー半導体市場で競合する
- onsemi：縦型GaNパワー半導体で電力損失低減を進めており、同領域で比較対象になりやすい
- STMicroelectronics：SiC/GaNを含む次世代パワー半導体で言及されており、海外の競合・比較対象となる
- Infineon Technologies：次世代パワー半導体の主要メーカーとして挙げられており、同市場で競合する
富士通(6702)
パワー半導体における役割
グループ会社を通じてGaNデバイスの開発実績がある
パワー半導体における強み
- GaN（窒化ガリウム）を用いた高効率・高出力デバイスの研究開発に強みがある
- GaNパワーアンプで電力効率74.3%の世界最高効率を実現したとされる
- 無線通信やレーダー、基地局送受信回路やサーバー電源の省電力化に活用できる
- 自社の通信基地局やサーバーに統合するシステム技術を持つ
パワー半導体におけるリスク
- 自社製造からの撤退と事業の外部譲渡が進み、パワー半導体事業の継続性や主導権が低下しやすい
- 主要拠点の売却・譲渡により、製造基盤や供給体制が弱まりやすい
- 垂直統合型から設計・開発中心、または事業切り離しへ移っており、事業規模が限定されやすい
パワー半導体における競合
- ルネサス エレクトロニクス(6723)：GaNパワー半導体事業を本格化しており、同じ次世代パワー半導体領域で競合する
- 三菱電機(6503)：国内のパワー半導体大手として、車載・産業機器向けで競合する
- 富士電機(6504)：世界有数のパワー半導体メーカーとして、同テーマで比較対象になりやすい
- ローム(6963)：パワー半導体の有力メーカーとして、次世代市場で競合する
- インフィニオン・テクノロジーズ：パワー半導体の世界的なトッププレイヤーとして比較対象になる
ホンダ(7267)
パワー半導体における役割
車載用パワー半導体の内製化や次世代材料研究を強化
パワー半導体における強み
- パワー半導体を「買う」姿勢から、自社開発へ転換している
- ダイヤモンド半導体など次世代材料の研究開発を先行している
- 産総研や大手半導体メーカーとの連携で、車載半導体の共同開発・確保を進めている
パワー半導体におけるリスク
- 特定サプライヤーへの依存による供給停止・減産リスクがある
- 地政学要因で半導体調達網が不安定化するリスクがある
- EVシフトに伴う電池・半導体への巨額投資が損失につながるリスクがある
パワー半導体における競合
- トヨタ自動車(7203)：車載半導体の内製化や調達力強化を進める同業の自動車メーカーとして競合しやすい
- デンソー(6902)：SiCなど車載パワー半導体の開発・量産を進めるため、技術・供給面で比較対象になりやすい
- ルネサスエレクトロニクス(6723)：自動車向け半導体の有力メーカーとして、車載パワー半導体の供給・開発で競合しやすい
リコー(7752)
パワー半導体における役割
産業機器向けの電源管理ICや関連デバイスを展開
パワー半導体における強み
- 画像機器開発で培った低消費電力技術を持つ
- 小型・高精度なアナログ技術を活かし、電源ICなどのアナログパワー半導体に強みがある
- 産機・車載・民生向けに展開し、豊富な実績がある
パワー半導体におけるリスク
- リコー自身は現在、パワー半導体を主力事業として大々的に製造・販売していない
- 半導体事業は売却・統合されており、現在は日清紡マイクロデバイスとなっているため、リコー単体のテーマ性は薄い
- 電源IC分野ではローム、ABLIC、トレックス・セミコンダクターなどとの競争がある
パワー半導体における競合
- ローム(6963)：パワー半導体の主要企業で、電源ICやSiC分野で競合しやすい
- A(BLIC)：電源ICを含むアナログ半導体分野で競合とされている
- トレックス・セミコンダクター(6616)：パワー半導体事業の競合として挙げられている
まとめ
本記事ではKabuMartの独自調査結果をまとめました。投資の参考にしてみてください。
また、KabuMartでは本記事のような調査を利用者の方も実施することができます。